Computex主辦單位之一的台北市電腦公會宣布配合2026 Computex及InnoVEX展期，在6月2日晚間22:10至22:15日於台北市信義計畫區進行無人機展演，以「科技城市」作為展演概念，結合無人機編隊台灣科技的發展與城市地景，希冀在諸多全球科技人士造訪參與世界級科技展會的同時，展現台灣於AI、半導體及智慧科技的創新，並增強台北做為國際科技城市的形象，同時全程也將透過Computex官方YouTube頻道轉播。

宣傳Computex及強化台北國際級科技都市形象

此次展演區域將位於市府路上空約300公尺，並於當日凌晨測試及展演前進行交通管制，若需經過信義區建議避開相關時段，同時此活動不另外設置市集及長時間活動，聚焦在城市科技形象推廣及國際展會宣傳。

台北市電腦公會建議民眾若要有最佳觀賞體驗，由於無人機為高空演出，建議不要過於靠近飛行範圍，避免因為建築遮蔽以及視角導致無法看到表演的圖形，建議可在台北101及君悅飯店西北側方向觀看，位於南側可能因視角限制無法觀看完整圖形，亦可在可觀賞台北市101天際線的適當位置(例如象山)欣賞。

當前電腦主機板的24 Pin主要供電介面是行之有年的設計，而且是疊床架屋的把主機板上不同電壓的介面透過獨立線路輸出到主機板，不過Intel曾在2020年推出ATX12V0標準，試圖簡化為單一12V供電，並在主機板一端再針對需要不同電壓的情況轉換；根據188号(momomo_us)爆料，Intel即將推出ATX12VO v3標準，將採用單一8Pin取代24Pin介面。

以8Pin設計取代24Pin

Intel在2020年公布ATX12V0後，曾在2022年公布修訂版本ATX12VO v2，不過畢竟新介面會影響電源供應器設計，仍僅有少數整機系統響應，並未在一般零售的主機板普及；根據ATX12VO v3貼出的投影片，ATX12VO v3將採用新設計的小型8 Pin連接器，並取消待機電源訊號，同時提供全新的低功耗及高功率模式，進一步增強能耗效率。

可透過額外增加4Pin實現更精準的數位電源管理

Intel聲稱ATX12VO v3對比傳統24Pin的ATX介面最高可提升29%的能源效率，同時在負載測試亦可提升12%能源效率，同在規格中也將原本用於伺服器的PMBUS加入ATX12VO v3標準，ATX12VO v以透過額外4個針腳(共12個針腳)提供電源供應器及主機板的溝通，進一步進行更精準的數位電源管理。

需更換連接器在消費市場恐怕仍待醞釀

不過就如前面所述，即便ATX12VO標準問世至今已達6年，但仍未能在主流消費市場普及的關鍵還是無法說服包括板卡、電源等廠商採納，畢竟會需要變動整個生態系，恐怕短期內仍僅會出現在使用非標準ATX尺寸主機板的整機系統、微型電腦等裝置。

AMD在Computex 2026正式宣布為AM4與AM5平台提供兩款3D V-Cache技術的X3D處理器，分別是作為AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，以及在AM5平台提供物美價廉的遊戲處理器的Ryzen 7 7700X3D，使AMD平台玩家無論是選擇行之有年的AM4平台，或是轉向新一代AM5平台，皆有超值的遊戲處理器新選擇。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版將於2026年6月25日正式推出，建議售價349美金；Ryzen 7 7700X3D將於2026年7月16日上市，建議售價329美金。

AM5插槽延展至2029年

另外AMD也重新補充AM5平台的生命週期規劃，從原定至少到2027年，確定延長至2029年，使選擇AM5插槽的玩家仍有至少3年的周期可持續升級後續的Ryzen處理器，依照目前產品更迭，應該還有兩世代尚未推出的Ryzen處理器會使用AM5插槽。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實質上仍是玩家所熟悉的那款Ryzen 7 5800X3D，除了是AM4平台首款具備3D V-Cache技術的處理器以外，也是AM4平台遊戲效能最強的一款處理器，推出至今遊戲的幀率穩定性仍有相當的水準；Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版同樣具備96MB的總快取，可相容AMD 400系列及AMD 500系列AM4插槽主機板，此外盒裝還贈送一張Ice Pad導熱介質，具有長壽命及出色的熱傳導能力。

Ryzen 7 7700X3D

Ryzen 7 7700X3D可說是Ryzen 7 7800X3D的降頻版本，保有相同的8核心16執行緒與高達104MB的總快取與120W TDP，不過時脈稍稍調降至最高4.5GHz，但由於大容量的快取仍可協助玩家在遊戲中保有穩定的幀率，相對採用下一代架構、價格相近但沒有3D V-Cache的的Ryzen 7 9700X在遊戲的整體表現更為出色，且AMD也允諾至少到2029年的架構仍會支援AM5插槽，對於仍在觀望、但不得不升級電腦的玩家亦可在後續沿用主機板升級。

AMD將推全新EXPO Ultra Low Latency定義

以往AMD的EXPO記憶體超頻定義相對Intel XMP相對把重點放在低延遲，AMD在Computex 2026宣布將與記憶體品牌合作推出EXPO Ultra Low Latency定義，進一步著墨在記憶體的延遲表現，強調相對既有EXPO能為遊戲帶來約平均4%的FPS表現。

AMD在Computex為Radeon RX 9000系列顯示卡家族再添一款中高階產品，為鎖定1440p流暢遊玩的Radeon RX 9070 GRE，強調延續廣受歡迎的Radeon RX 9070 XT提供中價位市場全新選擇，並支援最新且完整的FSR 4遊戲增強技術。不同於過往GRE是為大中華區市場規劃的區域限定產品，Radeon RX 9070 GRE將在全球市場推出。

Radeon RX 9070 GRE於6月1日上市，建議售價549美金，由AMD合作板卡品牌推出產品，不會有AMD官方版本。

Radeon RX 9070 GRE

Radeon RX 9070 GRE採用AMD RDNA4架構，由於目標鎖定1440p遊戲體驗，相對4K解析度對於VRAM的需求降低，同時還可輔以FSR技術進行增強，與Radeon RX 9070 XT及Radeon RX 9070最大的差異是VRAM從16GB降低為12GB，AMD強調這樣的配置足以以最高特效再1440p暢玩3A遊戲。

微星接連三度成為Intel平台PC掌機的首發夥伴，於Computex公布首款採用Intel專為PC掌機設計的Intel Arc G3 Extreme平台機種Claw 8 EX AI+，不僅具備強悍的性能，並具備更出色的人體工學以及完美整合Xbox模式，輔以Panther Lake平台架構強大的Arc GPU的XeSS技術，在8吋輕巧可攜的設計暢玩3A遊戲大作。

增強人體工學的機構設計

採用虛無紫色調的Claw 8 EX AI+是自經典掌機的配色發想，在諸多色調中由Claw掌機玩家票選而出的前衛配色，外型乍看下與Claw 8 AI+相似，但握持人體工學重新設計，帶有更厚實的握持設計，打造頂級遊戲搖桿般的手感。

Claw A8 EX AI+按鍵的配置與Claw 8 AI+大致相同，也保有機背兩個額外按鍵，但快捷鍵的造型經過修飾；此外除了延續霍爾感應搖桿與觸發器，十字鍵的觸發結構也改為觸感更好的設計，同時導入高階線性馬達提供更逼真的回饋。

也由於Claw 8 EX AI+的設計與Claw 8 AI+略有不同，其專屬攜帶包雖然採用與前一代相同風格的設計，但厚度略為增加，內部也因應機身造型有對應的凹槽，同時攜帶包組合也同樣提供螢幕保護貼、腕帶、類比搖桿的橡膠護套、龍爪造型鑰匙圈。

8吋120Hz IPS螢幕結合Intel首款PC掌機旗艦處理器

Claw 8 EX AI+採用8吋120Hz VRR低延遲IPS螢幕，並具備2個Thunderbolt 4連接埠及microSD卡擴充，且不同於前兩代平台是將既有的行動版處理器針對掌機環境進行能耗館力的調整，首發Intel首款針對PC掌機型態規劃的的Intel Arc G3 Extreme處理器；另外根據微星的說法，Claw 8 EX AI+採用M.2 2280 SSD，同時也較先前機型更容易自主升級。

Intel Arc G3 Extreme相對同屬Panther Lake架構的Core Ultrx X筆電級高階處理器，不僅保有同級的Arc B390 GPU，借助簡化對PC掌機遊戲體驗較少的P Core獲得在掌機框架更平衡的遊戲性能，並結合XeSS圖像技術帶來流暢的3A遊戲體驗，此外也具備大容量電池滿足攜帶外出遊玩的需求。

同時微星也進一步與Xbox模式更無縫的整合，支援包括快速啟動、無縫連續完功能，並可透過新設計快速設定選單直接調整包括多幀生成、幀數控制等原本須透過Arc GPU管理軟體設定的功能。

微星於2026年Computex一口氣推出3大系列特仕機種，皆以精雕細琢打造收藏級的質感；2026年適逢微星創立40週年，以頂級龍魂電競筆電Titan 18 HX打造史詩天龍座特仕版限定筆電，象徵永恆力量及王者氣息；此外匠心系列繼2025年與日本葛飾北齋名作神奈川衝浪裏合作後，2026年則攜手知名畫家梵谷推出Prestige 14 Flip AI+梵谷特仕版；此外在度與迪士尼作品玩具總動員合作，推出台灣限定且限量200台的Cyborg 15 C13W玩具總動員特仕版。

微星40周年紀念機Titan 18 HX打造史詩天龍座特仕版

微星旗下筆電最廣為玩家所熟悉的莫過於「龍魂」的形象識別，微星為了紀念品牌創立40週年，以最高規格的Titan 18 HX為基礎，並結合象徵力量永恆的北天星座的「天龍座」(Draco)打造Titan 18 HX打造天龍座特仕版，透過精密金屬蝕刻的複雜立體紋理，結合陽極氧化將色彩嵌入金屬表面，呈現天龍座壓倒性的王者氣息，同時C件還有著星座圖騰，並甫以採用天龍座主題的電競滑鼠、滑鼠墊與獨一無二的收藏紀念幣，兼具尊爵氣息及紀念性。

作為40週年紀念機種，Titan 18 HX史詩天龍座典藏特仕版的規格當然也不含糊，搭載升級版的Intel Core Ultra 9 290HX Plus處理器，與結合具有24GB GDDR7的NVIDIA GeForce RTX 5090，結合達到270W的總TDP上限的散熱系統，具有媲美桌機等級的效能；另外還包括18吋4K 240Hz Mini LED螢幕，單鍵RGB全彩背光鍵盤、觸覺回饋RGB觸控板等，皆是市面上頂尖的電競筆電規格。

Titan 18 HX史詩天龍座典藏特仕版預計2026年8月在台推出

攜手西方知名畫家梵谷作品的Prestige 14 Flip AI+梵谷特仕版

微星匠心系列繼2025年與代表東方藝術的日本葛飾北齋名作神奈川浪裏合作後，2026年則與象徵西方藝術的印象派大師梵谷的名作合作打造Prestige 14 Flip AI+梵谷特仕版，將「星夜」與「隆河上的星夜」兩幅象徵情感奔放及動態與平靜沉穩具有思辨的不同風格的梵谷代表作與Prestige 14 Flip AI+優雅的設計相互結合，以精湛的印刷工藝，使現代科技產品化身藝術與科技之間的橋樑，同時不僅採用呼應夜景的深邃藍色，並在C件左下側印有梵谷寫給弟弟的手寫信，細節同樣滿滿。

此外Prestige 14 Flip AI+梵谷特仕版也具備輕薄、優雅的設計，搭載Intel Core Series 3系列處理器，能兼具強大的性能及全天候續航力，並輔以支援手寫筆的14吋翻轉二合一設計，具備每日可輕鬆攜帶且兼具行動力與生產力的設計；此外盒裝也附有匠心系列限定滑鼠、呼應上蓋畫作的滑鼠墊與證件套等配件。

Prestige 14 Flip AI+梵谷特仕版預計2026年第四季在台灣推出。

台灣限定Cyborg 15 C13W玩具總動員特仕版

微星繼2025年與皮克斯經典作品玩具總動員合作在台灣推出玩具總動員30周年限量聯名桌機與PC零組件後，又再度攜手玩具總動員打造Cyborg 15 C13W玩具總動員特仕版打造限量200台的紀念機，且同樣僅限台灣販售；以巴斯光年的宇航盔甲為筆電主體發想，透過大面積純白的機身結合螢光綠與深遂紫的I/O埠，鍵盤左上的三個按鍵配色還呼應巴斯光年胸口的按鍵；另外還有以胡迪發想的牛仔風收納包，叉奇造型的束線帶，三眼怪主題滑鼠、抱抱龍滑鼠墊等配件，包裝的外盒設計採用劇中的快遞包裹，內盒則呈現安迪房間的主題，還會附有專屬貼紙、明信片等配件。

Cyborg 15 C13W玩具總動員特仕版搭載Core i5處理器與GeForce RTX 5050獨立顯示卡，支援USB PD 3.0快速充電，並可達140W總TDP功率，不僅滿足視覺的玩心，也兼具實用的性能。

Cyborg 15 C13W玩具總動員特仕版預計2026年7月在台灣推出，限量200台。

NVIDIA在Computex正式開展前一日的GTC Taipei主題演講的重頭戲，就是眾所矚目的NVIDIA N1系列處理器，並賦予NVIDIA RTX Spark，也是NVIDIA繼在Windows RT時代以Tegra挑戰Windows on Arm(WOA)生態系鎩羽而歸後重返PC級處理器市場，然而WOA生態已與當年截然不同，有著高通及微軟在前兩年忽然加速Arm相容性的基礎，輔以NVIDIA最擅長的圖形運算技術，NVIDIA希冀以N1系列處理器重新定義AI PC，強調與微軟合作不僅可執行所有Windows生態系的日常、專業應用及遊戲娛樂，更為PC賦予AI代理能力，同時也終結現行高通獨佔WOA晶片的情況。

首波推出NVIDIA N1系列處理器的終端裝置預計秋季推出，品牌夥伴及產品線包括宏碁，華碩ProArt，Dell XPS，技嘉，聯想、HP，微星Prestige以及微軟Surface。

N1X為GB10雙生架構

NVIDIA N1系列的架構與NVIDIA及聯發科合作的GB10基本上相同，率先亮相的N1X具備20核Arm架構CPU及採用Blackwell架構、達6,144個CUDA Core的GPU，意味著GPU的基礎運算性能與GeForce RTX 5070相近，但卻可搭配高達128GB的LPDDR5統一記憶體，意味著相較於RTX 50獨立顯示的電競機種，N1系列處理器的優勢在於GPU可分配到更豐沛的記憶體，有助於在裝置端執行現行流行的各類AI應用，也包括裝置端代理式AI。

主打AI PC及創作者應用的頂尖行動工作站級平台

雖然NVIDIA N1有著強勁的NVIDIA圖形技術，但從首波的合作品牌產品線，不難感受到N1系列平台的目標市場並非電競筆電，而是鎖定裝置端AI及創作者等需求；畢竟從客觀的角度，N1系列的遊戲性能勢必不及RTX 5070 Ti及RTX 5080等級的獨顯電競筆電，在官方敘述聚焦在1440p遊戲體驗，同時雖然WOA的遊戲相容性正不斷提升，但也未能到完美，以高達128GB統一記憶體的機種當成電競筆電也有些大材小用，是故首波合作的RTX Spark筆電幾乎清一色為高階商用機型。

與高通Snapdragon X截然不同的高效能定位

雖然NVIDIA N1系列與高通Snapdragon X系列同樣基於Arm指令集CPU，但兩者的產品定位仍有明顯的落差，高通Snapdragon X把能耗效能的平衡性擺在優先，比較偏向針對超薄高效能筆電所設計，同時即便可支援大容量的記憶體配置，但市面上即便是效能最高的Snapdragon X2 Elite Extreme也僅支援48GB記憶體，同時TDP仍低於100W；反觀NVIDIA N1把重點放在在單一處理器整合高性能GPU與大容量記憶體，產品定位更類似於AMD的Ryzen AI Max系列的頂級行動工作站

NVIDIA如預期在Computex 2026公布捲土重來的PC級處理器NVDIA N1X及N1，強調兼具Arm架構出色的能耗效率及強大的NVDIIA RTX GPU技術；微星亦同步宣布推出搭載NVDIA N1系列的筆電，不過意外的並非是電競筆電，而是隸屬輕薄商務的Prestige N16 Flip AI+與Prestige N14 AI+；另外微星也同步宣布兩款平價輕商務機種Modern 14 AI+與Modern 16 AI+。

搭載NVIDIA N1系列處理器的Prestige N16 Flip AI+及N14 AI+輕薄商務筆電

微星Prestige N16 Flip AI+及Prestige N14 AI+分別採用NVDIA N1X及NVIDIA N1處理器，據稱Prestige N16 Flip AI+會在近期上市，而N14 AI+則會在2026年第三季後上市；兩款機型的外型延續2026年新一代Prestige筆電風格，採用輕盈的全鋁鎂合金金屬機身設計與圓潤邊角。

Prestige N16 Flip AI+採用二合一翻轉設計，也延續微星2026年Prestige翻轉二合一機型可將觸控筆藏於底部的設計，同時搭載16吋3,840x2,400的Tandem OLED螢幕與支援30-120Hz的VRR，並透過VC散熱系統為纖薄的設計提供強大的散熱能力；而Prestige N14 AI+則為傳統筆電設計，搭載2.8K 48-120Hz的OLED螢幕，並採用N1處理器。

搭載Core Ultra的Modern 14S AI+與Modern 16S AI+同步登場

此外，微星也展出兩款價格相對親民的Modern系列商務筆電，於A件及C件採用鋁合金材質，兼具質感、耐用與輕盈，並搭載Intel Core Ultra 3處理器，提供強勁的性能與AI加速能力。其中Modern 14S AI+搭載Core Ultra 7 355處理器與14吋FullHD OLED螢幕，重量約1.38公斤；Modern 16S AI+同樣搭載Core Ultra 7 355處理器，搭配FullHD OLED螢幕，重1.59公斤，並具備兩條可替換的記憶體插槽。

NVIDIA於Computex 2026前夕的GTC Taipei主題演講除了聚焦全新Windows on Arm PC級平台RTX Spark，也一併宣布在與微軟大力合作下NVIDIA的Windows on Arm生態系不僅止於筆電型態，合作夥伴也將推出搭載NVIDIA超級晶片執行Windows的DGX Station for Windows桌上型超級電腦、RTX Spark迷你電腦，在不同型態的裝置體驗兼具裝置端代理式AI的全新AI PC，NVIDIA以Arm架構的DGX S抗衡AMD Ryzen AI Max平台的策略不言而喻，並強調是一個具有長遠規劃的全新產品線，並非一次性產品。

與微軟合作為NVIDIA超級晶片打通Windows相容的任督二脈

在NVIDIA與微軟大力合作下，進一步打通Arm架構CPU於Windows系統的相容性，除了RTX Saprk以外，亦使桌上型工作站級的DGX Station能夠獲得微軟Windows認證授權，並輔以NVIDIA完整的CUDA生態系，使熟悉Windows環境的開發者可在這些不同型態、搭載NVIDIA超級晶片的工作站裝置進行開發。

如此一來，在專業領域NVIDIA已有執行Ubuntu的DGX Station及DGX Saprk，在個人及小型企業有Windows環境的DGX Station for Windows與RTX Spark，與AMD企業級的Ryzen PRO AI Max及消費級的Ryzen AI Max進行激烈的近距離交火 。此外，黃仁勳也展示一張投影片，強調DGX Station for Windows以及RTX Spark不是一次性的產品，也將持續隨NVIDIA超級運算產品持續更新，成為NVDIA嶄新的產品線。

Valve已在2026年5月底藉Steam Deck補貨宣布調漲售價，漲幅達40%，台灣、香港、韓國及日本指定通路KOMODO於2026年6月1日宣布即日起調漲售價，512GB售價一口氣調高7,300元、1TB則調漲9,320元，等同512GB的Steam Deck在漲價後與先前漲價的Sony PS5 Pro售價相當。

不過KOMODO公告漲價的同時還未補貨，倘若有意購入Steam Deck仍需等待官方通知。

新價格大幅增加入手門檻打亂原本機會

Steam Deck在這次調整售價後，512GB從原本的18,980調漲至26,280元，而1TB版本則由原本22,480元增加至31,800元，等同原本1TB的舊價格現在連512GB都買不到了，以結果來說，對於原本有望挑戰Sony PlayStation及微軟Xbox遊戲機霸樣的Valve在進一步擴展勢力前受到重大打擊，後續的Steam Machine價格恐怕也不易開出甜蜜的價格。

高通於2026年1月的CES宣布針對以機器人領域等實體AI應用為目標的Dragonwing IQ10，高通在Computex 2026宣布基於Dragonwing IQ10的Dragonwing IQ10 Robostics參考設計，具備實體AI開發與測試驗證所需的完善功能以及強固可靠的結構，可協助機器人領域業者加速開發。

Dragonwing IQ10 Robostics參考設計將於2026年6月開始供應給早期合作客戶。

具備強大的實體AI所需性能及規格

Dragonwing IQ10 Robostics參考設計具有可靠的強固外殼設計及氣冷散熱架構，為176x125x75mm大小，其處理器平台基於18核心Oryon CPU、多核NPU與先進的NPU，同時還有可靠的安全島設計，可提供最高700TOPS的算力，並相容Ubuntu Linux開發環境，可支援包括裝置端大型語言模型等AI應用。

除了搭載Dragonwing IQ10平台以外，還具有64GB LPDDR5記憶體及512GB UFS 4.0儲存，還有額外的M.2 2280 PCIe Gen 5 NVMe擴充槽，並具備共5個USB、12路視訊鏡頭、2路DP 2.1影像輸出、2路10G及1路2.5G乙太網路，還有4路1G的EtherCAT介面，此外包括共8路CAN FD，以及基於PCIe的Wi-Fi 7+藍牙與5G數據機等。

NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex前夕的GTC Taipei主題演講分享與台灣的AI夥伴生態系，不乏許多知名的台灣企業，但卻赫然發現在滿滿一片高科技公司、供應鏈及研究單位中，在最下面一列出現幾家與科技或是AI完全無關的突兀企業標誌。

結果是黃仁勳私心把他在台灣曾造訪過的幾家在地美食列到供應鏈列表，包括此次訪台買給跟訪媒體的台南府城肉粽，還有多次造訪的花娘小館，以及2025年在Computex全球媒體QA後驅車造訪外帶的富霸王豬腳，當然還有多次舉辦科技巨頭晶圓宴的磚窯，也顯示黃仁勳在介紹冰冷的科技與掌握舞台魅力方面有其獨到之處；同時黃仁勳在此次GTC Taipei大會也延續近幾年的策略置入大量台灣元素，在全球重要活動宣言台灣特色。

在Computex 2026期間的GTC Taipei，NVIDIA執行長黃仁勳不僅回顧在GTC 2026介紹的Vera Rubin系統，更花費相當時間介紹Vera CPU以及闡述在Vera CPU在Vera Rubin系統及代理式AI的重要。而；看到NVIDIA執行長黃仁勳對NVIDIA研發的CPU侃侃而談、且是在冠上GTC的NVIDIA重要活動，是認識NVIDIA幾十年、過往把重心聚焦在GPU的認知之下難以想像的光景。

從GPU技術公司、軟體定義公司轉型AI基礎設施公司

NVIDIA雖然以GPU技術為核心，但隨著NVIDIA CUDA GPU異構運算儼然成為當前驅動產業技術發展的重要技術，並引領AI從模型研究到推論落地，並在機器學習、生成式AI到代理式AI持續引領風騷，NVIDIA現在不再僅聚焦於GPU，更是強調提供完善的系統，而Vera強調不同於傳統CPU為人的操作而生，Vera是因應AI代理浪潮的顛覆性CPU，不僅在性能、能耗效率對比當今頂尖的x86資料中心CPU更優秀，更是針對代理式AI的前瞻架構。

為代理式AI而生的Olympus架構及介面

NVIDIA Vera CPU基於Arm指令集的NVIDIA自研Olympus架構，有著優於x86架構的出色單執行緒以及包含分支預測、針對AI運算的嶄新架構，首創支援空間超執行緒技術，相對傳統時間超執行緒可因應真實工作負載適時進行超執行緒，可更有效把CPU運算資源用好用滿，此外內部核心還具備高達3.4TB/s的核心對核心頻寬，以及針對關鍵的記憶體具備1.2TB/s的LPDDR5x ECC記憶體頻寬，還率先支援PCIe Gen 6等先進介面，同時亦具備NVIDIA的NVLink技術。

以三種型態貫串Vera Rubin系統

Vera CPU對於Vera Rubin系統不僅僅只是單純的CPU，更是以三種不同的形態貫串在Vera Rubin系統，在負責AI與HPC運算的Vera Rubin機架，Vera扮演與Rubin GPU協作的樞紐，並透過Grace BlueField DPU負責隔離與加密處理；在Vera CPU機架，則負責統籌整套Vera Rubin超級系統的各項資源調度的重責大任；在網路管理則以Vera CPU搭配BlueField DPU，為Vera Rubin系統龐大的網路流量提供高性能、即時且安全的網路內資料傳輸。

華碩ROG在Computex為高階產品線ROG Strix Scar新增18吋機型，最高可搭配Core Ultra 290HX與RTX 5090顯示卡，CPU+GPU可達320W TDP，並號稱CPU可實現200W TDP穩定功率，並搭載4K Mini LED螢幕；此外已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則進行小升級，處理器提升至Core Ultra 200HX Plus，RTX 5070版本亦從8GB升級至12GB VRAM。

320WTDP旗艦機ROG Strix Scar 18

ROG Strix Scar 18是搭載4K Mini LED的ROG Nebula HDR面板的頂規電競機型，除了最高搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus及GeForce RTX 5090的頂規配置外，CPU+GPU總功率上限可達320W，其中CPU部分更強調可在200W TDP穩定操作，至於GPU最高為175W TDP。

同時機身設計延續ROG Strix Scar 16的風格，除了金屬材質上蓋以外，也搭載AniMe Vision點陣螢幕，此外機身底部也採用免螺絲快拆方便玩家更換SSD及記憶體，同時還搭載包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5等連接介面。華碩也在現場展示兩機型的PCB與散熱設計，強調兩者並非使用相同主機板及散熱系統，18吋機型更進一步發揮尺寸優勢具備更大型的散熱器及風扇。

ROG Strix G14及ROG Strix G16升級Core Ultra 200S Plus

同時已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則推出小改版版本，主要是處理器換上Core Ultra 200HX Plus版本，同時RTX 5070獨顯版本也提供12GB版本，主要是把板載GDDR7從原本的2Gb更換為3Gb顆粒，對於2K解析度以上玩家有更充裕的記憶體可使用。

高通在2026年Computex主題演講的媒體QA活動，不免被問到在上午NVIDIA GTC Taipei公布DGX Spark加入Windows on Arm的想法，高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap，則笑著表示雖然他沒有時間觀看NVIDIA的發表活動，不過對於NVIDIA加入WOA表示歡迎。

與微軟大幅解決WOA相容問題，盼NVIDIA加入讓WOA體驗更好

Kedar Kondap表示，在NVIDIA公布RTX Spark之前，高通及微軟自Snapdragon X平台公布兩年多以來與軟體生態系合作，大幅解決Windows on Arm的相容性及效能問題，包括解決印表機的相容性，還有在遊戲方面與反作弊應用程式軟體公司合作使其可原生支援Arm，或在內容創作攜手Adobe實現原生，同時NVIDIA加入WOA生態後，使WOA平台更為豐富、一起使WOA生態系更為強大。

透過Snapdrgaon C將Snapdragon X體驗向下紮根

Kedar Kondap補充道，高通在接連兩代的Snapdragon X平台後，於Computex前夕宣布入門級的Snapdrgaon C平台，鎖定300美金起的裝置，旨在以顛覆性的價格為入門PC市場提供Snapdragon X平台的良好體驗，並聚焦在Arm架構及高通技術提供的流暢、長續航力與以AI提升日常體驗。

不過Kedar Kondap也補充，Snapdragon C並不像Snapdragon X平台具有強大的NPU，故不會是符合Copilot+ PC體驗的裝置，而是透過高通在行動運算積累的技術為入門級PC提供如視訊會議增強、通話增強或平台能耗智慧管理等基於AI的增強應用。

高通執行長Cristiano Amon在Conputex主題演講聚焦在代理式AI將重塑日常生活，並未介紹新產品，不過先預告將以Dragonfly作為資料中心產品線的新品牌，並與消費產品的Snapdragon品牌、工業及機器人的Dragonwing品牌區隔。

更多細節將在投資者日公開

不過Cristiano Amon並未進一步介紹Dragonfly的細節，包括產品類型及目標市場都仍籠罩在神秘的面紗，預告將在2026年6月下旬的投資者日公布更多消息；然而從會場展示的裝置示意，以及高通在2026年宣布攜手HUMAIN在沙烏地阿拉伯部署推論加速器系統，以及在宣布加入Nvidia NVLink生態系、透過Oryon CPU進軍資料中心CPU市場等，想必Dragonfly就是先前計畫的具體產品組合。

華碩於2026年適逢高接電競品牌ROG創立20周年，除了先前已經公布的主機板以外，在6月1日的ROG 20周年派對活動宣布ROG XBOX Ally X20紀念套組，除了包含特別色的ROG Xbox Ally X20掌機及 ROG XREAL R1 Edition 20頭戴式顯示器，ROG Xbox Ally X20本身也升級螢幕及按鍵。

以透明黑及金色打造20周年限定外觀

ROG XBOX Ally X20掌機紀念套組的主機及ROG XREAL R1 Edition 20頭戴式顯示器皆採用透明黑機身搭配金色點綴，且可看到外殼底下的部分特別改採用金色的組件、風扇等，背面還有專屬的華碩ROG 20周年紀念徽章。

升級OLED螢幕及控制鍵

此外雖然ROG XBOX Ally X20主機的處理器仍維持與標準版相同的AMD Ryzen Z2 Extreme搭配24GB LPDDR5x記憶體與1TB SSD，不過螢幕從原本的IPS LCD升級為7.4吋ROG Nebula HDR 120Hz Freesync OLED螢幕，另外右側按鍵設計也經過微調，並在類比搖桿採用升級版的TMR磁感應技術，還有十字鍵可透過轉向從原本的4方向變行為8方向。

高通執行長Cristiano Amon在2026年的首場Conputex大會主題演講聚焦在代理式AI對人類下一步的影響，直言代理式AI將取代現行以手機為核心的日常生活體驗，透過AI跨裝置、跨軟體進行自然的交互操作，而高通則以全方位的AI產品因應在後手機世代的代理式AI浪潮。

代理式AI將取代手機成為日常中心

Cristiano Amon表示，智慧手機在問世近20年來成為許多人生活不可或缺的一部分，也是日常行為的核心，舉凡最原始的溝通、影音娛樂都脫離不了手機，然而在基本的行為操作仍需由人去主動控制，要進行不同的行為就需要進行跨軟體應用的操作。

不僅跨軟體更是跨裝置的一站式服務

但隨著代理式AI的出現，透過AI的感知及推論，將理解使用者的目的，並自動進行跨應用程式的操作，甚至實現跨裝置硬體的操作，手機將從日常的關鍵主角成為代理式AI的載體之一，各式具備代理式AI的裝置可透過網路連貫，不再只是圍繞於個人，更涵蓋居家及工作，進一步把使用者的意圖透過跨設備、軟體的方式實現。

已做好準備迎接代理式AI挑戰

Cristiano Amon提到，高通也為代理式AI做好準備，除了廣為人知的手機，現在也早已布局智慧穿戴、車載、機器人、智慧城市等領域，並即將跨足專為代理式AI而生的資料中心。涵蓋自裝置端到雲、多種運算層級的領域，為即將產生的轉型提前布局迎接轉型挑戰，此外也同樣與許多台灣產業夥伴攜手，。

Intel在Computex 2026公布開發代號Clearwater Forest的全E Core平台Intel Xeon 6+，具備高達288個E Core，同時相對前一代144核的全E Core平台在性能提升2.26倍，鎖定電信、儲存等基礎設施等應用領域。同時Intel也預覽代號Diamond Rapids的下一代全P Core處理器，推翻原訂使用Lion Cove及Cougar Cove計畫重啟，預計在2027年推出。

結合Intel 18A製程、3D封裝的Xeon 6+

Intel Xeon 6+是作為Xeon 6 6700E的後繼產品，維持全E Core設定，採用Panther Lake同級的Darkmont E Core架構，將核心數量從前一代的144核心擴展到288核心，大舉提高核心密度。在晶片設計結合Intel 18A製程、EMIB以及Foveros Direct 3D封裝技術，實現超高密度的單晶片。

效能提升2.26倍、對比競品每執行緒性能更高

Intel指稱Xeon 6+對比Xeon 6 6700E的平均效能提升達2.26倍，同時在面對AMD競品的每執行緒效能提高1.3倍，同時對比第二代Xeon Scalable平台，不僅具有相當的效能，但僅需1/9的佔地面積，進而降低總擁有成本(TCO)。

支援高速通道、機密運算與能耗遙測

Intel Xeon 6+支援12通道DDR5記憶體，時脈也較Xeon 6 6700E更為提升，還有包括96通道的PCIe Gen 5或64通道的CXL，同時具備Intel SGX/TDX等安全技術實現機密運算，同時還支援Intel AET能耗遙測技術，可即時遠端監控功耗，進而實現把軟體及元件進一步最佳化提升能耗效率。

為代理式AI重啟的Diamond Rapids

原本Intel計畫在2025年至2026年推出以Diamond Rapids作為開發代號的下一代Xeon，但受到運算需求改變，Intel原定採用不支援超執行緒的Lion Cove與Cougar Cove等P Core，計畫不得修正，全新的Diamond Rapids將以2027年推出為目標，同時全新CPU架構。

雖然Intel並未公布關於新CPU架構的細節，但透露重啟的Diamond Rapids將會具有更多的核心數量、每個CPU核心的性能也有顯著提升，另外Diamond Rapids還將使用增強版的Intel 18A-P製程，並支援頻寬更高的16通道記憶體還有PCIe Gen 6介面。