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NVIDIA否認產業分析稱有意收購PC製造商傳聞,表示報導不實

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 10:36

SemiAccurate的調查報告表示NVIDIA可能採取大膽的策略,透過收購PC製造商強化再次進軍PC處理器的策略,還號稱談判已經長達一年,進入達成交易或放棄的時機;然而根據wccftech獲得NVIDIA的官方回應,NVIDIA嚴正否認收購PC製造商的傳聞,表示從未參與收購PC製造商的談判。

▲考慮到筆電代工產業鏈相當成熟,NVIDIA收購製造商的動機不足

由於先前報導指稱NVIDIA目標是將NVIDIA N1裝置達到1.5億台的規模,SemiAccurate聲稱NVIDIA是為了增強PC的市場策略興起收購PC製造商的計畫,也是暗指NVIDIA是為了傳聞中即將公布的NVIDIA N1晶片布局,透過收購製造商獲得主導權的方式增強策略。

雖然以NVIDIA目前的財力看起來並沒有太大的問題,而且NVIDIA確實在顯示卡有著「創始版」的自製產品,過去也在推廣Tegra晶片時推出自有品牌掌機與平板,但為此大費周章收購一家PC製造商就顯得有些不合理,畢竟即便NVIDIA有意推出自有品牌筆電,由於電腦代工產業已經相當成熟,也僅需完成設計後尋找代工廠協助,不須出手持有既有的品牌製造商。

韓國媒體稱三星寧可被罵也要將Exynos 2600用在Galaxy S26是逼不得已,因為用Snapdragon成本更高

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 11:08

三星Galaxy S26系列在特定市場的非Ultra機型使用Exynos 2600引發不少消費者不滿,因為Exynos 2600雖然比起過往Exynos旗艦晶片明顯進步,但整體使用體驗仍不及Snapdragon 8 Elite Gen 5;根據韓國媒體The Elec報導,三星並非沒有預料到會被消費者抨擊,但使用Exynos 2600是迫不得已,一切都是為了成本考量。

三星在上半年旗艦機部分導入Exynos 2600最大的考量是成本問題,據稱三星為了前一代的Galaxy S25系列,不得不額外支付20億美金成本從高通採用Snapdragon 8 Elite晶片,而且在記憶體飆漲的情況下,三星更須設法從其它地方降低成本;然而作為主要市場的北美主要電信商偏好高通基頻晶片的前提,使三星仍得維持在銷往當地的機型使用高通晶片。

▲三星手機礙於成本、晶圓代工業務等原因,寧可被罵也要在Galaxy S26系列使用Exynos 2600晶片

另一個三星Galaxy S26採用Exynos 2600的重大理由,就是作為半導體代工業務的技術展示,畢竟三星半導體近期委靡不振的良率表現導致在先進製程代工訂單大量落入台積電,搶先採用2nm製程的Exynos 2600也是作為生產技術展示的重要環節,同時生產的過程也可做為持續改良2nm製程的經驗,同時也進一步抑制成本。

但回歸現實,三星僅在部分市場的Galaxy S26及Galaxy S26+採用Exynos 2600,旗艦機Galaxy S26 Ultra在全球皆為Snapdragon 8 Elite Gen 5,但殘酷的事Galaxy S26 Ultra在全球首發的比重占了7成,導入Exynos 2600能夠控制的成本相當有限。

不過三星仍有理由持續在旗艦機使用Exynos晶片,尤其考慮到高通旗艦晶片成本越來越高,三星原本就有企圖在旗艦機全面回歸Exynos晶片,然而The Elec記者仍認為,三星Exynos的表現仍不足以扭轉過往的形象,倘若未能適時追上高通的表現,消費者的忍耐仍是有限的。

聯想Legion將推出Legion Y70新一代電競手機,機背猶如Motorola

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 11:34

隨著華碩暫離手機業務,曾有多家品牌競爭、真正為手機遊戲特化的電競手機現在僅存紅魔,然而在2022年推出Legion Y70後就不再更新新品的聯想卻表示在諸多玩家的呼聲下將重返電競手機市場,預計在2026年5月推出全新「Legion Y70新一代」電競手機,根據中國曝光的諜照,「Legion Y70新一代」的機背外型近似Motorola當前的設計,只是後面有著巨大的Legion標誌。

▲網路流傳的Legion Y70新一代機背鏡頭模組設計酷似Motorola手機
▲採用相同的相機模組有助共享組件抑制成本

雖然Legion較早期的電競手機也採用類似ROG手機般浮誇的設計,但2022年的Legion Y70就已經採用相當低調的簡約設計,因此Legion Y70新一代採用類似Motorola手機設計風格似乎不意外,畢竟Motorola手機品牌現在就隸屬聯想集團,沿用相同的相機模組有助抑制成本。

▲雖然可預期Legion Y70新一代會使用比Motorola旗艦機更好的散熱,但不太可能回到過往浮誇的風格與內建主動散熱

不過即便外型設計酷似Motorola,仍可預期Legion Y70新一代相對Motorola類似外型的旗艦機仍會有更高規格的散熱系統,但應該不會像紅魔手機或許久前的Legion電競手機一樣具備內建主動散熱。

華碩推出首款TUF Gaming ITX小板TUF GAMING B850I WIFI NEO

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 16:14

雖然ITX主機板客群相對小眾,加上新一代顯示卡尺寸越來越大,許多新型SFF主機殼已經足以安裝M-ATX主機板,不過仍有一批死忠的玩家;或許受到AMD Ryzen處理器成為玩家話題,華碩以主流電競品牌TUF Gaming推出首款ITX主機板TUF GAMING B850I WIFI NEO,採用對於ITX布局夠用的B850晶片,雖然相對ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 W的背板I/O精簡,但對精打細算的玩家則提供更物美價廉的設計。

▲支援最高9600MT/s記憶體,亦有兩個M.2 SSD插槽

ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 W採用TUF Gaming識別性的粗曠軍武風格散熱片設計,採用8+2+1(80A)供電與10層PCB,並具備4個風扇插槽(含一路AIO水冷幫浦),此外具備PCIe Gen 5 x16顯示卡插槽、1個位於正面帶有散熱片的PCIe Gen 5 x4 M.2 SSD插槽,以及位於背面的PCIe Gen 4 x 4 M.2 SSD插槽,不過兩個插槽不支援M.2 2230及M.2 2242,僅支援M.2 2260及M.2 2280。

▲相較ROG Strix等級背板的USB比較少
▲單就功能性也相當夠用,不過與ROG Strix版本的價差會是關鍵

至於背板則提供1個USB 20Gbps Type-C、2個10Gbps USB Type-A、1個USB Gbps Type-A以及2個USB 2.0 Type-A,對比ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 W少了2個USB 10Gbps Type-A與1個USB 10Gbps Type-C插槽,音效晶片則支援最高24bit 192kHz,不像ROG Strix版本支援32bit 384kHz,但仍具備清除CMOS以及USB BIOS更新鍵,功能算是相當完整;值得注意的是雖然TUF GAMING B850I WIFI NEO定位在中價位主機板,不過搭配Ryzen 8000處理器啟用EXPO仍可支援達9600MT/s時脈的DDR5記憶體。

光陽白牌旗艦車型Kymco G7最快5月上市,全新跑旅外型搭智慧油電達17.8PS動力

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 16:45

光陽G系列車款以往都是作為白牌重點戰略車型,其中現任董事長柯俊斌在2009年的Kymco G5廣告以「我是光陽柯俊斌,人的能量決定車的力量」台詞在當年造成轟動;隨著Kymco G6車系停產多年,光陽正式公開全新Kymco G7的外型與重點規格,預計在4月18日公布詳細規格及售價,4月20日啟動預購,預計最快可在2026年5月交車。

▲光陽董事長柯俊斌在2009年的G5廣告以經典台詞廣為當時消費者熟知
▲G7跳脫以往典型速可達設計,採用鍊傳動的混動旗艦運動跑旅外型

不同於前一代Kymco G6採用傳統速可達風格,Kymco G7採用類似KRV的運動跑旅風格,並定位在全新「白牌旗艦」;Kymco G7聚焦在7大特色,包括採用PTM鍊條傳動系統、智慧油電Hybrid電推、京濱6代噴射系統、彎道ABS/彎道TCS、輕量化設計與8吋LED儀表板,更強調綜效馬力達17.8PS。

微軟Surface筆電北美售價漲幅近30%,蘋果以量制價將使Windows PC陣營在記憶體高漲時代更頭痛

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 17:26

隨著記憶體及儲存價格飆漲,對於消費型運算產品品牌是相當沉重的打擊,這時候規模越大的品牌受到的衝擊則相對較小,例如蘋果雖然在部分市場傳出一些規格無法供選擇,但迄今還未調高筆電產品的價格;然而微軟在北美已經調漲Surface筆電的售價,原本起價僅799美金的12吋Surface Pro飆漲至1,049美金,較原始售價高出250美金,漲幅近30%。

在微軟北美的官網,微軟所有的Surface筆電都受到一定的漲價,利潤較低的入門機型普遍調高250美金,而15吋16GB記憶體的Surface Laptop雖然漲幅較少,但仍比原本售價高出100美金,顯示在記憶體持續飆漲的同時,對市佔越低的品牌壓力越高。

長期來看,蘋果應該也難以逃離記憶體與儲存成本增加的漲價壓力,但考慮到蘋果MacBook裝置的市佔能夠與記憶體供應商洽談較好的報價,加上蘋果在成本的控管又普遍比Windows陣營來的理想,即便要調整售價,也可控制在比Windows PC陣營更少的漲幅。

▲台灣的Surface起始價格也較上市時提高不少

不僅北美,微軟Surface Pro在台灣的售價也較上市的價格調漲不少,搭載16GB RAM+256GB儲存的12吋Surface Pro上市的售價為29,888元,目前在線上通路的價格已經漲到37,800元,而同樣搭配16GB RAM+256GB開價33,888元的13吋Surface Laptop入門機型也調高至41,888元。

SanDisk與美術用品品牌Crayola推出SANDISK Crayola USB-C蠟筆造型隨身碟

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 17:47

SanDisk宣布與美國知名藝術筆品牌Crayola合作,將Crayola經典蠟筆外型化為逗趣的SANDISK Crayola USB-C造型隨身碟,有著Crayola蠟筆識別性的外觀與標籤,取下頂蓋則是方便的USB Type-C介面隨身碟,不過當然是不含蠟筆功能。

SANDISK Crayola USB-C隨身碟提供64GB、128GB及256GB三種容量,建議售價分別為1,099元、1,499元與2,299元

▲與Crayola合作,採用經典蠟筆外型
▲取下飾蓋為USB Type-C介面
▲提供64GB、128GB與256GB

SANDISK Crayola USB-C隨身碟在官網提供4款配色,但在官方中文頁面敘述則僅芒果紅、萊姆綠與天空藍3款配色,也許紫羅蘭為特定市場限定;這款隨身碟為USB 3.2 Gen 1介面,提供64GB、128GB及256GB三種容量。

Crayola USB-C 天空藍 隨身碟(公司貨) 64GB

【SanDisk 晟碟】Crayola USB-C 天空藍 隨身碟(公司貨) 64GB

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圖片來自SanDisk /本文章所有內容均由編輯撰寫,我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊,目前可能已有變化,詳情請參閱購買連結。

NVIDIA為量子電腦開發釋出開源AI模型Ising,結合AI在量子校準、錯誤修正展現突破性效能

作者 Chevelle.fu
2026年4月14日 22:00

雖然GPU擅長的通用加速運算與量子電腦的量子運算是兩回事,不過在目前量子運算仍未達到商用化的階段,GPU卻能透過模擬協助開發量子處理器、量子運算應用以及作為量子校準及糾錯,NVIDIA亦針對量子運算釋出多款專業工具;隨著AI技術發展,NVIDIA宣布推出全球首款應用於量子電腦開發的AI模型Ising,利用AI為量子處理器的校準及量子錯誤修正解碼帶來突破性的表現,同時Ising亦是一款開源模型,可幫助全球量子企業、學術機構與實驗室加速量子處理器開發。

NVIDIA已將NVIDIA Ising納入NVIDIA開源模型產品組合,可自GitHub、Hugging Face與build.nvidia.com取得相關開放資料。

透過AI解決量子-經典混合運算最大挑戰

▲透過AI技術解決量子運算的校準與錯誤修正解碼挑戰

NVIDIA指出量子運算邁向大規模商用,量子處理器的校準與量子錯誤修正必須有重大的突破,而AI技術將會成為這兩項關鍵因素獲得顯著提升的關鍵,NVIDIA希冀透過開源的Ising幫助開發者在完全掌控其資料與基礎設施的同時鍵夠高效能AI。

同時NVIDIA也提供包括量子運算工作流程與訓練資料的實作指南,並可搭配NVIDIA NIM微服務,使開發者可透過最少的設定針對特定硬體架構與使用情境微調模型,並可在研究人員的本地系統執行,不須透過雲端處理,進一步確保資料的保護。

開原始開發者獲得更多掌控權

Ising的命名源自大幅簡化對複雜物理系統理解的重要數學模型,透過NVIDIA Ising模型提供高效能且可擴展的工具,能用於量子錯誤修正與校準,解決建構混合量子-經典系統最關鍵的挑戰;NVIDIA Ising模型驅動全球最頂尖的量子處理器校準,使研究人員能活用量子電腦解決更大規模且複雜的問題。

▲NVIDIA Ising與NVIDIA先前釋出的量子軟硬體工具相輔相成

同時NVIDIA Ising與NVIDIA用於混合量子-經典運算的NVIDIA CUDA-Q平台相輔相成,並整合NVDIIA NVQLink、QPU-GPU硬體互連,可支援即時控制與量子錯誤修正,建構一套完善的工具組合。

兩大模型為量子運算帶來突破

▲Ising目前提供Calibration視覺模型以及Decoding3D捲積神經模型

NVDIA Ising包含兩項關鍵模型:Ising Calibration與Ising Decoding;Ising Calibration是可快速解讀及回應量子處理器測量結果的視覺模型,可透過AI代理自動化執行持續校準,並將所需時間自數天縮短為數小時;Ising Decoding則是一項3D捲積神經模型,透過兩種針對速度或準確度最佳化的版本在執行量子錯誤修正時提供即時解碼。

已獲全球研究、學術與量子企業採用

▲包含中央研究院也已經導入Ising Celibration探索量子運算

Atom Computing、中央研究院、 EeroQ 、Conductor Quantum、 費米國家加速器實驗室 、哈佛大學約翰.保爾森工程與應用科學學院、Infleqtion、IonQ、IQM Quantum Computers、 勞倫斯伯克利國家實驗室先進量子測試平台 、Q-CTRL以及英國國家物理實驗室(NPL)均已導入Ising Calibration。

Ising Decoding則獲得包括康乃爾大學、 EdenCode 、Infleqtion、IQM Quantum Computers、Quantum Elements、桑迪亞國家實驗室、SEEQC、加州大學聖地牙哥分校、加州大學聖塔芭芭拉分校、芝加哥大學、南加州大學與延世大學導入。

Sony INZONE推出開放式有線電競耳機INZONE H6 Air、電競OLED螢幕INZONE M10S II,INZONE Buds電競真無線耳機添玻璃紫新色還有Fnatic特別色滑鼠、滑鼠墊

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 00:52

Sony電競子品牌INZONE於2026年4月15日凌晨公布兩項新品,包括首款開放式有線電競耳機INZONE H6 Air,以及標榜反應速度突破的INZONE M10S II OLED電競顯示器;此外真無線電競耳機INZONE Buds追加全新配色玻璃紫,還有與Fnatic合作推出橘色限定色Fnatic Orange Edition的INZONE Mouse-A電競滑鼠、INZONE Mat-F以及INZONE Mat-D滑鼠墊。

此次發表的INZONE新品陸續自2026年4月全球陸續上市,在台上市計畫待定,不過由於台灣的宣傳圖片似乎缺少電競顯示器,有可能INZONE M10S II OLED不會在台灣推出;INZONE H6 Air歐洲建議售價200歐元;INZONE M10S II OLED歐洲建議售價1,350歐元;INZONE Mouse-A Fnatic Orange Edition電競滑鼠建議售價200歐元、INZONE Mat-F Fnatic Orange Edition滑鼠墊建議售價110歐元,INZONE Mat-D Fnatic Orange Edition滑鼠墊建議售價70歐元;INZONE Buds玻璃紫建議售價200歐元。

有線開放式電競耳機INZONE H6 Air

▲INZONE H6 Air是INZONE首款背開放電競耳機
▲單體號稱來自MDR-MV1並重新調音
▲單體後方的導管能夠使改善開放耳機先天低頻較弱的問題

INZONE H6 Air是Sony首款採用背開放式設計的電競耳機,相對封閉式耳機可營造更為逼真的開放式音場,同時除了採用源自Sony專業監聽耳機MDR-MV1進行調音外,還透過在單體後方配置聲學導管,使採用開放設計的INZONE H6 Air也能具備深沉、不鬆散的低頻。

▲鋁合金主體使耳機重量僅199克,安裝麥克風仍僅211克
▲頭樑機構源自INZONE H9 II

INZONE H6 Air採用開孔的輕量鋁合金材質,本體僅199克,安裝可拆式心型指向麥克風也僅有211克,並沿用INZONE H9 II廣受好評的頭樑支撐設計,提供長時間遊玩的舒適感。雖然為有線耳機,但耳機仍帶有音量滾輪與麥克風靜音鍵。

▲採用4極3.5mm連接器,盒裝包括USB Type-C的DAC
▲透過INZONE Hub軟體可提供虛擬7.1環繞音效及空間音效

此外INZONE H6 Air採用3.5mm四極連接器,搭配與INZONE E9入耳式電競耳機相同的USB Hub,可透過INZONE Hub軟體開啟虛擬7.1聲道及360度空間音訊,同時還與PlayStation Stuio的音效設計師合作,特別量身定製「RPG/冒險」的均衡器設定,專為RPG及冒險遊戲的音效設計,可重現錄音室級效果。

支援雙解析模式的INZONE M10S II OLED電競顯示器

▲INZONE M10S II為串聯式OLED電競螢幕,支援雙解析度與僅有0.02ms反應時間

INZONE M10S II是一款採用串聯式OLED面板的旗艦級電競顯示器,支援QHD 640Hz或HD 720Hz雙解析度模式,反應時間僅有0.02ms,還支援MBR動態電子模糊消除技術與採用高階防眩光鍍膜,並同樣與Fnatic戰隊共同開發,打造螢幕傾斜度更大的新式支架,同時簡潔緊湊的設計也使鍵盤滑鼠有更好的擺放空間。

▲全新設計的底座具有更好的上下調節角度與盡可能減少占地面積
▲機背設計同樣簡約

INZONE M10S II也是為專業電競需求而生的專業螢幕,可在27吋1440p以及24.5吋(1332p/1080p)的競賽模式之間切換,對於職業選手可選擇使用更為熟悉的24.5吋模式,此外還提供兩種專業遊戲顯示模式,包括類似主流電競LCD視覺的FPS Pro模式,以及具有更佳效果的FPS Pro+模式,此外增強的面板散熱與熱管理技術,也能使OLED面板在長時間賽是維持性能。

INZONE Mouse-A電競滑鼠、INZONE Mat-F以及INZONE Mat-D滑鼠墊追加Fnatic Orange Edition

▲INZONE Mouse-A Fnatic Orange Edition
▲INZONE Mat-F Fnatic Orange Edition採用FNATIC特戰英豪戰隊的圖案
▲INZONE Mat-D Fnatic Orange Edition為漸層色

與Sony INZONE緊密合作的Fnatic戰隊協助Sony開發多款電競產品,Sony亦以Fantic識別性的橘色推出INZONE Mouse-A電競滑鼠、INZONE Mat-F以及INZONE Mat-D滑鼠墊等三款電競周邊的Fnatic Orange Edition。

INZONE Buds追加玻璃紫新色

▲INZONE Buds玻璃紫採用可看見內部組件的半透明設計
▲連充電盒、USB接收器也同樣為半透明紫

雖然INZONE採用紫黑漸層作為形象,不過旗下產品的標準色則非黑即白,Sony為INZONE Buds真無線耳機追加第三款配色,為半透明色調的玻璃紫。

華碩ProArt PX13 GoPro Edition評測,遠超工作站顯卡的128GB統一記憶體開創極致輕薄創作者體驗

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 09:34

華碩於2026年CES宣布攜手GoPro打造ProArt PX13 GoPro Edition頂級創作者二合一筆電,雖然是以2025年推出的ProArt PX13為藍本,承襲為戶外創作的軍規防護能力與便利的二合一設計,除了記憶體升級至128GB以外,外觀細節及配件也進一步與GoPro合作,呈現與GoPro產品更為一致的風格,此次與華碩借到ProArt PX13 GoPro Edition進行體驗,一探這款攜手GoPro打造的頂級戶外創作者筆電。

當ProArt遇上GoPro

▲ProArt PX13 GoPro Edition上蓋設計與標準版截然不同,透過CNC加工施加GoPro風格的凹線
▲C、D件邊緣施加如同散熱鰭片般的凹槽
▲搭載高規格的13吋3K OLED螢幕

現在許多跨界聯名筆電是在配色、上蓋設計稍下功夫,主要透過顏色與圖案令人聯想到雙方的合作關係;不過華碩ProArt PX13 GoPro Edition並未採用這樣簡單暴力的方式,而是與GoPro共同探討如何將ProArt與GoPro雙方的特色融合,並在外觀設計大幅透過加工方式,使ProArt PX13 GoPro Edition帶有更多GoPro產品剛毅的特色,遠看保有GoPro PX13的線條,但近看則會察覺包括上蓋、側邊都進一步在外觀加工添加細節設計。

▲上蓋的GoPro字樣相當低調
▲F8鍵不僅變成GoPro Player的快捷鍵,印字也為GoPro識別性的藍色
▲MicroSD卡槽的圖案也採用GoPro的藍色
▲散熱口旁的長方形凹槽為電源供應器埠
▲電源供應器端的供電公頭
▲雖是輕薄筆電,不過仍需搭配獨顯筆電等級的200W電源供應器才能發揮最大效能

華碩設計團隊將GoPro產品的直紋、藍色等元素與ProArt元素加以結合,ProArt PX13 GoPro Edition的上蓋透過CNC加工,使其看起來宛如新一代GoPro的機型,且右下角也精簡成ProArt的字體,右上角則有著GoPro的標誌;同時側邊、轉軸等也利用CNC加工刻畫如同散熱片般的橫紋;此外除了鍵盤背光改為GoPro象徵性的藍色以外,F8鍵亦改為啟動GoPro Player的快捷鍵,同時microSD卡槽的指示印字也都改為GoPro的藍色,就連腳墊都刻意混入藍色顆粒,從小細節到整體皆與原本的PX13有所區別。

盒裝與收納包的巧思

▲專屬的盒裝與攜行包
▲紙盒最底層的泡棉預先切割,可作為收納GoPro器材的緩衝墊
▲包裝上的綁帶不僅好看,取下後搭配扣具就可將硬殼收納包變成背包

此外,ProArt PX13 GoPro Edition亦重新設計盒裝以及專屬的硬殼攜帶包,除了以綁帶固定、無塑料設計的硬紙盒外,硬紙盒底部的緩衝泡棉還預先切割,可依據使用的GoPro機型變成緩衝包使用;而專屬的硬殼收納包也不僅只是採用GoPro的戶外風格以及同時收納GoPro與ProArt PX13 GoPro Edition提供防護,在細節亦考慮戶外創作者

▲硬殼收納包上蓋的綁繩可供固定腳架及自拍棒
▲底部為筆電做了多層的緩衝
▲上層的收納帶空間可收入電源供應器
▲底層可使筆電傾斜呈現自然的打字角度
▲較厚的上蓋使螢幕一部分沉入其中
▲看似小巧思的較厚上蓋能在戶外使用筆電時充當螢幕的遮光罩,降低戶外光線對螢幕可視性影響

此外,ProArt PX13 GoPro Edition專屬保護殼的上蓋上方綁帶可用於固定GoPro的腳架,且上厚下薄的設計也是具有巧思;上蓋較厚的設計不僅可用於收納GoPro相機、充電器與小配件,此外當使用筆電時,將收納筆電的底部的傾斜板固定並展開筆電,上蓋的兩側還能發揮如同專業繪圖顯示器遮蔽側光的效果,尤其在戶外可減少強光干擾,利於更清楚看到螢幕顯示內容。

最強Ryzen AI Max+處理器搭滿血128GB記憶體

▲Ryzen AI Max+ 395仍是現階段包含CPU、GPU在內綜合評估整體性能最強的處理器
▲7-Zip測試
▲CPU的跑分
▲只有4GB VRAM的Blender測試
▲32GB VRAM的Blender測試
▲比較尷尬的是Cinebench R23只能完成4GB VRAM測試,16GB與32GB都會在執行過程發生程式閃退
▲以上為4GB VRAM分配下在3DMark測試的結果
▲當記憶體提高至32GB,測試跑分的結果也大為不同

原本的ProArt PX13即是搭配AMD Ryzen AI Max+ 395處理器,也是當前整合GPU性能最高的筆電處理器,不過或許是由於產品差異化策略,ProArt PX13搭配的是32GB記憶體,雖然仍屬中等規格配置,不過並未發揮AMD Ryzen AI Max+ 395支援大容量統一記憶體的優勢;而ProArt PX13 GoPro Edition不僅採用相同的AMD Ryzen AI Max+ 395處理器,更直接搭配128GB記憶體,有助把處理器的潛能發揮到更淋漓盡致。

▲CS2在1080p的測試結果
▲CS2於原生3K解析的測試
▲古墓奇兵:暗影測試
▲Dirt 5原生解析度測試
▲星際異攻隊測試
▲電馭叛客2077原生3K解析度Ultra畫質測試
▲電馭叛客2077 FullHD Ultra畫質測試
▲Hitman:殺手世界測試

對於AMD Ryzen AI Max+ 395,記憶體容量從32GB增加至128GB將帶來許多的效益,除了基本系統多工的流暢增加,同時更大的整體記憶體對內容創作應用可載入更多的圖層與影片軌,且更重要的是AMD Ryzen AI Max+ 395得以分配更多的記憶體予GPU,能夠在裝置端執行近期流行的混合專家模型,無論是以生成式AI對於內容的編排進行腦力激盪,或是透過圖像生成式為影音作品增色,相較僅有32GB的版本都更為有利。

▲華碩的ProArt設定工具已經整合監控與一部分細部設定
▲筆者拿到這台機器僅分配4GB給VRAM,不過在記憶體相當充裕的前提筆者建議至少分配16GB作為VRAM
▲可手動分配最多96GB記憶體作為VRAM
▲"建議"可分配最多一半的記憶體予VRAM

除了透過AMD Software Adrenalin Edition軟體分配記憶體以外,華碩也把記憶體分配功能整合到ProArt Creative Hub,讓用戶可依據偏好進行設定。且借助高達128GB的豐沛總可用記憶體,除了可在「可變圖形記憶體」以三種分配比例讓系統判斷,亦可在強制選擇將GPU可挪用的記憶體分配到最高的96GB,倘若打算在裝置端執行70B等級參數,勢必需要手動選擇96GB,不過在一般情境應該選擇32GB的GPU記憶體就綽綽有餘。

此外,由於AMD Ryzen AI Max+ 395兼具一定效能的GPU以及針對AI最佳化的NPU,對於不同類型的AI負載可選擇最具效益的執行方式,甚至特定的AI應用亦可過Ryzen AI結合GPU及NPU發揮最大效能。此外由於ProArt PX13 GoPro Edition的128GB記憶體相對標準的ProArt PX13更充裕,筆者建議倘若系統預設分配的記憶體較少,可手動選擇至少16GB以上的記憶體予GPU使用,使需要使用GPU的情境可獲得更出色的效能。

▲效能模式下的日常續航模擬約七小時
▲標準模式模擬日常使用約10小時
▲模擬遊戲體驗僅有1小時續航力

雖然AMD Ryzen AI Max+ 395是一款整合型內顯處理器,但高達16核心CPU、40CU GPU的配置,也使得ProArt PX13 GoPro Edition的基本性能有著趨近中階獨立顯示筆電的表現,尤其40 CU RDNA 3.5 GPU的規模甚至還超越基於RDNA 3的的Radeon 7600M XT;不過也由於採用高效能架構,於一半螢幕亮度的電池續航力測試就相對類似外型的內顯輕薄筆電一般,以平衡模式模擬日常使用約為10小時,啟用效能模式則縮減為近7小時,遊戲模式則為1小時續航力,算是高效能CPU與高效能GPU的宿命。

終極的輕薄創作者筆電

▲雖然纖薄,但基礎性能與中階獨顯筆電相當

雖然ProArt PX13 GoPro Edition第一眼印象的輕薄外觀難以與「極致效能」畫上等號,然而藉由搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器及高達128GB的統一記憶體,可說是相近尺寸的輕薄筆電當中最強悍的機型,即便面對同樣採用輕薄設計的中高階GPU獨顯筆電也完全不顯劣勢,更何況豐沛的統一記憶體設計在面對需要較高顯示記憶體的應用程式更具彈性,甚至為了執行AI進行極端分配亦能維持32GB的系統記憶體搭配96GB的VRAM記憶體組合,即便是搭配工作站級GPU的筆電也未有如此海量的VRAM。

▲除了與GoPro聯名的特殊外型,高達128GB的統一記憶體也使這款筆電成為終極的輕薄創作者工具

撇開與GoPro聯名的獨特外型,倘若以純效能考量,原本的ProArt PX13仍有相當出色的效能,然而對於進階專業內容創作與AI需求,32GB與128GB統一記憶體的差距可說是天差地遠,尤其是遇到較為對VRAM需求較高的高畫質內容剪接,標準機型的32GB倘若分配16GB VRAM後就剩下16GB供系統使用,對於同時還有多個應用程式、瀏覽器頁面的多工應用的流暢度也會大打折扣,對於重度內容創作者,具有超大容量統一記憶體的ProArt PX13 GoPro Edition可說是具有輕盈設計及驚人效能的夢幻逸品。

ProArt PX13 GoPro Edition(Ryzen AI MAX+ 395/128G/1TB)AI筆電

【ASUS 華碩】ProArt PX13 GoPro Edition(Ryzen AI MAX+ 395/128G/1TB)AI筆電

NT $109,999

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GoPro公布MISSION 1系列專業8K電影級緊湊攝影機,搭載1吋元件還有支援M43接環版本

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 10:49

GoPro雖是掀起運動相機熱潮的品牌,但後續壟罩在容易過熱問題以及不斷推陳出新的DJI、Insta360的競爭而顯得有氣無力,GoPro如今似乎也面臨背水一戰;GoPro在2026年4月14日公布全新MISSION 1系列產品,但並非主打運動相機,而是標榜專業8K及4K Open Gate緊湊電影攝影機,不僅搭載高規格50MP 1吋感光元件與新開發標榜出色熱控制的GP3處理器,同時還有一款支援M43接環的可換鏡頭式機型MISSION 1 PRO ILS。

GoPro MISSION 1系列預計在2026年4月19日的NAB Show展出並公布價格

▲MISSION 1錄影規格最高為8K30、MISSION 1 Pro為8K60,MISSION 1 PRO ILS等同支援M43接環的MISSION 1 Pro

GoPro MISSION 1系列包含三款機型,其中標準機型MISSION 1及進階機型MISSION 1 Pro有相同的外型,不過MISSION 1的影像格視為最高8K30、4K120 Open Gate、4K 120與FullHD 240慢動作,MISSION 1 Pro則具備8K60、8K30及4K120 Open Gate,還有4K240、FullHD 960慢動作;至於MISSION 1 Pro硬體規格與MISSION 1 Pro相同,但支援M43(MFT)接環可轉接各式相容M43生態系的鏡頭。

▲三款機型皆搭載1吋50MP感光元件,即使是採用M43接環的MISSION 1 Pro ILS也一樣

GoPro MISSION 1系列象徵GoPro轉戰電影級的高階數位影像產品,將GoPro過往在運動相機的專業知識與電影級拍攝機能結合,三款機型皆搭載具備14級動態範圍的全新50MP感光元件,為原生1.6µm畫素、畫素合併3.2µm的大元件,以及採用5nm製程、整合NPU與具有出色熱功耗管理的GP3晶片,同時具有小巧、輕盈與堅固耐用的能力,可錄製8K與4K Open Gate電影級格式。

GoPro MISSION 1系列透過採用可向下相容HERO13 Black的Enduro 2電池,可在單次充電於4K30p錄製超過3小時、FullHD 30p可超過5小時。此外支援包含潛水、增強防手振、Vlog模式的人臉辨識與色調映射在內等13種拍攝模式,還有針對專業影像的240Mbps編碼流量、支援HLG-HDR、10bit色彩(GP-Log2)、多機拍攝的Time Code同步等,同時內建3麥克風與32bit浮點錄音、藍牙5.3 HFP v1.9與超寬頻麥克風語音功能。

▲新型ENDURO 2電池可向下相容並具備更大電量,螢幕加大同時按鈕也加高加厚

在機身設計方面,GoPro MISSION 1系列延續GoPro於運動相機的專業,固定式鏡頭設計的MISSION 1及MISSION Pro不需加裝潛水殼即可達到水深20公尺的潛水功能,同時全新的鏡頭設計具備159度原生視角(等同14mm超廣角),並配有可拆卸的遮光罩,後方的OLED顯示器也較以往旗艦機增加14%,還有將按鍵加高加厚以利配戴手套作業。

Google Gemini個人智慧服務於台灣先行推出,以跨應用程式整合提供量身打造的行程建議與推薦

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 11:14

Google宣布於2026年初在美國推出的Gemini個人智慧服務(Gemini Personal Intelligence)於台灣上線,為台灣用戶帶來具有主控、確保隱私安全的跨應用程式整合,為用戶提供更具個人化的行程建議及個人化推薦,逐步開放給符合資格的Google AI Plus、Pro以及Ultra訂閱用戶,預計未來幾周擴展到免付費用戶。

獲得開通的用戶可自即日起可在Gemini主畫面看到試用邀請,並可於網頁版、Android及iOS使用Gemini個人智慧服務,且支援Gemini所有模型;此外用戶亦可透過設定手動開啟,只要在Gemini的「設定」看到「個人化智慧」即可進行相關設定。

透過跨程式汲取個人資訊量身打造貼近用戶的建議

Gemini個人智慧服務透過用戶許可安全的連結來自Gmail、Google相簿等應用程式資訊,除了標榜流程簡單安全並可完全掌控想要連結的應用程式;Gemini個人智慧服務透過跨複雜來源的邏輯推理,可自電子郵件、照片等特定來源汲取細節回答問題,並結合這些資訊以跨媒體的方式提供更貼近用戶的建議。

諸如在規畫假期旅遊時,只須詢問Gemini,Gemini就會依據Gmail的交通與飯店訂單、為事前規畫參考的照片中的收藏、YouTube觀看紀錄等產生完整的行程與個人化推薦,用戶完全不需在多個應用程式之間切換,即可得到一份精心安排的旅遊規劃建議。

隱私至上的邏輯

▲Gemini個人智慧服務強調以安全及隱私為核心,用戶具有提供資料的主導權

Google強調Gemini個人智慧服務始終將安全與隱私視為服務核心,連結應用程式預設為關閉,用戶可決定是否開啟、連結那些應用程式而且可隨時關閉;啟用後Gemini個人智慧服務才會依據用戶允許連結的服務擷取應用程式的資料,同時這些位於Google服務的資料原本就安全的儲存在Google系統內,敏感資訊不會傳送到其他地方。

同時Gemini個人智慧服務如同Gemini服務,會盡可能標註與說明引述的資訊來自哪個連結來源便於用戶查證,倘若沒有標注亦可要求Gemini提供更多資訊,倘若獲得的回應與需求不合,亦可直接糾正Gemini使建議與喜好更為接近,並可在特定對話重新產生未經個人化的回覆,或使用「臨時對話」進行不含個人化資訊的對話。

例如在相簿拍攝的紀念品照片、Gmail的住宿確認信、YouTube影片錦慧穎用於提供該次的回覆,針對敏感主題如個人健康資訊也會盡量避免主動提出假設,但倘若用戶主動詢問,Gemini個人智慧服務仍可與用戶針對這些主題討論。另外Google強調Gemini不會直接使用用戶的資料進行訓練,只會以去敏感與識別後的特定提示與模型生成的回覆進行訓練,並藉此持續提升服務的品質。

Meta宣布與博通長期合作開發多代MITA客製化晶片,博通陳福陽卸任Meta董事會成員轉任顧問

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 11:29

隨著AI推論需求大量提升,大型雲端服務商積極投入客製化AI晶片開發,Meta亦宣布擴大與博通(Broadcom)的合作關係,雙方將共同開發多代MITA客製化AI晶片,為Meta的AI服務提供強大AI功能。此外博通執行長陳福陽在擔任Meta董事會成員2年後宣布轉任顧問,持續為Meta的客製化晶片藍圖及基礎設施提供指導。

▲博通將透過XPU平台協助Meta開發多代的MITA客製化大規模AI推論晶片

Meta強調在客製化晶片採用組合式AI晶片策略,亦即針對不同的工作負載提供合適的加速器,於性能與總持有成本取得最佳平衡;而MITA則是Meta為大規模推論與推薦最佳化的專用加速器,Meta亦在2026年甫宣布將在2年內開發與部署4代MITA晶片,與博通的長期合作協議將有助加速MITA客製化晶片開發。

Meta將與博通在晶片設計、先進封裝及網路展開合作,並以博通的XPU平台作為基礎打造客製化的MITA晶片,同時透過博通的先進乙太網路技術使Meta快速擴展無縫、高頻寬的AI運算叢集;Meta及博通的協議包括超過1GW規模的協議,也是Meta多GW級基礎設施部署計畫的一環。

PHILIPS推出採用半固態電芯的GoodCube穩固充系列行動電源,較傳統鋰電池抗穿刺擠壓提升2.5倍

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 12:01

近期鋰電池行動電源事故頻傳,也使得許多行動電源品牌紛紛導入半固態技術電芯;PHILIPS宣布推出採用半固態電芯的GoodCube穩固充系列行動電源,標榜完整公開電芯組成,趨近5%電解液的電芯相較傳統鋰電池在穿刺擠壓具有2.5倍安全性,同時代理商雙全國際亦提供1+1保固。

▲採用膠狀電解質的固態電芯大幅減少電解液比重,更輕更安全

PHILIPS GoodCube穩固充系列行動電源延續FunCube及黑金剛兩系列產品,包括標榜輕薄、自帶雙線與獲得台灣BSMI、中國CCC雙認證的Qi磁吸固態行動電源GoodCube Slim,自帶插頭與35W PD快充的GoodCube Pro,具備Qi 2.2三合一充電做的GoodCube Cool三款產品。

GoodCube系列即日起優先於嘖嘖平台開放預購,預計2026年5月上市,GoodCube Slim建議售價1,970,預購特價1,190元;GoodCube Pro建議售價2,990元,預購特價1,790元起;GoodCube Cool建議售價2,990元,預購特價1,790元起。

大幅降低電解液比重變輕且更安全

半固態行動電源於電芯採用膠狀電解質,相對傳統液態電解質的電解液含量更低,不過畢竟只要採用膠狀電解質即可視為半固態電芯,市面上聲稱的半固態行動電源的電解質比重也不盡相同;PHILIPS的GoodCube則自主揭露採用5%電解液,相對傳統行動電源約15%電解液大幅縮減60%,使電芯更輕盈,同時外觀設計也相對過往PHILIPS同質性產品體積縮小約50%。

三種產品滿足不同需求

▲自帶雙線的GoodCube Slim最多可5路輸出

GoodCube系列提供的三種產品類型分別因應不同類型需求;GoodCube Slim僅有200.5克,自帶兩條可達22.5W的Type-C線以及支援Qi 15W無線充電,同時還有兩埠USB,最多可同時輸出5路;而自帶充電的GoodCube Pro則省去攜帶充電器的需要,並支援最高35W PD快充。

▲GoodCube Cool提供Qi 2.2與智慧錶無線充電,並有螢幕可顯示輸出狀況

GoodCube Cool三合一充電座鎖定居家或辦公室定點使用,可支援手機、無線耳機、手錶、Apple Watch、Galaxy Watch進行充電,同時叫大功率的Qi 2.2磁吸充電盤後方配有風扇,可確保無線電的穩定,並可透過全彩顯示器顯示電壓及電流資訊。

同場加映PHILIPS隨身風扇

▲PHILIPS亦因應夏季到來推出三款隨身風扇

隨著夏季到來,PHILIPS也同步在嘖嘖推出三款隨身風扇預購,包括僅113克的極致輕盈手持風扇(建議售價990、預購價689元),內建致冷晶片的一秒致冷款(建議售價1,590元,預購價1,050元),還有適合辦公室、推車的夾式擺頭款(建議售價1,590元、預購價1,050元),三款產品亦可以優惠價加購PHILIPS FunCube行動電源限定色。

具備補光自拍鏡的realme 16 5G開放預購,售價1.5萬主打Y2K潮流

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 15:58

realme宣布於2026年3月底在台灣搶先亮相的realme 16 5G開放預購,鎖定Z世代及大學生等熱愛自拍年輕族群,以Y2K潮流為靈感,除了在同價位具有高規格配置以外,更於相機模組配有補光自拍鏡,輔以「比五Say Hi」手勢啟動主鏡頭自拍,輕鬆拍出帶有Y2K氣氛的高畫質自拍照。

▲realme 16 5G上市優惠

realme 16 5G於2026年4月23日開賣,提供月霜白及霧隱黑二色,單一12GB RAAM+256GB配置,建議售價14,990元,於即日起至2026年4月22日開放預購,指定通路直降2,000元,並依通路提供千元預購禮。

realme 16 5G為系列中的入門機型,標榜在目前記憶體飆漲的情況仍提供達12GB RAAM+256GB的高規格以及50MP主鏡頭,最大的特色是於鏡頭模組配有補光自拍鏡。透過凸面鏡可在使用主鏡頭自拍時清晰構圖,相對使用前鏡頭具有更好的畫質。此外realme 16 5G還具有LumarColor影像系統,具備豐富的影像增強與濾鏡,還包括「大師影調模式」,可自20款影調提供客製化,還可模擬Y2K時期相機的色調效果。

realme 16 5G還搭載6.57吋AMOLED螢幕,並具備聯發科天璣6400 Turbo平台,電池容量達7,000mAh,支援60W SUPERVOOC超級閃充,還支援充電時直接對主機板供電的旁路充電,可提供出色的續航力,同時機身僅8.1mm厚,更具備IP69、IP68、IP66防塵防水認證,還有可承受高溫高壓水柱的IP69K工業級認證。

Cambridge Audio L/R系列二聲道主動式音響六月起登台,高階款式採2.5聲道與支援無線串流

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 16:33

英國音響品牌Cambridge Audio預計於2026年6月起在台灣推出L/R系列二聲道主動式音響,強調以「Made by Music」的品牌核心理念於英國總部設計,提供L/R X、L/R M與L/R S三種型號,並支援多元的數位與類比輸入方式,其中L/R X、L/R M整合第4代StreamMagic串流平台與高解析Wi-Fi串流與採用創新Torus高頻單體與2.5聲道配置,而入門款的L/R S則可透過藍牙提供無線聆聽。

▲L/R系列提供5款純色配色
▲胡桃木色較純色定價高10%

L/R系列二聲道主動式音響皆提供6種配色,其中胡桃木較純色版本售價高10%;L/R X預計2026年7月在台推出,建議售價81,900元(胡桃色為84,900元);L/R M預計8月在台推出,建議售價54,900元(胡桃色為57,900元);L/R S預計6月在台推出,建議售價17,900元(胡桃色19,900元)

具備Wi-Fi及無線串流的L/R X與L/R M

▲L/R X及L/R M為2.5音路設計,除了雙低頻單體還有低頻被動輻射器
▲L/R X及LR M搭載的Stream Magic平台為左側綠色電路板
▲StreamMagic平台不僅支援串流,也可透過App調整EQ

L/R X及LR/M為支援Cambridge Audio自研的第4代StreamMagic串流平台,支援市面包含Tidal Connect、Spotify Connect、Qobuz Connect、Amazon Music、Roon Ready等串流音樂平台的網路串流模式,還支援Google Cast及Apple AirPlay 2串流功能。

▲Torus高頻單體為28mm
▲Torus高頻單體於後方配有甜甜圈型的高剛性結構,可使聲音不受低頻單體音壓影響

且兩款高階產品皆搭載新開發Torus高音單體與進階2.5音路設計,不須搭配額外重低音亦有豐沛的低頻效果。其中Torus高音單體除了採用較傳統25mm更大的28mm振膜,並透過宛如甜甜圈的環狀後腔室高剛性幾何結構,避免高頻單體受低頻單體氣壓影響。

▲L/R X搭載的5吋低頻單體
▲透過一前、一底的雙低頻單體與被動增幅器,號稱不需搭配外接重低音喇叭就有出色的低頻效果
▲低音增幅器採用對稱方式抵銷多於振動

其中做為旗艦的L/R X除了28mm Torus高頻單體還搭配雙5吋低頻單體與雙6吋被動輻射器,其Class D放大線路可達每聲道400W功率;此外除了內建Stream Magic平台支援Wi-Fi及LAN有線輸入外,還具備HDMI eARC、藍牙、MM Phono黑膠唱頭輸入、包含USB Type-C、光纖與RCA等數位及類比輸入。

▲L/R M同為2.5音路與搭載Torus高頻單體,不過低頻單體與被動增幅器直徑縮小

而L/R M則延續L/R X的技術核心,除了同樣具備Torus高頻單體,搭配雙4吋低頻單體與4.75吋被動輻射器,每聲道為150W;同時也具備Stream Magic平台與多元的數位及類比輸入。

簡潔、與高品質的L/R S

▲L/R S由於不具被動增幅器,除了尺寸外亦可從平整的側面辨識
▲L/R S雖然不具備無線串流模組,但支援藍牙與USB輸入

L/R S是系列當中的親民款式,不到台幣2萬元的價格提供適合小房間、近場聆聽的音質,定位類似高階主動式多媒體二聲道喇叭,搭載21mm鋁質高頻單體與3吋低頻單體,每聲道為50W,雖然不支援StreamMagic串流平台,不過仍提供藍牙aptX、USB輸入等數位介面,以及常見類比輸入介面。

▲L/R系列的規格差異

Unigen推出E1.S介面AI加速模組,僅10W具60TOPS算力及32GB記憶體可支援20B語言模型

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 17:03

Unigen推出一款採用E1.S介面的AI加速模組Amaretti,搭載EdgeCortex SAKURA-II晶片與32GB記憶體,標榜僅10W功耗及具備60TOPS(Int 8)算力並可支援20B參數的大型語言模型,且可與AMD或Intel伺服器搭配使用,提供低延遲的地端生成式AI及大型語言模型應用,諸如文字轉語音、視覺語言模型等。

Amaretti模組的SAKURA-II是一款低功耗的AI加速晶片,提供60 TOPS的INT8算力

Unigen是一家1991年成立的OEM設計與製造商,主要產品包括SSD、DRAM模組、NVDIMM記憶體、企業I/O與AI解決方案,而Amaretti是Unigen首款AI硬體解決方案,採用EdgeCortex SAKURA-II加速晶片,可於僅10W低功耗發揮60 AI TOPS效能,每瓦效能高達6 TOPS,同時32GB的板載記憶體足以執行20B參數模型。

Amaretti模組強調可與主流的TensorFlow、PyTorch、ONNX、Hugging Face等框架無縫整合,且透過MERA SDK工具,可確保裝有Amaretti模組的系統不會耗費額外的CPU資源執行AI任務。

Elon Musk展示AI5晶片樣品並感謝台積電與三星,預告AI6、Dojo 3等晶片計畫正持續進行中

作者 Chevelle.fu
2026年4月15日 17:26

雖然Elon Musk雄心壯志與Intel合作啟動Terafab自有晶圓廠計畫,不過在廠房正式上線前仍須仰賴目前全球晶圓代工廠協助生產晶片;Elon Musk在個人社群分享Tesla AI晶片計畫當中的AAI5晶片樣品,並自我回應要感謝台積電與三星的協助。

Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5!

AI6, Dojo3 & other exciting chips in work. pic.twitter.com/hm54TdIzBx

— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026

從Elon Musk出示的AI5晶片樣品照片,應該可解釋AI5晶片本身是由台積電製造,而兩側共12顆記憶體顆粒則來自台積電;AI5將取代HW4作為下一代Tesla自駕平台的核心,預期性能提升達40倍,聲稱可達2,500 TOPS的AI算力與高達144GB記憶體,單晶片足以媲美Hopper、雙晶片達Blackwell晶片,但生產成本與能耗都更低。

另外Elon Musk亦表示後續的AI6以及Dojo 3等自研AI晶片仍持續進行中,也是具有為先前AI團隊人員流失後重振自主AI晶片研發的宣示用意。

宏碁推出兩款搭載聯發科Kompanio 540處理器的Chromebook,不到1.6萬鎖定教育需求

作者 Chevelle.fu
2026年4月16日 11:37

宏碁宣布在台灣推出兩款平價Chromebook,包括Acer Chromebook 311(C725T)與Acer Chromebook 315(CB315),兩款機型鎖定教育市場需求,搭載聯發科Kompanio 540處理器,具備AI功能及超過13小時續航力,同時更通過MIL-STD 810H軍規認證,具有抗掉落與鍵盤防潑濺的保護性,以不到1.6萬元的價位搶攻教育市場。

Acer Chromebook 311(C725T)與Acer Chromebook 315(CB315)皆配有8GB RAM與64GB儲存,11.6吋的Acer Chromebook 311(C725T)建議售價15,900元,15.6吋的 Acer Chromebook 315(CB315)建議售價14,500元。

▲Chromebook 315為15.6吋機型,重1.48公斤
▲除了強調具有軍規防護,螢幕轉軸、I/O也具備加固設計

Acer Chromebook 311(C725T)與Acer Chromebook 315(CB315)搭載聯發科為Chromebook開發的Kompanio 540處理器,性能足以執行Minecraft Education(我的世界教育版)或STEM課程工具,可達13小時以上續航力,並具備內建AI增強功能,可在視訊會議自動過濾環境雜訊與提高影像、聲音品質;同時鍵盤的「快速插入鍵」可一鍵呼叫ChromeOS的AI寫作助手或搜尋選單。

▲Chromebook 311搭載11.6吋觸控螢幕,重1.3公斤
▲兩款產品的鍵盤具有抗330ml液體潑灑的能力

兩款產品皆因應教育環境提供高度可靠與攜帶的便利性,Acer Chromebook 311(C725T)為11.6吋觸控螢幕機型,具有抗菌康寧Gorilla Glass,可選配TUV認證低藍光螢幕,機身僅1.3公斤;而Acer Chromebook 315(CB315)為15.6吋FullHD觸控機型,重僅1.8公斤;兩款機型具備MIL-STD 810H認證,可承受122公分意外掉落,鍵盤具有專屬液體導流設計,可因應330ml的液體潑灑,此外包括I/O、螢幕支架皆經過強化設計,提高機身的耐用。

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