營收比重擺在眼前，Sony集團在整體策略已經自硬體公司轉型為內容服務，旗下的內容品牌成為Sony集團優先的策略重心；根據外媒Insider Gaming取得一份提供給開發者的通知，Sony PlayStation將在2026年9月棄用行之有年的PlayStation Network與PSN網路服務品牌，基本功能與服務不變，目的是「更精準地展現Sony發展數位服務的廣度」。
簡單的說就是自2026年9月後PlayStation玩家將會看到既有PlayStation Network與PSN品牌被全新的統一品牌取代，不過目前還未知Sony將改用甚麼品牌作為統一識別，然而既有的PSN服務與功能不受品牌變更影響，僅限於品牌識別的替換。
美超微Supermicro爆發公司三名關係人因涉嫌策劃違反出口管制法規行為遭公開起訴，使美超微的股價再度應聲倒下；美超微也對此事件發出公開聲明，表示Supermicro並非本次起訴對象，也已經暫停涉案員工職務與終止與承包人員關係，同時全力協助美國政府進行相關調查。
遭美國紐約南區聯邦檢察官起訴的三名Supermicro關係人包括公司業務發展資深副總裁暨董事會成員廖益賢、台灣區業務經理張瑞滄與承包人員孫廷瑋；Supermicro強調三名相關人在起訴被指控的行為已經違反公司政策與法令遵循管控相關規範，強調公司本身仍嚴守美國進出口管制法令與規範。
U.S. Attorney’s Office, Southern District of New York
根據報導，廖益賢、張瑞滄與孫廷瑋共謀將搭載受美國進出口管制的NVIDIA先進AI晶片設備以東南亞中介公司轉至中國，根據公開新聞資料，至少在2024年至2025年間就透過空殼公司購買約25億美金的伺服器，其中在2025年4月下旬至5月中旬就轉賣至少價值5.1億美金的伺服器設備，並在倉庫放置大量假伺服器與重貼標籤、偽造序號等方式應付審查，監控攝影機甚至拍到使用吹風機取下標籤的影像。
美國紐約州南部檢察官辦公室新聞如連結：美國紐約州南部檢察官辦公室
由韓國遊戲開發商Pearl Abyss推出的開放世界遊戲赤血沙漠(Crimson Desert)是2026年3月備受矚目的新作品，然而正當Intel大力推廣Core Ultra 300系列的Arc B390 GPG具有突破性的遊戲效能時，赤血沙漠在上市初期不僅未對Intel的Arc GPU最佳化，基本上是不支援Arc GPU；當事情傳開時，部分玩家可能將矛頭指向Intel，然而Intel對外媒發表公開聲明，表示在赤血沙漠開發時就全力提供支援，對Pearl Abyss上市不支援Arc GPU表示失望，並請玩家聯繫Pearl Abyss。
Pearl Abyss在赤血沙漠的官方問答明確指出赤血沙漠不支援Intel的Arc GPU，而且還直接表示如果已經購買遊戲並打算獲得對Arc GPU的支援的玩家應該直接退款，顯示Pearl Abyss並沒有打算花費心力支援Intel Arc GPU，但Pearl Abyss也沒有對為什麼不支援Arc GPU發表任何聲明。
雖然赤血沙漠僅是個案，但對於積極推廣Arc GPU的Intel不啻為另一次的打擊，畢竟Intel還計畫在接下來推出基於Panther Lake架構的PC掌機專用處理器，與AMD的Ryzen Z系列處理器一較高下，然而一但部分熱門大作不僅並未進行最佳化，甚至直接選擇不支援，即便屆時Panther Lake的掌機處理器體質再好，對玩家的吸引力也還不如停留在舊架構的Ryzen Z2系列。
蘋果在AirPods Max推出6年後宣布AirMax Pro 2無線耳機，雖然在產品描述提到許多功能上的創新，然而本質上所有的增強與新功能僅是由於把晶片更換成5年前就問世的蘋果H2，無論是耳機外觀或是其它結構與原本的AirPods Max並沒有兩樣；根據彭博社Mark Gurman的說法，蘋果正在模糊行銷與創新的界線，AirPods Max 2推出的目的僅是維持銷售而非推動產品進展。
在Mark Gurman的報告中提到，定價達549美金的AirPods Max產品是利潤相當高的產品，然而也因為高單價策略使得AirPods Max的銷售處於不上不下的情況，對蘋果沒有足夠的動機進行全面性的改版，但由於AirPods Max無論在健身房、社群媒體與名人行銷仍具有相當的曝光度，也使得蘋果也不願停產這款產品。
而且即便AirPods Pro已經問世6年，消費者仍持續購買這項產品，對於當前的蘋果，產品更新的幅度已經不再是首要，而是如何包裝產品的變化，也是由於蘋果本身具有巨大的品牌影響力，透過行銷團隊的包裝與推波助瀾就能夠維持銷售。
不過類似的現象也不光出現在蘋果，實際上不少知名耳機品牌在高階無線耳罩耳機的更新策略也是偏向進行晶片平台的提升，因為這類高階消費性產品雖然利潤看似不低，但消費者更換頻率不高，又往往淪為「長銷產品」而非「暢銷產品」，加上要達到消費者有感升級所需進行的開發投資成本也不低，導致許多高階耳罩產品更新週期不斷延長、但差異卻微乎其微。
根據Intel的Robert Hallock接受Club386採訪時透露，Intel在全新團隊與策略下將會延展插槽的世代相容，意味著新插槽將支援更多世代的處理器，使單一主機板的壽命得以延長，也就如目前競爭對手AMD的策略一樣。
Robert Hallock在受訪時強調他的團隊成員都是DIY電腦愛好者，都有在自己組裝的電腦玩遊戲的經驗，與以往的Intel團隊不同；現在的Intel產品管理團隊、業務團隊、行銷團隊還有負責CPU的工程團隊都是嶄新的樣貌，而且不會棄用戶反應不顧，只是有些因應的措施需要時間，但都會影響到長期的產品藍圖。
或許是因為計畫趕不上變化，或者是為了刺激整體獲利，Intel自推出LGA 1151插槽後一兩代的架構更迭就會推出新插槽，而現行Core Ultra 200S系列的插槽甚至也僅維持一個世代，預計在2026年底至2027年初推出的Nova Lake將採用全新LGA 1954插槽；雖然多數消費者不介意更換電腦時一併更換主機板，不過從行銷策略就顯得難看。
從長期的情況來看，單一插槽沿用多個世代的策略也有其限制，尤其是遇到PCIe通道與DDR記憶體規格的更迭，就會遇到原本規劃的平台來不及對應，只能再次推出新平台應對，除非一開始就已經預留未來支援性或向下相容性(例如第12代至第14代Core就可相容DDR4或DDR5記憶體)。
華碩與高通宣布於台灣推出搭載Snapdragon X2 Elite Extreme的輕薄高效能筆電Zenbook A16，也是華碩繼2025年CES推出Zenbook A14後，再次以日本市場需求為參考所策劃的輕薄、高效能、長續航、高質感的第二款Zenbook A系列機型，不僅搭載更大的螢幕與維持同級距當中輕盈的1.2公斤重量，其Snapdragon X2 Elite Extreme平台更具備達48GB的高速統一記憶體，為現行最高規格的Windows on Snapdragon機型。
華碩Zenbook A16建議售價為73,999元；同時華碩也刷新Zenbook A14規格，延續原本設計搭載Snapdragon X2 Elite，建議售價為63,999元。華碩亦公布採用Ceraluminum的精品滑鼠ZenMouse MD202，建議售價2,990元。於即日起至4月26日購入指定Zenbook A14與Zenbook A16機型，登錄加贈ZenMouse MD202。
另外華碩與高通也藉此次活動宣布數款搭載Snapdragon平台的新機，包括搭載Snapdragon X2 Elite的16吋機型Vivobook S16，以及採用二合一可拆卸式平板PC設計的創作者機型ProArt PZ14，Vivobook S16建議售價57,999元，ProArt PZ14預計第二季在台灣推出；值得注意的是華碩也公布搭載8核心版Snapdragon X的一體式電腦ASUS V400 AiO(VM441QA)將在台灣上市，預計第二季在台推出。
Zenbook A16的設計猶如Zenbook A14的放大版，同樣採用Ceraluminium材質機身與緊湊的窄邊框設計，使得其規格與尺寸更近似傳統14吋筆電，但在搭載16吋3K 120Hz OLED螢幕、頂級處理器、雙風扇散熱器與達70Wh的大容量電池的條件下，仍維持1.2公斤重量，此外相較14吋版本還多了原生的全尺寸SD卡讀卡機。
至於Snapdragon X2 Elite Extreme則是高通於2025年12月所公布的Snapdragon X2系列處理器中的「特別版」處理器，其架構延續具有18核心的Snapdragon X2 Elite，但在處理器直接嵌合高達48GB的高頻寬LPDDR5X記憶體，進一步提升記憶體傳輸效能與降低延遲，使其發揮比標準Snapdragon X2 Elite版本更強勁的效能，亦可縮減主機板的組件配置，不過因此也使得為Snapdragon X2 Elite Extreme規劃的產品僅適用這款處理器。
Snapdragon X2 Elite Extreme採用3叢集18核心CPU配置，包含2組各6核心Prime Core的叢集與1組6核心Premium Core的叢集，此外整合的第6代Hexagon NPU亦可提供80 TOPS的AI算力與支援FP8、BF16等精度，採用的Adreno X2 GPU則透過4個Slice設計著重在高度能源效率以及性能的平衡，但最重要的莫過於晶片上的48GB記憶體可達192-bit頻寬、228GB/s的傳輸性能與高達9,523MT/s的時脈，甫以9MB記憶體控制器快取，進一步增強整體性能。
在實際面，隨著Snapdragon X平台裝置問世一年餘，高通、微軟與軟體開發商持續打通相容性障礙，除了原生應用程式與微軟釋出全新的x86相容功能外，在遊戲體驗亦攜手反作弊軟體實現主流反作弊軟體的原生支援，進一步發揮Snapdragon X2系列出色的GPU表現與娛樂能力。
不同於2025年Zenbook A14在台灣主打輕薄、主流效能市場，2026年的Zenbook A14(UX3407NA)則提升到頂級處理器Snapdragon X2 Elite，基本結構延續既有機型。保有不到1公斤與70Wh大容量電池特色，不過除了處理器升級以外，其螢幕也升級至14吋3K 16:10 OLED螢幕，仍可提供長達33小時續航力。
Vivobook S16(S2607NA)同樣也為升級至Snapdragon X2 Elite平台的小改版機型，全金屬機身採用霧藍色外觀，重量則為1.68公斤；而ProArt PZ14延續ProArt PZ13的設計理念，不過不僅搭載更大且具有抗反光塗層的14吋144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，機背亦採取不同風格的設計，同時全新設計的磁吸背蓋可收納觸控筆，鍵盤則支援藍牙可拆卸分離使用，並在搭載75Wh電量電池下僅0.79公斤、厚0.9公分。
ZenMouse MD202為採用華碩Zenbook相同的Celraluminum陶瓷鋁合金材質的高質感滑鼠，亦與新一代Zenbook採取融入自然元素的簡約風格，可支援藍牙與2.4GHz無線雙模，標榜其微動開關為高品質組件可耐用5,000萬次，充電一次可達7小時，其光學感測器具備800-4200 DPI，並可在玻璃表面穩定追蹤。
華碩也展出預計在第二季於台灣推出的ASUS V400 AiO(VM441QA)，ASUS V400 AiO也是在2026年CES低調亮相的新機型，搭載8核心版Snapdragon X處理器，具備45 AI TOPS的NPU，還具備32GB記憶體與1TB儲存，配有24吋FullHD螢幕，並內建3W Dolby Atmos喇叭與降噪功能，著重具有充裕的常用IO與支援Copilot+ PC體驗。
微軟於Windows Insider官方部落格公布一篇長文，列舉大量的體驗感善措施，包括更自由的工具列自訂、不再亂塞AI、減少Windows更新造成的干擾、提升系統資源使用率，甚至微軟副總裁Scott Hanselman還在個人推特表示他們曉得Windows首次設定需登入微軟帳號相當惱人並設法改進，似乎是真的傾聽用戶意見進行大刀闊斧的改善，也強調將提供用戶更方便的意見回饋，並視為吸取用戶意見的管道。
微軟預計在2026年3月後的Windows預覽版導入多項改革，包括讓用戶可依據喜好把工具列放到上、下、左或右等四邊，不再受限下方配置；另外不同於目前微軟猶如在Windows蓋違章建築般四處塞入Copilot功能，微軟允諾將會在使用體驗進行改善，把Copilot融合到真正對用戶有意義的功能，諸如截圖工具、照片、記事本等。
此外，現行的Windows更新也經常成為許多用戶的惡夢，即便選擇需用戶同意才會進行更新，但部分微軟認定的重大更新仍可能導致用戶電腦在未經許可下進行重開，微軟表示更新應該是可預期且易於安排，在新版本將提供用戶更多控制權，如在裝置設定期間跳過更新先讓用戶可進入桌面，以及提供更新後重新啟動、關機但不安裝更新，還有讓更新暫停時間更為延長。
微軟強調正一步一步改進系統效能、應用程式反應、檔案總館與Windows下的Linux子系統；於效能方面包括降低Windows系統對資源的佔用，以及減少基本記憶體占用，還強調在系統高負載也能保有比以往更穩定效能。
此外也透過將核心Windows體驗轉移到WinUI3框架，改善系統底層如開始工作列的反應。至於檔案總管則設法降低搜尋、導覽與文件操作的延遲及增強可靠度，同時複製與移動大型檔案也會更快、更可靠，檔案總管的氣動速度也會變得更快。
對於需要使用Windows的Linux子系統進行開發的用戶，也將提升效能，包括Linux與Windows之間更快的檔案處理速度，提升網路相容性及吞吐量，簡化首次設定與基本體驗，還有提供增強的策略控制、安全性與管理以利企業管理。
至於在可靠性則將更明確讓用戶理解Windows Insider計畫每個預覽頻道的功能，並讓用戶明確知道每個預覽版本有哪些具體功能，並提供在不同預覽頻道之間切換的自由性，以及提供更好的意見回饋機制。
同時微軟允諾將與晶片商、獨立軟體供應商與設備商強化生態體系，提升作業系統、驅動程式與應用程式的可靠，降低作業系統層的崩潰，此外使用藍牙配件也將更為輕鬆、快速與穩定，還有降低USB周邊故障與連接忽然段開的情況，此外還包括更為可靠的裝置喚醒、包括搭配擴充底座時使底座功能不再中斷。
現行的Windows更新頻率難以掌控，同時也經常導致用戶困擾，微軟將在新的Windows預覽版提供更高的用戶可控權，諸如更快、可預期的更新以及對更新策略的控制；後續裝置將僅需要每個月進行一次重啟，但對於想要第一時間獲得更新的用戶仍可維持現行策略，還有用戶將可根據需求暫停更新，或在不更新的情況關機與重新啟動，此外也將在更新內建恢復功能，以便在更新出包後用戶仍可順利自主修復。
Nothing about removing the requirement to login to an MS online account just to use the computer…? 🤷♂️
— Morten Braten (@mortenbraten) March 20, 2026
微軟現行Windows 11裝置在初次啟用時會要求須要登入Windows帳號才能進行後續設定，然而對一些不使用微軟相關服務的用戶而言是有些惱人的，或設定裝置的地方缺乏網路導致無法連網登入，雖然用戶可透過一些手段跳過登入設定，但畢竟還需手動執行特定任務，微軟在先前也曾表示將進一步拿掉這些機制變相要求用戶依定要登入微軟帳號
微軟副總裁Scott Hanselman以個人身分回應用戶提到初次設定需登入微軟帳號的抱怨，提到他個人也不喜歡，微軟正在著手改善，暗示也許未來又可回到不須登入微軟帳號即可使用非連網的單機帳號使用電腦的情況。
長期以來，微軟Windows功能幾乎都是採取一意孤行的方式強迫用戶接受，例如Windows 8的動態磚，或是Windows 10推出初期只能把Windows工具列按鍵至中，還有現在無止盡的在Windows的各個角落塞入Copilot AI功能，是微軟忽然想開了嗎？恐怕還是回歸到微軟Windows系統受到的壓力越來越高。
一方面由於微軟淘汰Windows 10、現行Windows 11又有許多用戶不滿的情況，除了原本就需與軟硬體生態整合的MacOS生態系競爭，少量用戶又流失到Linux，加上包括蘋果以低歸處理器與高度整合的生態打造的MacBook Neo更驚醒長期在低價機型採取粗造爛製策略的Windows陣營，還有考慮到下一代Xbox遊戲機將以Windows作為底層，都使微軟需要備戰。
不過微軟到底是真的醒了，還是受迫現實低頭、骨子裡還是想繼續一意孤行就還得看後續Windows預覽版的表現，畢竟預覽版也是作為後續Windows大更新的基礎。
Motorola宣布於台灣推出edge系列新成員motorola edge 70 fusion，延續與色彩權威PANTONE合作打造的美形設計，除了處理器升級以外，也導入達7,000mAh的矽碳電池，使觀看串流影片的續航力可超過24小時，並維持在僅193克的輕盈重量，同時支援68W快充，僅需1小時即可滿電，不過相對前一代機型記憶體則自12GB降為8GB。
motorola edge 70 fusion提供PANTONE Silhouette（深藍）、PANTONE Blue Surf（綠）、以及 PANTONE Country Air（紫藍）三種認證配色，單一8GB RAM+256GB配置，建議售價建議售價為14,990元，較前一代同級機型價格小漲2,000元，不過於3月底前自線上官方平台、三創Lounge門市預購加贈價值2,190元的moto 125W原廠充電器。
motorola edge 70 fusion延續四區面螢幕，搭載6.8吋144Hz Extreme AMOLED Super HD螢幕，峰值亮度標榜可達5,200nits，並採用強固的康寧Gorilla Glass 7i，機身具備MIL-STD-810H軍規認證與IP69/IP68防塵、防水以及防摔特質，機背的防滑素皮色調則同樣經過Pantone認證。
motorola edge 70 fusion升級至高通Snapdragon 7s Gen 3平台，並配有8GB LPDDR5X與支援最高16GB虛擬記憶體擴充，內建256GB儲存，配有50MP Sony Lytia 710的f1.8廣角主鏡頭，13MP自動對焦超廣角兼微距鏡頭，以及32MP畫素合併前鏡頭，同時具備實體+eSIM的雙卡配置。
繼Google於Pixel手機實現快速分享(Quick Share)支援蘋果AirDrop傳輸後，作為提供現行Android生態系快速分享功能基礎的三星也在2026年3月23日宣布旗艦機型Galaxy S26系列也陸續透過更新支援快速分享與AirDrops的互通，首波由韓國開始，台灣預計在近期開放更新。
不過不同於Google明確將快速分享與AirDrop互通擴大到已經推出的舊款機型，三星在公告中則表示「未來是否擴展至其他裝置將另行公告」，並未明確的表示會計劃向前相容，不過可預期當Google把此功能擴大至Android底層後，能夠升級至特定系統版本的Android手機理應可相容快速分享與AirDrop互通。
於2024年末推出的Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器有個不盡人意的開局，新架構與設計帶來較以往Intel平台出色的能耗效能比，然而效能的最大化卻反而略遜於舊世代平台，同時初期還遭遇系統層問題導致性能明顯低於理論值，同時偏高的定價又遭遇較早推出的AMD預防性降價，導致後續把玩家級處理器江山拱手讓出；Intel於2026年3月宣布推出Core Ultra 200S Plus系列處理器，打著Intel最佳玩家處理器的同時，以更直接的降價方式拉攏玩家，此次也收到Intel提供的Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus進行評測。
以往Intel處理器在產品生命週期當中推出的KS增強版本多是採取簡單暴力的提高時脈方式換取效能，不過從現實來看，考慮到現在處理器於峰值的高溫以及散熱器的限制，在已經原本就相當高的時脈再拉高，雖然對於追求極限的玩家有其價值，但以能源轉換效率或建置成本都不盡理想，尤其面對競爭對手透過3D封裝快取使遊戲幀率更為穩定的做法效果相當直接，很顯然處於劣勢的Intel不能再使用傳統提高時脈的方式搶市場。
倘若要師法競爭對手透過3D封裝快取，姑且不論開發需要多長的時間，添加3D封裝快取後勢必價格又要提升，也並非合理的選擇；具體來說，Core Ultra 200S Plus透過兩種手段在既有的架構設計換取更好且更實際的遊戲體驗，一是在既有等級處理器增加核心數量提升多核運算性能，另一項則是提升晶粒對晶粒的頻寬，將時脈拉高近1GHz，藉此降低傳輸延遲使幀率更穩定。透過這兩項改變，使這兩款處理器的實際表現對比原版提升，且有效減少掉幀的情況。
除了處理器體質的增強，Core Ultra 200S Plus還有其它的增強手段，包括將記憶體原生時脈自DDR5-6400MT/s提高至DDR5-7200，但尷尬的是現在記憶體價格飆漲，高時脈記憶體的價格恐怕對玩家會顯著增加成本；另外則是提供Intel Binary Optimization Tool工具，標榜可為遊戲、應用程式更好的分配工作任務程序，使特定遊戲與應用更為流暢。
Intel於Intel Core Ultra 200S系列規劃兩款產品，包括Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus；Core Ultra 7 270K Plus是一款相當值得玩味的產品，一方面可以視為Core Ultra 7 265K添加4核心的昇級版本，但另一方面也可看成Core Ultra 7 285K拿掉Thermal Velocity Boost的平價版本，Core Ultra 7 270K Plus具有8P+16E的24核配置與最高5.5GHz的時脈，TDP為125W，Max Turbo Power為250W。
作為Core Ultra 5 265K增強版的Core Ultra 5 250K Plus則是在既有6P+8E的組合添加1組4核心的E Core，形成獨特的6P+12E的18核配置，此在把最高Boost時脈自原本5.2GHz略為提升至5.3GHz，同時也由於核心數量的增加，除了L2快取自26MB增加至30MB，Intel Smart Cache快取也從24MB增加至30MB，至於TDP與Max Turbo Power同樣維持在125W與159W的設定。
筆者推測之所以沒有Core Ultra 9等級應該也是現實考量，因為在800系列平台的供電能力條件，即便現行Core Ultra 9 285K沒有超頻就已經消耗相當高的能耗，無論是進一步拉高時脈或是增加核心帶來的效益恐怕有限，其次是現行架構注定很難勝過對手的X3D產品的前提也沒必要去爭高階市場，反而專注在主流價位產品更為合理。
由於Intel Core Ultra 200S推出已經超過一年，而且上市初期幾乎個主機板品牌就已經完成從入門至高階產品完整布局，故僅有12款全新的Intel 800系列主機板隨著Core Ultra 200S Plus一起推出；此次則是取得微星的MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II進行搭配測試，同時還有由Intel協助提供的芝奇G.Skill Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體套組。
MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II是現行MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI的小改版版本，基本規格與設計不變，主要是將原本2組後面板的Thunderbolt 4降為1組，雖然M.2 SSD維持支援最多4個，但將第2路的PCIe Gen 4 x 4通道由晶片改為與CPU直連，有助降低第2組M.2 SSD的延遲與獲得更穩定的性能。
MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II整體設計基本上相同，維持16+1+1+1相Duet Rail供電及90A SPS的高規格設計，於第1條與第3+4條M.2 SSD的散熱片採用容易拆換的EZ M.2散熱片Frozr II與EZ M.2 Clip II扣具，顯示卡則透過EZ PCIe的按鍵式扣具便於拆換，同時也針對微星自家一體式水冷散熱器提供EZ Conn連接埠，同時搭載Intel Killer 5G LAN、Wi-Fi 7網路等介面。
以下分別提供兩款平台在未超頻與開啟XMP 3.0後的實測表現，其中Core Ultra 7 270K Plus的表現並不亞於當代旗艦Core Ultra 9 285K，畢竟兩者從架構本質的差異微乎其微，在非進一步進行搭配高階散熱器超頻，兩者基本上可說是相同的產品，更何況Core Ultra 7 270K Plus還進一步改善晶粒傳輸延遲，對講求性價比的玩家，大致上就是以幾乎6成的價格買到相同產品，只是若要使效能最大化，散熱的成本還是少不了。
至於Core Ultra 5 250K Plus則是在與現行接近的價格獲得略微提升的效能(註：遊戲測試設定與270K Plus相同)，但以預設值仍難以越級挑戰20核心、Boost時脈更高的Core Ultra 7 265K，不過更低的全效能功耗則有助降低散熱設備的購買成本，同時對於主流遊戲6P+12E的配置也綽綽有餘，以與Core Ultra 7 265K預估約2/3價格差之下，對於以建構中階系統為主的玩家則是相當具競爭力。
雖然目前Core Ultra 200S系列的價位也已經相對上是大幅調降，Core Ultra 7 265K與Core Ultra 5 245K於北美的實際價格與Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus的開價相近，但藉由更多的核心取得一定的性能升級，尤其Core Ultra 7 270K Plus幾乎可視為改名大降價的Core Ultra 285K，對消費者也是大利多。
不過雖然Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus皆為不鎖頻的超頻版本，理應搭配Z890主機板發揮最大效能，但考慮到實際的效益，這兩款處理器搭配B860系列主機板反而更為合宜，一方面要超頻代表散熱器也必須提升，也需考慮主機板的供電能力與體質，而且就如同前面提到進一步拉高時脈的投資報酬率不高，以微星同樣MAG TOMAHAWK等級主機板，Z890版本較B860版本，還不如選擇價位與功能折衷的B860主機板，把高CP值貫徹到整套系統配置，以及把預算撥給記憶體及SSD。
蘋果宣布2026年年度開發者大會WWDC將於台灣時間6月9日至13日舉辦，並為全球開發者透過線上方式播送相關內容，將涵蓋包括AI技術、全新軟體與開發工具等各平台的重大更新，特定受邀開發者、學生一有機會參與蘋果總部Apple Park的特別活動，同時也將提供Apple工程師、設計師與開發者深度交流機會，有助跟理解新工具、框架及功能。
有意參與Apple Park實體特別活動的開發者與學生可透過Apple Developer網站申請，名額有限：Apple Developer
此外WWDC也將在台灣時間6月9日凌晨舉辦Keynote與Platforms State of Union揭開序幕，結合超過百場影片講座、互動式小組實驗室與預約時段展開。蘋果將透過Apple Developer app、官網與YouTube頻道直播WWDC 2026大會內容。
Sony繼2019年推出PS-LX310BT黑膠唱機後，於2026年更新產品線，推出兩款基本設計相近的PS-LX3BT與PS-LX5BT黑膠唱機，兩款黑膠唱盤皆具備符合Hi-Res Wireless Audio規格的藍牙無線傳輸，PS-LX3BT鎖定初次接觸黑膠唱盤的玩家，作為高階機型的PS-LX5BT則進一步在細節採用更好的設計，並具備Hi-Res Audio級類比輸出，瞄準對類比輸出音質更講究的進階玩家。
PS-LX3BT建議售價為9,900元，PS-LX5BT建議售價為12,900元，即日起至4月7日前預購加贈黑膠唱盤清潔組
PS-LX3BT、PS-LX5BT黑膠唱機外型皆使用簡約的設計，以鋁製轉盤搭配高品質的MM動磁式唱頭組，並未內建喇叭，需透過有線或無線方式輸出到外部的喇叭；產品理念著重簡單易用，強調只要連接到喇叭，放好唱盤、按下播放即可開始享受音樂，不需要手動撥動唱針；同時也支援以USB介面連接到電腦進行黑膠唱片的類比轉數位功能，同時具備3段輸出增益控制；此外兩款機型的藍牙輸出皆支援市面上較為普及的高通aptX-Adaptive編碼，可搭配高階藍牙音響提供無線高音質傳輸。
雖然兩款機型的基本結構相同，不過PS-LX5BT則為重視類比輸出品質的玩家進一步進行增強，除了使用可呈現更廣頻響範圍、更好音質的高品質唱頭與唱針，也透過為唱頭外殼進行加固，以及將唱盤底下的墊片改為5mm厚的高音質橡膠墊，減少黑膠唱片運轉與唱針讀取的振動，同時類比輸出由固定式線材改為鍍金RCA端子座，透過這些細微的組件差異，在類比輸出呈現顯著的效果提升。
外貿協會宣布Intel執行長陳立武將於Computex 2026期間的6月2日、也就是Computex開展首日進行主題演講，也是陳立武上任後首次於Computex進行主題演講，演講內容將聚焦享在AI時代下，Intel對新世代運算的發展願景。
Intel於2024年Computex由前任執行長Pat Gelsinger進行主題演講後，繼任的陳立武僅在Computex 2025的非公開生態系晚宴進行演講，並未參與Computex的公開主題演講，隨著Intel歷經一年的體質改善，陳立武選擇在2026年Computex進行主題演講，或許也是顯示Intel內部逐漸穩健並已勾勒全新的藍圖重振雄風。
LG Display宣布量產Oxide 1Hz可變更新率技術LCD面板，透過感知內容於1-120Hz之間動態調整更新率，相較現行面板最多可將裝置續航力延長48%，後續也預計將Oxide可變更新率技術擴大到OLED技術，將在2027年量產Oxide 1Hz面板；同時於CES 2026公布的Dell新一代XPS電腦也成為首家使用Oxide可變更新率面板的夥伴。
LG強調Oxide 1Hz面板可依據感測顯示內容於1-120Hz的更新率之間調整，例如顯示文件內的靜態內容，可將更新率抑制至1Hz，當進行遊戲或觀看影片，則提升至最高120Hz更新率呈現流暢的內容；透過動態更新率，相較傳統LCD面板機型可將裝置續航力延長最高48%。
LG強調，Oxide LCD面板採用獨自開發的演算法與面板結構，同時還在TFT採用在低更新率具有低漏電功率的氧化物。
德國Sennheiser由於過晚布局藍牙無線產品錯失先機，於2021年將消費性產品部門賣給以聽力保健產品為主的Sonova集團，強調不僅保留品牌也將持續發展產品；然而Sonova在2026年3月公布的全新策略將專注在聽力保健產品本業，將拆分消費聽力產品部門，作為Sonova消費聽力產品部門的Sennheiser品牌與業務也將尋求買主。
Sonova在策略公告中提到，透過策略組合評估後，集團將資源與營運重點放在助聽器與人工耳蝸領域，並計畫拆分消費聽力業務，使公司的業務重心維持一致，具體就是把Sennheiser求售，同時自2025/26財年業績將該部門視為終止營運。由於目前Sonova還未宣布是否已經有潛在買主接洽，也未知Sennheiser品牌未來的命運，不過與Sennheiser在耳機領域地位相當的AKG、Beyerdynamic則分別被三星旗下HARMAN與中國佳禾智能收購，恐怕有餘裕接手Sennheiser消費產品的要不是大型音響集團，就是積極自代工轉型品牌的大型代工廠。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰於2026年3月下旬的媒體春酒宣布組織重要調整，台灣區將自原本與東南亞與紐澳區獨立，未來將與韓國、日本、東南亞與紐奧並列成為高通亞太區旗下的第四個區域；劉思泰表示此次的組織調整也顯示高通與台灣供應鏈夥伴的緊密配合對高通發展日益重要，後續劉思泰將以東南亞與紐澳區為重心，台灣區則直接由高通CDMA技術有限責任公司(韓國)資深副總裁暨亞太區總裁O.H. Kwon管理。
隨著高通積極擴展Snapdragon X PC平台，以及自2025年將嵌入式產品劃分到全新的Dragonwing品牌，高通與台灣產業鏈的關係更為緊密，台灣除了是網通及PC領域的重要OEM、ODM重鎮，台灣廠商也同樣在嵌入式產業占有舉足輕重的地位，如台灣廠商已經成為Embedded World最大參展廠商，同時這些廠商也都是高通推廣Dragonwing平台的重要策略夥伴，也使得高通將台灣區晉升為亞太區獨立區域的關鍵。
劉思泰也預告COMPUTEX 2026將成高通展示AI運算未來的重要舞台，高通執行長Cristiano Amon將作為大會開幕主題演講嘉賓分享最新進展，而高通執行副總裁Nakul Duggal與Alex Katouzian則將分別針對邊緣端AI與實體AI以及個人化AI裝置兩大主題分別進行論壇演講。
劉思泰表示，AI正帶動無線通訊的龐大需求，也驅使高通積極致力推動自邊際至雲端的智慧運算；高通的產品布局從雲到端、自雲運算到邊際運算，舉凡智慧眼鏡、智慧手錶、耳機與各類新型態個人AI裝置，至手機、PC、自主AI到雲端伺服器，提供縝密且結合AI的產品，將高通以通訊為根、智慧手機為起始的運算與AI技術擴大到各個角落。
隨著AI技術普及，兼具個人隱私、運算彈性的混合式AI勢必成主流，透過裝置端智慧執行對低延遲、高度隱私相關的個人智慧，再以高速、低延遲網路連接到高性能的雲端運算，是AI技術發展的願景；其中6G技術將辦也協助電信營運商自通訊轉型至以AI服務為中心的新型企業，高通也與多家國際領導夥伴組成策略聯盟，以2029年將6G邁入商用化為目標推動技術進展。
在高通2026年的媒體春酒，筆者與同桌的台灣高通人員聊到高通目前的策略布局，由於並非正式的訪談，也是與不僅一位交流的內容，所以就不列出受訪者，提到包括高通在邁入自主CPU架構後於SoC設計自主權的重要，高速通道技術的影響，以及於實體AI架構設計的多SoC或SoC搭配加速器的抉擇。
高通人員提到，高通原本就掌握網通、GPU與NPU架構自主設計能力，然而自與Arm合作採用Cortex微架構轉向自研的Oryon CPU架構，對於高通在產品與技術的擴展相當重要，透過掌握自主的微架構設計，高通得以結合長年在行動運算的經驗與對不同領域運算需求的洞察，不僅可量身設計能源效益及效能更佳的微架構。
同時高通在SoC內也導入模組化的設計，即便並非小晶片，透過將架構設計模組化，高通能夠因應不同的算力、運算需求進行擴展，在目前Snapdragon手機平台、Snapdragon X PC平台甚至Dragonwing平台，高通正活用這項優勢規劃產品，預期後期的新一代資料中心產品也會延續這項策略。
因為筆者留意到高通先前公布Dragonwing IQ10平台時，描述中提到Dragonwing IQ10可透過擴充加速器提升AI TOPS，也向高通問及相關技術；高通人員表示這是受惠於Dragonwing IQ10搭載高速的PCIe通道，故可搭配高通的AI加速器產品進一步擴充性能。
在工業物聯網、自主AI等裝置端AI的需求與資料中心、伺服器仍有所不同，符合經濟效益、通用的PCIe通道技術仍扮演重要的角色，透過高通SoC與加速器的組合，能夠進一步針對需要更複雜AI推論的應用情境獲得合宜的效能，且相對直接SoC化則提供對於不同算力的彈性，畢竟不是所有的工業應用都需要700 AI TOPS的NPU算力。
另一方面，高通在雲端高效能運算則宣布加入NVIDIA的NVLink Fusion陣容，在大規模高效能運算領域，高頻寬、低延遲的高速通道技術仍有其重要性，加上NVIDIA NVLink不僅具備超越PCIe規範的性能，同時也有經市場驗證的可靠性，此舉是作為高通因應目前高效能運算趨勢的彈性布局。
另外也提到在工業嵌入式、實體AI等，目前產業對於該使用多個大腦(SoC)或是由一個SoC搭配加速器的應用場景不盡相同，雖然透過單一個SoC搭配針對推論最佳化的加速器理論上有助發揮最大的能源效益，不過並不一定適用所有的應用情境，像這樣的組合也許適用機構較單純的實體AI設備或自主機器人。
不過如大規模影像處理應用、複雜結構自主機器人等應用，以多個SoC串接則有其意義；如大量、多路影像處理，由於每個SoC可以提供獨立的訊號輸入、編解碼，透過大量的SoC連接有助於迅速處理大量的影像內容，相對單一SoC搭配加速器或GPU更具優勢。
另一類多SoC組合的需求則是應用於具有複雜機構的自主機器人，這一類的應用可能會是由一顆頂級SoC負責主要運算與決策AI，搭配另一顆主要用於結合AI進行動作控制的高階處理器或即時處理器，利用兩個處理器相互協助取代單一處理器進行複雜混合任務的風險。
蘋果宣布搭載M4處理器的第8代iPad Air正式在台灣開賣，強調升級至M4處理器帶來更強大的性能，輔以搭配iPadOS 26提供靈活的多工處理，進一步搭配巧控鍵盤可化身PC的操作體驗。
第8代iPad Air具備太空灰、藍色、紫色及星光色，同樣提供11吋及13吋兩種版本，Wi-Fi+行動網路版本Wi-Fi版多5,000元；11吋WiFi版的128GB為19,900元，256GB為23,500元。512GB為20,400元，1TB為37,400元，13吋Wi-Fi版的128GB為26,900元，256GB為30,400元，512GB為37,400元，1TB為44,400元。
搭載8核CPU與9核GPU版M4處理器的第8代iPad Air不僅處理器獲得升級，同時相較前一代機型也換上高出50%容量、120GB/s頻寬的12GB記憶體，使系統的流暢度、多工及Apple Intelligence應用更為流暢，同時無線晶片亦升級至蘋果自行研發的N1晶片，行動網路版本同步換上蘋果自研的C1X數據晶片。
至於第8代iPad Air與價格相近的MacBook Neo如何抉擇，第8代iPad Air受惠更出色的M4處理器與記憶體，於較為重度的運算負載、多工處理具有效能優勢，執行遊戲的表現也相對出色，然而裝置設計與iPadOS系統較適合以觸控為主的操作方式，倘若需要鍵盤輸入，還須另行購買鍵盤，故對於鍵盤結合觸控板輸入需求較高的使用者還須負擔額外成本。
至於MacBook Neo則是提供足以進行日常生活應用的基本效能，但保有完整的MacBook的筆電型態使用體驗，包括具備本身就配有全尺寸鍵盤與觸控板不須額外選配，以及原本就是針對PC型態使用體驗規劃的MacOS系統，不過由於處理器與記憶體的限制，多工與重度創作任務的能力相對第8代iPad受限。
Arm在創立的35年以來都是作為提供晶片相關IP、運算子系統的供應商，並未跨足實體晶片業務；然而Arm於舊金山的Arm Everywhere event活動宣布首次跨足實體晶片，針對新一代AI基礎設施需求以Neoverse V3架構結合先進高速通道，滿足代理式AI基礎設施所需；Arm表示透過Arm AGI CPU的推出，使Arm客戶可提供自客製化晶片到整合平台方案再到部署Arm設計的處理器等豐富的選擇，生態夥伴可自因應需求選擇合宜的解決方案。
雖然Arm AGI CPU為Arm第一款實體晶片產品，然而在延續Neoverse運算基礎，並獲得超過50家超大規模、雲端運算、晶片、記憶體、網路、軟體、系統設計與製造等跨領域生態夥伴支持。其中Meta不僅作為Arm AGI CPU的共同合作夥伴，也是主要客戶，此外包括erebras、Cloudflare、F5、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP以及SK Telecom等也與Arm簽署合約，同時永擎、聯想、廣達與Supermicro皆做為系統商開始接受搭載Arm AGI CPU的系統訂單。
Arm AGI CPU是Arm與Meta共同開發，透過Arm AGI CPU針對新一代資料中心需求量身打造的設計，並與Meta自研的Meta Training and Inference Accelerator (MTIA))晶片協同作業，可在大規模AI系統獲得更高效率的排程。此外Arm也提到後續的產品也將持續開發，力求在效能、擴展與效率實現一流的水準，同時也將持續推進Arm Neoverse CSS產品路線，確保以不同方式與Arm合作的資料中心客戶都能持續在平台架構與軟體相容攜手並進。
Arm也為了加速Arm伺服器普及Arm伺服器CPU普及，Arm不僅規劃符合開放運算專案(OCP)與Arm System Ready規範的1OU雙節點參考設計，也將貢獻1OU雙節點參考設計伺服器的設計、配套韌體以及像是系統架構規範、框架與適用於基於Arm架構系統的診斷與驗證工具。
Arm AGI CPU是為新一波AI革新的代理式AI工作負載所需的大規模機架型系統所規劃，旨在能夠並行處理數千個核心，以單一核心單執行緒滿足在長時間高負載下維持峰值性能；每個Arm AGI CPU基於3nm製程，為300W TDP，具有136個3.7GHz的Arm Neoverse V3核心，每個核心具備2MB的L2快取，同時具有96條PCIe Gen 6與支援CXL 3.0以利於記憶體擴展，還有適用於未來晶片與加速器架構的AMBA CHI擴展，此外具有6GB的記憶體頻寬、每個晶片達最高6TB的容量與低於100ns的記憶體延遲，並支援最高DDR5-8800記憶體。
依據Arm所展示的10OU雙節點設計，每個刀鋒伺服器包含2個Arm AGI CPU，每個晶片都有專用的記憶體與I/O控制，使單一刀鋒伺服器具備272個核心與高達12條64GB DDR5記憶體，並以一個標準36kW風冷機架裝載達30個刀鋒伺服器，可提供共8,160個核心；此外Arm還與Supermicro共同開發200kW液冷設計，可容量336個Arm AGI CPU與提供高達45,000個CPU。
Arm強調在其參考設計下，Arm AGI CPU的每個機架性能對比x86高出2倍，每GW AI資料中心可減少100億美金的資本支出，同時相對x86伺服器受限核心互搶記憶體影響持續效能，Arm AGI CPU更高的記憶體頻寬有助使每個機架執行更多有效執行緒，同時作為基礎的Arm Neoverse V3亦具有相對傳統x86更出色的單執行緒能耗效能表現。
筆者以往在描述Arm的業務時，經常把Arm以往提供IP服務的模式敘述為一家食材供應商，客戶需要把這些食材自行烹調才能成為一道菜，但客戶可依據Arm給予的標準食譜或自行調理；當Arm進一步推出運算子系統產品，筆者認為運算子系統則像是調理包，以更速成的方式讓客戶可以快速上菜，但也可以自己幫調理包的成品加菜點綴。
而這次宣布與Meta合作推出Arm AGI CPU，更像是為客戶提供代客料理服務的餐廳，作為食材供應商的Arm依據Meta的需求，以手中的資源與知識，為Meta客製化完成一道Meta所需要的料理。
如果以筆者個人的想法，Arm雖然檯面上是宣布跨足實體晶片業務，但本質上則是為大型客戶提供客製化晶片設計服務，同時把這些產品擴展大型客戶的生態系夥伴；筆者認為Arm此舉除了Meta以外，像是AWS、微軟、Google等直接使用Neoverse CPU IP設計自主處理器的客戶，很有可能進一步轉向此模式與Arm合作打造客製化CPU甚至XPU。
但不同於單純的設計代工業務，Arm並未藏於Meta的招牌下，反而使自己的招牌擺在Meta之前，恐怕與Arm已經成為一家獨立上市公司有關，除了提供新型態的業務服務外，Arm也希冀讓Arm品牌登上實體檯面獲得更多目光的焦點。
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