歐盟強制規定電池須可由使用者輕鬆更換，任天堂為歐洲市場重新設計 Nintendo Switch 2 掌機與 Joy-Con 2 控制器，預計 2027 年前完成調整。

隨著歐盟對於電子產品「維修權」 (Right-to-Repair)的法規日益嚴格，遊戲主機大廠任天堂也不得不做出妥協。根據日經新聞報導，為了符合歐盟強制要求攜帶型電子產品必須「可由使用者輕鬆更換電池」的新法規，任天堂正準備為歐洲市場推出一款經過重新設計的Nintendo Switch 2掌機，不僅調整主機本體，就連Joy-Con 2控制器也將允許玩家自行替換鋰電池。

這不僅是法規促成產品設計改變的經典案例，更可能牽動初代Nintendo Switch在歐洲市場的最終命運。

2027年大限將至，Nintendo Switch 2與Joy-Con 2迎來結構大改

這起硬體改版傳聞，源自於歐盟在2023年通過針對攜帶型電子產品的電池法規。該法規明文規定，品牌商必須確保產品電池能夠讓一般消費者使用市面上的基本工具輕鬆拆卸與替換，並且給予企業到2027年的緩衝期來進行產品調整。

日經指出，任天堂為確保Nintendo Switch 2能在歐洲市場合法銷售，已經開始著手設計具備「可替換電池」模組的主機版本。值得注意的是，這項規範同樣適用於無段落式的藍牙控制器，因此Nintendo Switch 2標配的Joy-Con 2控制器也正在進行重新設計，以確保內部的微型鋰電池能被玩家單獨拆解與更換。

全球玩家敲碗？目前「可拆電池版」僅限歐洲專屬

根據目前披露的資訊，任天堂並未計畫將這款「可替換電池」版本的Nintendo Switch 2推向全球市場。不過，遊戲媒體IGN分析，如果未來有更多國家 (如美國或日本)跟進採用類似的維修權法規，將導致任天堂的區域性策略面臨改變。

畢竟，因為電池壽命耗盡而被迫報廢一台昂貴的遊戲主機，對消費者的荷包與地球環境來說都不是一件好事，各地區的監管機構可能也不會對此忽視。

骨牌效應：蘋果、Sony已妥協，初代Nintendo Switch恐面臨停售

歐盟這套強硬的法規，早已在科技圈引發巨大的骨牌效應。蘋果為了符合規範，已經在較新的iPhone內部修改了電池固定設計 (例如引入電控離脫黏合劑)，讓更換電池變得更加容易；而市場也盛傳，Sony正因相同的理由，秘密更新其PlayStation 5的DualSense控制器內部結構。

這項法規帶來的另一個震撼彈是：初代Nintendo Switch可能會在2027年底於歐盟市場面臨全面停售。除非任天堂願意為這台已經邁入產品生命週期尾聲的「高齡」主機重新開模設計可拆卸電池，否則直接讓其在歐洲退場，或許是更符合成本效益的選擇。

但針對上述電池改版的報導，任天堂官方目前尚未給出正式回應。

蘋果平價平板 iPad 12 預計於今年上半年推出，將搭載 A18 處理器，首度完整支援 Apple Intelligence，補齊入門款產品線的 AI 功能缺口。

蘋果在今年3月的春季新品發表潮中，接連推出了iPhone 17e、全新平價筆電MacBook Neo，以及包含Studio Display顯示器家族等新品，但唯獨未宣布入門級平價平板「iPad 12」更新消息。不過，根據彭博新聞記者Mark Gurman取得消息指出，搭載A18晶片、完整支援Apple Intelligence的iPad 12已經「準備就緒」，預計仍會在今年上半年隨著iOS 26.4更新週期內正式亮相。

告別效能焦慮：入門款直升A18，全面擁抱AI

回顧蘋果在2025年3月推出的iPad 11，當時雖然將處理器升級至A16仿生處理器，並且維持349美元起跳的親民定價，但在蘋果隨後於同年底大力推動「Apple Intelligence」的戰略下，這款入門平板卻因為算力不足而成為了陣容中的遺珠。事實上，目前蘋果販售的主流產品線中，iPad 11是「唯一」無法支援Apple Intelligence的裝置 (就連iPad mini都已經藉由升級A17 Pro獲得支援)。

為了補齊AI版圖的最後一塊拼圖，即將登場的iPad 12最大亮點，就是將一口氣跳過A17處理器規格，直接換上與iPhone 16系列同級的A18處理器，意味著即便是購買最平價iPad的學生或輕度用戶，未來也能流暢使用新版Siri、文章摘要、圖片生成等完整的生成式AI功能。

外觀設計不變，專注內在升級

除了核心運算能力的升級，目前情報顯示iPad 12在外觀與硬體設計上將維持與現行款式相同的輪廓。

意味使用者依然會看到那塊熟悉的10.9吋螢幕、無Home鍵的全螢幕設計，以及頂部整合電源鍵的Touch ID介面。對於期待重大外觀革新或換上OLED面板的消費者來說，可能會有些失望，但考量到這是一款定位在349美元價格帶的入門機種，維持現有模具來最大化壓低製造成本，並且將資源全數投注在A18處理器的升級，顯然是蘋果最合理的商業考量。

錯過3月發表，預計隨iOS 26.4登場

至於為何iPad 12會在3月的新品陣容中缺席？外界推測蘋果可能是為了避免自家產品「互搶鋒頭」。本月才推出的平價筆電MacBook Neo定價極具殺傷力，若同時推出搭載A18處理器的平價iPad，兩者在入門市場與教育市場的客群可能會產生重疊。

Mark Gurman透露，iPad 12目前仍在2026年上半年的更新藍圖內，時間點極有可能落在4月至5月之間，屆時將配合iOS 26.4 (或iPadOS 26.4)的更新週期一同登上蘋果官網。

蘋果全球直營店 Apple TV 4K、HomePod 與 HomePod mini 庫存嚴重不足，外媒推測新款搭載 A17 Pro 處理器的智慧家庭產品即將推出，以強化 Apple Intelligence 與新一代 Siri 運作能力。

就在蘋果近幾週接連以突襲方式推出多款春季新品後，其智慧家庭產品線似乎也準備好迎來大規模的世代交替。根據彭博新聞記者Mark Gurman在其「Power On」專欄文章指出，目前全球各地的Apple Store實體直營店的Apple TV 4K、HomePod，以及HomePod mini這三款核心智慧家庭產品庫存，都出現「嚴重不足」的狀況。

在蘋果的供應鏈慣例中，通路大規模缺貨往往是新硬體即將登場的最強烈訊號；而這次的改版重點，顯然將聚焦在補足「Apple Intelligence」與全新Siri運作所需的底層AI算力。

當iPhone、iPad與Mac都已經全面邁入AI時代，身為客廳大腦的Apple TV與HomePod，顯然不能再讓那「總是聽不懂指令」的舊版Siri繼續擔任智慧家庭的「守門員」。

庫存見底：新硬體其實「去年就準備好」

根據Mark Gurman在最新一期「Power On」專欄透露消息，Apple TV 4K、HomePod與HomePod mini在實體零售店的庫存已經大幅減少。

有趣的是，Mark Gurman指出，蘋果其實早在去年就已經準備好新一代的Apple TV 4K與HomePod mini硬體，但遲遲未發表的原因，其實是為了「等待」全新升級的Siri與Apple Intelligence軟體功能開發到位。

而眼看庫存逐漸耗盡，Mark Gurman猜測：「如果新硬體真的在近期推出，那可能代表蘋果已經『等得不耐煩了』，決定先讓硬體上市，後續再透過軟體更新補齊AI功能」。

此外，儘管全尺寸的HomePod更新週期通常比mini版本長，但目前同樣面臨缺貨。這意味著蘋果極有可能為了讓整個智慧家庭生態系在「AI支援度」上維持一致，而同步為全尺寸HomePod推出內部規格升級版。

算力大躍進：A17 Pro處理器將下放客廳

為了能流暢驅動Apple Intelligence與大型語言模型版的新一代Siri，這批智慧家庭新品勢必迎來核心運算能力的暴力升級。

• Apple TV 4K：預期將從目前的A15 Bionic處理器，一口氣躍升至與iPhone 15 Pro同級的A17 Pro處理器，不僅將大幅提升遊戲性能，更是為了確保設備具備足夠的 NPU (神經網路引擎)算力來處理裝置端的AI執行任務。

• HomePod mini：目前的HomePod mini僅搭載老舊的S5處理器 (源自Apple Watch Series 5)。新一代產品預計將換上更先進的處理器以支援AI語音處理，並且有望推出令人耳目一新的全新配色。

隨著生成式 AI 軍備競賽持續加溫，晶片廠產能遭排擠，導致消費級儲存裝置供應吃緊，蘋果官方通路外接硬碟價格也飆升。

隨著全球科技業陷入AI基礎設施的軍備競賽，龐大的算力需求正無情地吞噬著記憶體與儲存裝置產能。這場由AI引發的供應鏈危機，如今也影響蘋果零售通路的儲存類產品售價。

彭博新聞指出，蘋果近日已經悄悄調漲其Apple Store直營店與官方網站上多款外接儲存裝置售價，漲幅甚至高達一倍以上。

天價外接硬碟：SanDisk 4TB SSD售價翻倍

蘋果已經更新其實體零售店與官方網站上的外接硬碟價格，以SanDisk品牌的產品為例，4TB SSD過去售價大約落在500美元左右，現在一口氣飆升至將近1200美元，而1TB SSD過去售價約為120美元，目前也已經暴漲至超過350美元。

雖然蘋果對於自家通路上的最終產品定價擁有決定權，但在整個大環境記憶體缺料情況下，蘋果原本在供應鏈的強大議價能力顯然也變得有限，因為供應商本身就面臨著生產成本飆升問題，蘋果在進貨端的成本也只能跟著被大幅墊高，而這些成本最後都將直接轉嫁給終端消費者。

不僅是價格問題，而是全面性的「斷供危機」

這場風暴影響的層面不僅僅是「變貴」，更嚴重的是「缺貨」。

由於上游晶片廠將絕大比例的產能全數分配給利潤更豐厚的AI基礎設施建設，導致消費級儲存裝置的供應受到嚴重排擠。現在前往蘋果官網或實體店面購買外接硬碟的消費者，往往會發現架上空無一物。

而這也並非蘋果單一通路的問題，包含亞馬遜在內大型電商平台，無論是搜尋SSD，或是傳統的機械式硬碟 (HDD)，大多都會發現目前庫存量極低，同時價格幾乎呈現水漲船高，意味著消費者多半直接承受全球記憶體等零組件短缺的衝擊。

分析觀點

過去幾年，消費者早已習慣NAND Flash (快閃記憶體)價格逐年崩跌、「TB級容量白菜價」的黃金時代。然而，生成式AI的崛起徹底打破這個供需平衡。當OpenAI、微軟、Meta等業者為了訓練兆級參數的模型，瘋狂掃貨高容量的企業級SSD，藉此應付海量的訓練數據時，產能排擠效應自然會波及到消費端市場。

更令人擔憂的是，正如多數市場分析所言，這絕對不是一個短期現象。在晶圓代工廠與記憶體大廠 (如三星、SK海力士、美光)成功開出足以滿足AI需求的新產能之前，這種「高價且缺貨」的陣痛期恐將持續很長一段時間。對於近期有擴充Mac容量需求，或是需要添購外接硬碟來備份影像素材的創作者來說，現在可能得咬牙接受這個殘酷的市場價格，或者尋找其他的儲存備案。

Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，透過增加 E-core 數量、提升 Die-to-Die 傳輸頻率及導入 iBOT 軟體優化技術，在遊戲流暢度與多工效能上實現重大突破。

就在市場還在消化先前推出的Arrow Lake架構桌上型處理器時，Intel接續推出了名稱加上「Plus」的全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器。此次不僅是單純的時脈提升，更在硬體架構與軟體層面端出實質的牛肉。本次實測將針對系列中的高階主力Core Ultra 7 270K Plus，以及鎖定主流價位帶的Core Ultra 5 250K Plus兩款規格進行深度檢視，探討這波「擠爆牙膏」的升級能為玩家與創作者帶來多少實質效益。

規格全面躍進：更多核心數量與Die-to-Die頻寬大升級

攤開這兩款新處理器的帳面規格，最顯著的改變在於效率核心 (E-core)數量的增加。Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置；而Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構。兩款處理器相較於前代產品，都直接增加4組E-core，大幅強化多執行緒的平行運算能力。

▲Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置▲Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構

除了核心數量的擴增，Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz，意味CPU運算單元與記憶體控制器之間的連結速度增加將近1 GHz，從根本上解決了跨晶粒傳輸帶來的系統延遲瓶頸。

▲Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz

在記憶體支援性方面，Core Ultra 200S Plus系列帶來相當有感的升級。原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援，讓追求極致傳輸頻寬的使用者無後顧之憂。

▲Core Ultra 200S Plus系列原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援

另一方面，Core Ultra 200S Plus系列處理器也延續自Raptor Lake Refresh架構、Intel第14代 Core處理器開始加入的Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化。此外，從Alder Lake架構、第12代Core處理器開始增加的Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術，則是透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行。

▲Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化▲Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行

Intel Binary Optimization Tool (iBOT)：軟體優化發揮硬體潛力

除了硬體規格的堆疊，Intel這次首度導入名為「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術。這項技術運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)。

近年來許多大型3A跨平台遊戲在移植到PC平台時，常因為硬體架構差異而面臨嚴重的最佳化問題，導致令人詬病的卡頓與延遲。iBOT技術的介入恰好為這個痛點提供極佳的解決方案。即便遊戲軟體最初是針對其他x86架構或是家用遊戲主機所開發，iBOT依然能透過底層指令的重新編譯與分配，將Intel核心的效能潛力徹底榨出，帶來更流暢的原生遊戲體驗。

簡單說起來就是透過Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術判斷軟體執行運作狀況，若判定執行性能未達硬體最佳表現，就會透過轉譯機制介入重購編碼，讓處理器能以更高執行效率運作，同時也能讓閒置CPU核心資源可被充分利用。

▲「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術，運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)

測試平台介紹：越級打怪的ROG STRIX B860-G GAMING WIFI，搭配芝奇 Trident Z5 RGB記憶體

此次測試平台挑選鎖定主流市場使用需求的華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板，搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)，雖然不是Intel官方建議採用Z890晶片組主機板，但這樣的組合應該可以更貼近一般使用者真實體驗。

至於機殼則是選擇使用對應M-ATX的中小型規格，搭配雙風扇、240mm尺寸的微星一體式水冷系統，另外搭配一組120mm風扇，供電部分則是採用微星1200W 80 PLUS金牌電源供應器，顯示卡則是採用NVIDIA GeForce RTX5070創始版，儲存部分則是採用Seagate FireCuda 530R SSD Heatsink 2TB版本。

▲華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板▲背面設計▲搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)

ROG STRIX B860-G GAMING WIFI雖然採用緊湊的Micro-ATX (M-ATX)尺寸設計，並且換上搶眼的銀白風格散熱裝甲設計，但在硬體規格與擴充性上卻展現出越級打怪的強悍實力。

首先在供電部分，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流，搭配高階的ProCool電源接頭，能為滿載運作的Core Ultra 7 270K Plus提供極度穩定且純淨的電力輸出。

▲採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流

在記憶體支援上，這張主機板可說是將DDR5的潛力發揮到極致。除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格。這也完美契合了本次測試中，透過處理器Boost BIOS能輕鬆將Trident Z5 RGB DDR5記憶體推升至8000 MT/s穩定運行的需求。

▲除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格

擴充性與DIY友善設計也是ROG STRIX B860-G GAMING WIFI的一大亮點。主機板搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計，讓玩家在狹小空間也能輕鬆卸下厚重的高階顯示卡。

▲搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計

儲存部分則一口氣給足4組M.2插槽 (其中一組支援PCIe 5.0 x4)，同樣配備免工具的M.2 Q-Release裝卸設計，大幅簡化組裝流程。

至於在I/O 與連線能力方面，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線及AI Networking II優化軟體，確保低延遲的電競連線品質。

音效方面採用Realtek ALC1220P音效晶片，加上Savitech SV3H712放大器，配合SupremeFX遮蔽技術，能帶來沉浸感十足的高解析聽覺饗宴。

▲內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線

評測數據、遊戲效能與AI應用表現

在基準測試環節，Core Ultra 7 270K Plus展現了驚人的爆發力。受惠於額外增加的4組 E-core，在Cinebench等多執行緒渲染測試中，效能成長極度明顯，與同級競品相比，多執行緒運算效能甚至有最高達103%的領先幅度，這對影片剪輯、3D建模等創作者來說無疑是一大福音。而Core Ultra 5 250K Plus亦有水準以上的表現，輕鬆擊敗上一代同級距產品。

▲透過各項測試軟體比較CPU單核心、多核心表現▲以CrossMark比較CPU在不同場景下的表現

進入遊戲效能測試部分，在多款對延遲敏感的電子競技遊戲以及高負載的3A大作中，Core Ultra 200S Plus系列的幾何平均幀數相較於現有的Core Ultra桌上型系列提升約15%。過去在複雜場景中容易出現的1%低幀數掉幅，在頻率高達將近1 GHz的內部互連頻寬與高時脈記憶體的加持下獲得了極大的改善，畫面流暢度更加穩定。

在AI應用效能方面，隨著越來越多邊緣運算與生成式AI工具下放到本地端，處理器的綜合AI算力變得重要。Core Ultra 200S Plus結合CPU、GPU與NPU的異質運算優勢，在執行本地端大型語言模型推論、AI影像生成與視訊會議即時降噪去背等任務時，反應速度與能耗比皆有顯著提升，展現Intel佈局AI PC的企圖心。

Core Ultra 200S Plus 系列優缺點分析

優點：

多工效能飛躍：全面增加4組E-core，讓多執行緒處理能力倍增，完美契合創作者的高負載需求。

遊戲延遲大幅降低：Die-to-Die傳輸頻率激增900 MHz，搭配iBOT技術，徹底改善內部傳輸瓶頸與跨平台遊戲的最佳化困境。

記憶體支援度大增：原生7200 MT/s加上Boost BIOS 8000 MT/s的超頻保固，給予玩家極大的可玩性與效能上限。

缺點：

升級週期過於緊湊：距離初代Arrow Lake推出時間極短，對於剛購買前代產品的消費者而言，心理上難免會有被背刺的感受。

對散熱系統要求較高：隨著核心數與時脈的同步提升，滿載運作時仍需要搭配具備一定解熱能力的高階空冷或360mm以上一體式水冷系統，才能確保效能穩定輸出。

總結：重新定義高階遊戲與創作體驗的誠意之作

此次 Intel推出的Core Ultra 200S Plus系列，稱得上是一次誠意滿滿的硬體推進。無論是高階的Core Ultra 7 270K Plus，還是主流的Core Ultra 5 250K Plus，透過硬體層面核心數與內部互連頻寬的實質擴充，加上iBOT軟體層面的智慧調校，精準改善過去架構的痛點。

這波「一口氣擠爆牙膏」的操作，不僅成功拉高了高階桌上型處理器的效能天花板，更在遊戲流暢度與AI本地端運算上取得了極佳的平衡。對於追求極致幀數的硬核玩家，或是需要強大多工運算能力的專業創作者來說，搭配像ROG STRIX B860-G GAMING WIFI這樣具備頂級供電、全方位次世代擴充與DIY友善設計的新世代主機板，Core Ultra 200S Plus系列，將是目前市場上極具競爭力與性價比的強悍首選。

而更重要的是，這次Core Ultra 7 270K Plus開價設定在299美元，Core Ultra 5 250K Plus則鎖定在199美元價位，直接與競爭對手AMD提供的Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X形成明顯對比，甚至在多核心性能更直接追上，因此預期能吸引更多玩家青睞。

▲Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器

美國 FCC 將所有海外生產消費級路由器列入管制名單，即刻禁止新機上市，舊機軟體支援延至 2027 年，企業須申請豁免並承諾遷廠至美國。

為了徹底落實「數位主權」與供應鏈安全，美國聯邦通信委員會 (FCC)稍早發布最新公告，正式將所有在美國境外生產的消費端網通路由器列入「管制名單」，認定其對國家安全構成不可接受的風險。這項政策最嚴苛之處在於，即便品牌總部設於美國 (如Netgear、Google Nest、Eero)，只要產品是在海外代工或生產，其新機型都將無法獲得在美國境內上市許可，而這項「去全球化」的極端舉措，顯然將迫使整個網通產業重塑其生產版圖。

納入「管制名單」：新機種全面封殺，舊機更新暫緩至2027年

根據FCC的最新規範，任何在美國境外製造的新款網通路由器型號，都將直接進入與華為、中興通訊同等級的「管制名單」。

• 新機禁令：即刻起，零售商不得上架未經核准的海外生產新機型，意味在各品牌調整生產線前，市場上短期內可能不會有任何新款路由器推出。

• 舊機緩衝：已經在市面上銷售，或消費者已經購買的舊款型號機種仍可繼續使用，同時FCC更允許這些設備的軟體更新支援可持續至2027年3月1日，未來視情況可能再延長。

• 附帶條件的豁免：企業若想推出新產品，必須向美國國防部或國土安全部申請有條件批准，同時必須提交明確的計畫，證明其正將至少部分生產線移回美國境內。

白宮2025國安戰略延伸：核心組件不得依賴外部力量

這項激進政策源於白宮在2025年發布的國家安全戰略。該戰略明確指出：「美國絕不能在國防或經濟所需的核心組件 (從原材料、零件到成品)上依賴任何外部力量」。

目前全球主流網通品牌幾乎都在海外生產：

• 中國品牌：如TP-Link、Tenda等品牌將直接面臨禁令。

• 美國本土品牌：包括Netgear、亞馬遜旗下品牌Eero，以及Google Nest。雖然這些公司總部設在美國，但其生產基地大多位於亞洲 (包括台灣、越南或中國)。

• 台灣供應鏈：過去與美國關係良好的台灣代工廠也將受到衝擊，除非能迅速在美國本土建立自動化生產線。

法律挑戰與市場混亂：誰能接下「美國製造」的訂單？

市場分析人士指出，這項橫掃式的條款極可能面臨法律挑戰。由於目前幾乎沒有任何知名消費級路由器品牌是在美國本土生產，這項禁令將導致通路庫存枯竭與嚴重的市場混亂。

此外，美國本土的製造效率與成本是否能支撐消費級網通產品的競爭力，也是一大疑問。企業若要將產線移回美國，不僅需要龐大的資本支出，更面臨熟練技工短缺的現實問題。

SEic 與台達電展開技術合作，將於 2026 台北國際自行車展首度公開搭載台達 Gen2 中置電機系統的「UDX 概念車」，標榜 100Nm 驚人扭力與創新同軸設計。

台灣電輔車品牌SEic自成功收購德國經典品牌Urban Drivestyle (UD)，並且將其推向國際後，今日 (3/24)更宣布與台達 (Delta Electronics)展開深度的跨界技術合作。雙方預計在即將登場的2026台北國際自行車展上，首度公開展出搭載台達最新Gen2中置電機系統的「UDX概念車」。

這款標榜具備100Nm驚人扭力與同軸創新專利的新世代神車，不僅將SEic的城市通勤美學延伸至越野山林，更象徵台灣品牌在全球智慧微型移動 (Micro-mobility)領域樹立全新的技術標竿。

隱形的狂暴動力：台達Gen2同軸中置電機

過去，SEic 旗下的經典車款多採用後輪轂電機 (Hub Motor)系統，這種設計重心偏後，具備穩定平順與低保養成本的特性，非常適合城市通勤與日常休閒。而為了滿足重度玩家對於越野、爬坡與極致速度感的渴望，這次的UDX概念車則是採用全面升級的動力心臟。

UDX概念車導入台達最新研發的同軸式創新馬達 (Mid-Drive Gen2)，這套中置電機系統最大的亮點，在於其高達100Nm的峰值扭力輸出 (市售一般電輔車約落在 40-50Nm)，賦予了車輛極其強悍的起步與爬坡推力。

同時，台達利用專利的精密技術，將複雜的控制器與感測器一體化整合於馬達內部，並且巧妙地「隱形」於車架內，不僅維持Urban Drivestyle標誌性的街頭車輛外觀，更讓整車配重更加居中平衡，大幅提升操控的靈敏度。

三合一精準傳感，打造絲滑「人機合一」體驗

除了暴力的硬體輸出，電輔車的靈魂更在於「電控系統」的細膩度。

不同於傳統單一的速度傳感器，UDX概念車內建了精密的「三合一傳感技術」，能同時在毫秒間偵測騎士的輪速、力矩 (踩踏力道)與踏頻表現。

這套智慧動力系統能完美解決一般電輔車常見的「起步暴衝延遲」或「動力介入突兀」等問題。無論是紅燈起步的瞬間，或是面對極端陡坡，系統都能即時給予精準的動力輔助，讓騎士感覺自己的腳力被無形放大了數倍，卻依然維持著極致絲滑、自然的踩踏體驗。

兩階段智慧進化：將騎行里程化為「減碳種樹」

在追求極致硬體效能之餘，SEic與台達更將ESG理念寫入軟體藍圖中。UDX概念車的智慧化功能將分為兩階段推動：

• 第一階段：完成馬達電控、電池與儀表的三電系統高度整合。騎士可即時掌握精準的踩踏功率、卡路里消耗與續航里程，在符合250W功率規範下，釋放傲視業界的起步爆發力。

• 第二階段：預計導入專屬的MyBike App。除了支援藍牙連線、防盜導航與線上OTA韌體更新外，更將具備「ESG減碳換算功能」，系統會自動將車主的騎行里程換算為減碳重量 (例如：騎行20公里等同於種下一棵樹)，讓綠色生活具象化為手機裡的成就徽章。

UDX概念車與經典款核心規格對比

iFixit 拆解三星 Galaxy S26 Ultra 發現，創新的「Flex Magic Pixels」防窺螢幕難以維修，螢幕更換費用高達 399 美元，凸顯三星硬體創新與維修權之間的矛盾。

iFixit稍早公布三星近期推出的旗艦手機Galaxy S26 Ultra詳細拆解報告，這款手機搭載極具創新意義、可自由切換的「Flex Magic Pixels」硬體級智慧防窺螢幕設計，確實吸引不少人青睞。不過，這塊螢幕顯然也是整支手機最難以妥善拆卸與維修的零件，因此在諸多層面考量之下，iFixit最終僅對這款旗艦手機給予5分 (滿分為10分)的維修評分，凸顯三星在追求硬體創新與實踐「維修權」 (Right to Repair)之間產生的巨大矛盾。

最亮眼的創新：「Flex Magic Pixels」硬體級防窺螢幕

在這次的拆解中，iFixit實際上以不少篇幅稱讚Galaxy S26 Ultra搭載的6.9吋AMOLED螢幕，原因在於搭載「Flex Magic Pixels」硬體級智慧防窺技術。

市面常見的「防窺保護貼」採類似百葉窗的原理，一旦貼上就會維持防窺效果，若使用者要向親友分享觀看螢幕顯示內容，基本上只能從正面角度觀看，從側面或較大角度情況下就會無法看見螢幕顯示內容。而三星採用的「Flex Magic Pixels」技術，則是透過螢幕像素結構切換方式，實現等同防窺保護貼的效果，但在必要時仍可透過手動關閉，讓螢幕恢復一般顯示模式，因此被不少人稱讚此功能相當便利。

不過，目前僅用於Galaxy S26 Ultra的這個功能，實際上還是面臨兩極化評價，對於個人隱私較注重的使用者認為此功能相當實用，但也有不少人認為此功能顯然只是三星用來作為產品行銷的話題設計，因此在使用手機過程都不會開啟此功能。

而在iFixit嘗試拆卸這塊螢幕時，則發現這塊具備防窺功能的螢幕難以拆卸，甚至螢幕內的顯示面板容易在拆卸過程直接分離，導致螢幕直接報廢。而三星目前針對此款手機提供的原廠螢幕則是採「整組」設計，主要是方便後續維修時候，透過直接更換即可在短時間內完成維修，但也造成整體維修成本會偏高。

依照iFixit引述目前第三方維修通路針對Galaxy S26 Ultra的螢幕更換費用報價，幾乎高達399美元，幾乎是手機原本起始售價的一半以上，同時也幾乎能再購買一支整新品的Galaxy S25。

這樣的設計，同時也顯得三星在追求硬體創新的同時，似乎與原本標榜在美國境內實踐消費者自行維修權的作法背道而馳。

除了指出Galaxy S26 Ultra的螢幕難以維修，以及更換零件採「整組」設計，意味使用者無法僅針對螢幕特定損壞部分進行拆換維修，而必須將完整螢幕模組全數更換，因此也會讓維修費用增加。

另一方面，iFixit也指出三星目前在官方維修零件標示混亂情況，其中更包含標示不清楚、容易造成理解錯誤的零件描述，加上螢幕部分難以自行拆解的問題，使得一般消費者基本上只能尋求三星官方或第三方服務尋求維修。

還是有良好設計，但並非經常損壞零件

除了螢幕部分，iFixit還是稱讚三星在Galaxy S26 Ultra依然有容易維修之處。例如手機採用的電池元件，不像過往手機採用難以清除的黏膠固定，Galaxy S26 Ultra的電池黏膠僅需徒手就相當容易剝離，並且將電池元件拆卸，這點基本上就比蘋果採用必須透過通電加熱才能剝離的黏膠容易處理。

而目前多數手機較容易因為充電線頻繁插拔導致損壞的USB-C連接埠，在Galaxy S26 Ultra的設計是固定在一塊模組化子板上，因此比起許多手機相當容易拆卸，同時全機更採用標準化螺絲固定鎖點，內部排線也相當容易拆卸，因此對於後續維修來說會相當方便。

不過，回到現實層面來看，目前的智慧型手機通常最容易損壞的是螢幕，其次才是電池與連接埠。尤其在正常使用情況下，電池通常會是在許久時間後才會出現老化、需要更換的情況，而USB-C連接埠也可能是在經歷許多次的插拔才會有損壞情況。

但螢幕卻可能會因為一次不慎手滑，或是被其他物品敲擊，進而造成碎裂。而當使用者必須更換螢幕時，可能就會面臨螢幕元件難以拆解，以及實際必須支付維修費用高昂等問題。

分析觀點

iFixit針對Galaxy S26 Ultra的這份拆解報告，說明三星針對其手機產品在「高度元件整合」與「易於維修」之間的兩難。

客觀來說，三星在電池快拆與USB-C模組化設計的進步值得肯定；但在最關鍵、也最常損壞的螢幕，三星此次重心顯然集中在宣傳「Flex Magic Pixels」的硬體創新，卻完全捨棄考慮後續維修便利性，以及可能面臨高昂維修成本的情況。

iFixit最終給出的5分 (而先前針對Galaxy S25 Ultra也是給出相同維修難易度評價)，畢竟當蘋果在去年推出採輕薄機身設計的iPhone Air，以及iPhone 17都開始採用更容易拆解維修的結構設計，並且高度配合歐盟提出的維修權法規，三星的內部結構卻顯得有些停滯不前。而iFixit先前選擇與三星結束維修合作，實際上也是因為三星始終未能解決維修門檻較高，甚至更換零件成本高昂的問題。

而從其他情況來看，目前三星顯然也面臨不少手機後續維修爭議，例如過去幾年始終被使用者批評的「綠冷筍」 (即螢幕在正常使用或韌體更新後出現綠線，甚至出現大面積綠化)問題，而剛上市的Galaxy S26 Ultra也出現在非高度溫差情況下，主相機鏡頭發生起霧情形，但三星方面似乎傾向以少數個案，或是不予以回應，僅要求使用者透過官方客服協助處理，因此也讓不少使用者開始在Facebook等社群平台成立自救社團，甚至分享彼此手機災情。

Alphabet 旗下無人機物流公司 Wing 宣布進駐舊金山灣區，提供 30 分鐘內送達不超過 5 磅的生鮮、餐飲及小包裹服務，回歸矽谷發源地。

Alphabet旗下的無人機物流新創公司Wing，正式宣布將其無人機外送服務擴展至舊金山灣區。這項服務標榜能在30分鐘或更短的時間內，將重量不超過5磅 (約2.27公斤)的生鮮雜貨、餐飲與小型包裹，直接空投到消費者的後院。這項誕生於矽谷、最初只在Google總部園區內運送辦公用品的「登月計畫」，如今終於正式向灣區的在地居民開放，可以說是完成了一次深具意義的「光榮返鄉」。

從山景城園區實測，到真正飛入尋常百姓家

回顧Wing的發展史，這項服務與灣區有著極深的技術淵源。

早期Wing仍只是Google旗下神祕創新孵化器「X」裡的一個實驗專案時，團隊最初的測試場景，就是在位於山景城 (Mountain View)的Google總部園區內，利用自動化無人機在不同建築間運送辦公用品。據Wing團隊透露，當時就有許多參與早期測試的員工與使用者，強烈敲碗希望能將這項服務擴展到一般的家庭外送。

經過多年的技術迭代與法規突破，如今這款自動化無人機終於準備好為灣區的在地居民提供服務。

載重5磅、半小時送達，擴張腳步遍及全美

除了宣告進駐灣區，Wing近期的擴張速度也相當驚人。

今年稍早，Wing已經將服務範圍擴大至全美額外150個Walmart合作據點，涵蓋洛杉磯、聖路易、辛辛那提，以及邁阿密等主要都會區。在服務能量上，Wing也在獲取美國聯邦航空總署 (FAA)核准後，成功將北卡羅萊納州夏洛特 (Charlotte)與德州達拉斯-沃斯堡 (Dallas-Fort Worth)大都會區的營運時間，大幅延長為早上9點至晚間9點，藉此滿足消費者全天候的即時外送需求。

至於下一步的潛在市場，Wing官方也已經點名佛羅里達州的奧蘭多 (Orlando)與坦帕 (Tampa)，顯示其全面進軍全美各大都會圈的強烈企圖心。

Razer 發表專為職業賽事設計的 Viper V4 Pro 無線滑鼠與 Gigantus V2 Pro 滑鼠墊，由 Faker 與 NiKo 聯合調校，搭載 50K 感測器、8000Hz 輪詢率與 49 公克輕量化設計。

Razer宣布推出專為高強度職業賽事設計的全新進化之作，分別是無線電競滑鼠Razer Viper V4 Pro，以及具備五種速度等級的Razer Gigantus V2 Pro布質滑鼠墊。這次Razer不僅再次刷新感測器DPI的業界上限，更找來《英雄聯盟》傳奇選手Faker與《絕對武力》冠軍常客NiKo深度參與研發，透過不到50公克極致輕量化與領先業界的8000Hz無線輪詢率，Razer試圖在「毫秒決勝負」的職業賽場上，為玩家建構一套零延遲、高穩定的終極競技系統。

Viper V4 Pro：49公克輕量化下的50K追蹤黑科技

作為Viper V3 Pro的繼任者，全新Viper V4 Pro在維持經典爪握、指握手感的同時，將硬體規格推向全新層次。

• 第3代Focus Pro 50K光學感測器：不僅將DPI提升至驚人的50000，更首創「畫面同步」 (Frame Sync)技術，能將感測器掃描幀與滑鼠回報週期精確對齊，消除多餘更新造成的延遲，讓瞄準反應更為直覺。

• 第2代HyperSpeed無線技術：延續自DeathAdder V4 Pro的技術，在無線狀態下即可支援真實8000Hz輪詢率，平均點擊延遲僅0.204毫秒，無線移動延遲表現提升約2.5倍。

• 極輕平衡配重：黑、白兩色分別輕至49公克與50公克。研發團隊在縮減PCB體積與優化外殼厚度的同時，仍保留高達1億次點擊壽命的第4代光學按鍵軸，確保結構強度。

• 職業級可靠性：搭載可靠性提升3.3倍的光學滾輪，大幅降低武器切換時的誤觸風險。此外，透過Web版Synapse介面即可免安裝進行調校，方便選手在比賽現場隨時備戰。

Gigantus V2 Pro：首創五種磨擦力等級，滿足細膩手感需求

對於追求極致操作的玩家來說，滑鼠墊的摩擦力往往是決定手感的最後一哩路。Gigantus V2 Pro這次打破「一體適用」的傳統，針對不同遊戲風格推出五種速度等級：

• Max Control：超高摩擦力，適合需要極致微調的瞬移操作。

• Control：高摩擦力，提供穩定的阻力反饋。

• Balance：中等摩擦力，兼顧滑動感與制動力。

• Speed：低摩擦力，適合大幅度的流暢揮灑。

• Max Speed：極低摩擦力，支援瞬間的極速位移。

配合專利的GlideCore泡棉與低邊緣縫線設計，這款滑鼠墊不僅能根據不同玩法配置專屬硬度，更能確保光學感應器在大幅度揮動時保持精準一致的追蹤表現。

智慧出行品牌 NAVEE 正式登台，於台北自行車展展出七款新車，旗艦車款 Speed Pedelec SP01 搭載 1500W 動力，續航里程達 260 公里。

隨著全球微型移動市場進入百家爭鳴的時代，在歐美市場表現強勁的智慧出行品牌——坦途科技 (NAVEE)，於2026台北國際自行車展 (TAIPEI CYCLE)正式亮相，不僅帶來了全系列E-bike家族陣容，更一口氣展出涵蓋城市通勤、折疊收納及全地形探索等七款新車。其中，首款速度型電動自行車「Speed Pedelec SP01」更具備高達 1500W的峰值輸出功率與260公里超長續航距離特性。

「速耐悍將」SP01：打破E-bike與電動機車的邊界

NAVEE旗下旗艦車款Speed Pedelec SP01，其規格設計幾乎是為了長距離高效通勤打造：

• 狂暴動力：搭載峰值功率1500W的中置電機，配合100Nm的強勁扭力，最高時速可達45km/h，直逼輕型電動機車輸出動力。

• 能源革命：導入10A氮化鎵 (GaN)快充系統，僅需4小時即可將車輛電力充飽。配合高效能電池組，續航力來到驚人的260公里。

• 智慧傳動：捨棄傳統鏈條，改採靜音順滑的皮帶傳動，並且內建類似汽車自動排檔的「智慧自動內變速」功能，能自動感測路況調適檔位，無需在騎乘過程分心手動換檔。

• 科技座艙：儀表板採用4.8吋汽車級全彩觸控螢幕，整合導航、實時胎壓偵測及手機互聯功能。

• 折疊與全地形：滿足全場景的產品矩陣

除了追求極致性能的SP01，NAVEE針對不同生活場景也交出了亮眼的答卷：

• Fold Core 01 (輕型折疊車)：採用鎂合金框架，在減輕重量的同時強化機身剛性。搭載高靈敏度力矩感測器，能精準捕捉踩踏力道並提供流暢動力，折疊後可輕易置入汽車後車廂，是解決「最後一哩路」的優雅方案。

• Urban系列：導入公路競速的空氣動力學設計，強調輕量化與高速巡航的平衡。

• Gravel系列：專為碎石路與林道設計，打破路面邊界。

• Bison系列 (胖胎車)：配備4吋級超寬輪胎，主打雪地與沙灘等極端地形的征服力。

品牌全球化：從北歐第一邁向全球全場景生態

2026年對NAVEE而言，是品牌擴張的關鍵年份。NAVEE E-bike全球負責人田寬表示，自今年1月在美國矽谷展示黑科技後，品牌正加速布局突破地理邊界的智慧出行生態。

目前NAVEE已經在歐洲短程交通市場穩居前三，在北歐市場更是排名第一。田寬強調，未來的競爭不再只是參數的堆砌，而是「體驗驅動」。因此，NAVEE將全面佈局線上與線下通路，除了現有的Urban、Speed Pedelec與Bison系列，未來還將拓展至輕量折疊與短途貨運 (Cargo)等細分市場，提升全球滲透力。

Intel 攜手台灣超過 20 家廠商發表 Core Ultra 系列 3 處理器，採用 18A 製程，行動版最長續航 27 小時，桌上型 200S Plus 系列效能提升 103%，邊緣運算達 180 TOPS 算力，應用於醫療與工廠等領域。

Intel攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家台灣生態系夥伴，正式在台展出新一代Core Ultra處理器全家族陣容，其中代號「Panther Lake」、採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構設計的Core Ultra系列3行動處理器，讓筆電續航力最高可達27小時，並且具備高達180 TOPS算力表現，藉此對應當前AI應用的市場需求。同時，Intel也正式在台推出標榜「地表最快」的桌上型處理器Core Ultra 200S Plus，展現其從個人電腦延伸至智慧工廠、醫療的「全方位AI」佈局野心。

行動端：Intel 18A製程首發，續航與遊戲效能雙重進化

對於行動用戶而言，這次Core Ultra系列3行動處理器，不僅是Intel首款採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構與PowerVia背部供電技術的行動運算平台，更透過Foveros 3D封裝技術實現極高集成度的SoC設計。

• 長效續航：透過製程優化，筆電電池續航力最長可達27小時，幾乎解決行動辦公的電力焦慮。

• 強悍內顯：配備最高12個Xe顯示核心的新一代Arc GPU，遊戲效能提升逾77%，搭配最新的XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能跨門檻挑戰3A大作。

• 旗艦電競：現場也展示Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，搭載「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並且提供高達80 Gbps的連線頻寬。

桌上型：Core Ultra 200S Plus系列重新定義「最快遊戲處理器」

針對追求極致性能的DIY玩家與創作者，Intel推出Core Ultra 200S Plus系列。

• 核心與效能：Core Ultra 7 270K Plus具備24核心，多執行緒效能較前代提升達103%。

• 記憶體支援：支援DDR5 7200 MT/s記憶體規格，並且針對8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，甚至搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體的低延遲效益。

• 創作優勢：Intel調其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於8K串流與大型檔案處理更具優勢。

邊緣運算：180 TOPS算力落地智慧醫療與工廠

除了消費端，Intel此次特別強調「邊緣AI」的實戰應用。其中，Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供高達180 TOPS的平台算力，現場展示了多個台灣夥伴的應用案例：

• 智慧醫療 (研華)：透過OpenVINO優化，實現20~30毫秒極低延遲的內視鏡影像AI分析。

• 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務。

• 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理16路即時影像，進行人臉偵測與客群識別。

Razer 在台推出 2026 年版 Blade 16，搭載 Intel Core Ultra 9 386H 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡，維持 1.49 公分輕薄機身下電池續航力提升 60%，宣告高效能電競筆電進入全天候作戰時代。

Razer今日 (3/26)在台宣布推出2026年版性能筆電Blade 16，不僅換上Intel Core Ultra 9 386H處理器使核心數提升33%，更導入LPDDR5X-9600MHz高速記憶體與NVIDIA GeForce RTX50系列顯示卡，更在維持僅1.49公分的輕薄機身下，透過進化的真空均熱板與AI平台優化，讓電池續航力有感提升60%，宣告高效能電競筆電正式進入「全天候作戰」時代。

核心硬體：Intel 18A架構與NVIDIA Blackwell的強強聯手

2026年版Blade 16的性能增長並非小幅迭代，而是整體的架構躍升：

• Intel Core Ultra 9 386H：16核心配置，核心數較前代提升達33%。更重要的是，其內建NPU提供50 TOPS算力，滿足Copilot+ PC的AI創作與即時翻譯需求。

• NVIDIA GeForce RTX50系列GPU：搭載NVIDIA Blackwell架構、支援DLSS 4技術。搭配Razer HyperBoost功能與專屬散熱墊，特定型號的熱設計功耗更控制在175W。

• 9600MHz極速記憶體：系統最高配置64GB LPDDR5X-9600MHz記憶體，這是目前市面上傳輸速度最快的規格，對於高負載的AI運算與影音開發工具具備顯著優勢。

視覺與音效：HDR 1000 OLED與7.1.4環繞音場

螢幕表現一直是Blade系列筆電的強項，2026年版更將標準拉高到專業影像創作等級：

• 頂級OLED面板：16吋QHD+ 240Hz OLED螢幕，具備1000000:1超高對比，並且獲得VESA DisplayHDR TrueBlack 1000認證，HDR模式下峰值亮度達1100 nits。

• 專業色準：每台機器出廠皆經過Calman驗證，涵蓋100% DCI-P3廣色域，滿足設計師對於精準色彩的要求。

• 6單元音響系統：升級後的音響架構包含4個高音與2個低音單體，搭配THX Spatial Audio+音訊技術，能提供具備虛擬高度聲道的7.1.4環繞音效，大幅提升遊戲聽音辨位的精準度。

續航與連接：不再受限於插座的旗艦機

得益於Intel最新架構的低功耗核心優化，新款Blade 16在執行生產力任務時的電池效率，相比2025年版提升60%。實測可提供約13小時的工作續航，或是15小時的影片播放時間，這對於一台搭載頂規顯卡的電競筆電來說極其難得。

連接性方面，這款筆電也預先佈署未來數年的規格，包含高達120 Gbps傳輸速度的Thunderbolt 5，以及提供超低延遲無線連接穩定性的Wi-Fi 7與藍牙6.0。

建議售價與上市資訊

Razer Blade 16 (RTX 5080 / 32GB記憶體)：建議售價為新台幣11萬4999元，即日起於Razer.com與RazerStores正式開賣。

大疆推出 DJI Avata 360 無人機，結合 FPV 穿越機與全景相機技術，支援 8K 60fps 全景影片拍攝，內建全方位避障系統，售價新台幣 12,790 元起。

隨著Insta360先前透過影翎 (Antigravity)品牌推出結合全景相機與空拍機、成功入侵DJI擅長領地的空拍機Antigravity A1之後，DJI (大疆)也在稍早做出反擊。今日 (3/26)正式亮相的「DJI Avata 360」，不僅結合Avata系列的FPV穿越機基因，以及Osmo 360的全景影像技術，成為市場上最成熟的量產型全景空拍機。

這款空拍機不僅能拍攝8K 360度環景影片，讓玩家在後製時隨意重構取景角度，更具備完整的槳葉防護罩與全方位避障系統，解決傳統空拍機難以近距離拍攝人像或室內穿梭的痛點。

技術核心：Osmo 360鏡頭模組與8K全景捕捉

Avata 360的外觀比Avata 2略大且重 (約455公克)，核心在於機身中央嵌入兩枚超廣角鏡頭 (f/1.9光圈、1.1吋6400萬畫素感光元件)，分別指向斜上方與斜下方，實現無遮擋的200度視野拼接。

• 8K 60fps全景影片：雖然最終輸出的平面影片約為4K等級，但8K的全景素材同樣提供極高的後製裁切彈性。

• 單鏡頭4K模式：不同於競爭對手僅能拍全景，Avata 360可將鏡頭旋轉至前方，作為傳統4K 60fps空拍機使用 (等效28mm視角)。

• 視覺沈浸感：搭配最新的飛行眼鏡N3，支援頭部追蹤功能，玩家只需轉頭就能在眼鏡內觀察四周環境。

性能與避障：針對「人畜無害」的場景優化

作為一款FPV (第一人稱視角)無人機，Avata 360依然保持靈活的運動性，最高時速可達每小時40英里 (約64公里)。

• 安全防護：延續Avata的導流罩設計，有效保護槳葉不傷人，即使在森林或室內輕微碰觸枝葉，飛機也能維持穩定而不墜毀。

• 智慧追蹤：搭載DJI的Focus Track (含ActiveTrack技術)，在全景模式下能實現360度無死角的主體跟隨。即便是追逐高速奔跑的馬匹，其81db的運轉噪音 (相較Mini系列略大，但頻率較不刺耳)也不容易驚擾動物。

• 長效圖傳：採用OcuSync 4.0+系統，圖傳距離翻倍至20公里，並且內建45GB儲存空間。

痛點與代價：畫質與穩定性的平衡

不過，為了換取全景攝影的便利性，Avata 360在影像品質上做出一些犧牲：

• 動態模糊：由於相機固定在機身上，無法透過機械雲台校正偏航 (Roll)，完全依賴電子防震，因此在低光源環境下容易出現晃動與雜訊。

• 縫合痕跡：在光線反差大的環境，偶爾能看見上下鏡頭拼接的「接縫」。

• 後製門檻：雖然DJI Studio App提供智慧追蹤裁切功能，但對於追求極致畫質 (如Mini 5 Pro或Mavic系列)的玩家來說，全景裁切後的細節表現仍略顯鬆散。

分析觀點

DJI Avata 360的出現，象徵空拍機正從「攝影器材」進化為「全知紀錄者」。

過去FPV空拍機玩家需有高超運鏡技術才能拍出流暢的跟拍畫面，但Avata 360讓飛行門檻大幅降低——只要保證飛機飛過目標身邊，後續要看左、看右、看回頭，都能在之後於電腦前再慢慢決定，對於Vlogger、極端運動攝影師或單人創作者來說，都會相當便利。

雖然目前的感光元件在夜拍上仍有進步空間，同時因為整體重量超過249公克需要依規申請許可，但DJI憑藉著更成熟的避障軟體與更低的定價 (歐洲起售價為459歐元)，顯然成功反將Insta360一軍。

至於台灣市場建議售價則從新台幣12790元起跳，另外也推出包含DJI RC2遙控器，以及暢飛套裝 (包含DJI RC2遙控器)、體感暢飛套裝 (包含飛行眼鏡N3)等配件。

Intel 推出採 18A 製程的 Core Ultra 3 商用平台，結合 vPro 與 AI 管理能力，並同步發表 Arc Pro 顯卡強化專業運算。

針對消費端發表新品後，Intel緊接著在紐約舉辦的Pro Day 2026活動中，正式揭曉專為企業環境打造的全新商用組合。本次核心焦點在於首款基於Intel 18A先進製程的商用PC平台——「Core Ultra系列3」與新版vPro技術。除了強調續航力與效能的跨代升級，Intel更首度將AI驅動的數據分析導入設備管理，並且發表具備極高性價比的Arc Pro B系列專業顯示卡與Xeon 600工作站處理器，試圖在混合辦公與AI轉型浪潮中，為企業IT提供更具擴充性的解決方案。

Core Ultra系列3商用平台：18A製程加持，鎖定企業四年換機潮

針對企業平均四年的換機週期，Intel給出相當具說服力的升級數據。對比四年前的系統，Core Ultra系列3商用平台提供以下特色：

• 效能飛躍：單執行緒與多執行緒效能提升超過30%，生產力表現同樣增長30%。

• 視覺與AI：圖形效能提升達80%，而AI算力更是大幅飆升4倍。

• Intel 18A製程：作為Intel最先進製程節點的商用首秀，該平台在功耗效率上表現卓越，特別優化商用筆電在長效辦公下的續航表現。

新版vPro平台：AI驅動的「自癒」管理與微軟Intune深度整合

vPro平台作為Intel商用市場的特色，這次迎來了三項關鍵升級：

• Intel vPro Intelligence與Device IQ：首度導入AI驅動的分析技術，能主動偵測、診斷設備問題。Intel預計在2026下半年與數位體驗 (DEX)平台整合，實現IT問題的「預防勝於治療」。

• vPro Fleet Services (SaaS化管理)：這是業界首個與Microsoft Intune深度整合的晶片級管理方案。IT團隊無需額外架構，即可直接在Intune管理中心啟動vPro的頻外管理與災難恢復功能。

• 安全性增強：新增針對Microsoft BitLocker的「Intel Total Storage Encryption」，並且透過Intel Threat Detection Technology (DTECT)在晶片層級偵測惡意軟體。

專業繪圖新選：Arc Pro B70 / B65與Xeon 600工作站處理器

針對創作者與AI開發者，Intel推出基於Xe2架構的Arc Pro B70與B65獨立顯示卡。

• Arc Pro B70：搭載32個Xe核心與32GB顯示記憶體。Intel特別強調其在多代理AI (Multi-agent AI)負載下的優勢，相較競爭對手，其上下文窗口 (Context Window)大出2.2倍，回覆速度快6.2倍，每美元價格能提供的Token運算量翻倍，定價從949美元起跳。

• Xeon 600工作站處理器：同步於今日開賣，定價區間從499美元至7699美元不等，主要鎖定高階技術運算與專業工作站市場需求。

任天堂宣布 Nintendo Switch 2 首方遊戲採雙軌定價，數位版 60 美元、實體版 70 美元，象徵遊戲產業數位化轉型加速，實體卡匣逐漸演變為收藏品。

隨著遊戲產業全面向數位化轉型，長年堅持實體與數位同價的任天堂也終於鬆動。根據稍早公布消息，任天堂表示將針對即將推出的Nintendo Switch 2第一方遊戲採取「雙軌定價」策略：數位版將維持較親民的價格，而包含卡帶與包裝的實體版本則將反映更高成本。

這項變動將從5月21日發售的《耀西與神秘之書》 (Yoshi and the Mysterious Book)正式起跑。這不僅象徵任天堂經營策略的轉變，也暗示在通膨與供應鏈壓力下，「擁有實體」的代價將變得更高。

數位版與實體版的定價分歧

過去任天堂的第一方大作，無論是在Nintendo eShop下載，還是在實體通路購買實體卡匣，官方建議售價通常維持一致 (如近期的《咚奇剛 蕉力全開》均為70美元)。但從5月份開始，規則將會改變：

• 數位版優勢：以新作為例，Nintendo eShop下載版定價為60美元，對於習慣v便利性且不打算轉手的玩家來說，這無疑是一次實質降價。

• 實體版溢價：零售通路的實體卡匣版本則定價70美元，這額外的10美元反映生產、物流、倉儲，以及通路的分潤成本。

實體媒體的黃昏？卡匣可能只剩「金鑰卡」

對於偏好實體收藏的玩家來說，這無疑是雙重打擊。除了價格變貴，報導也指出目前許多Nintendo Switch 2實體版內裝的卡匣，往往並未包含完整的遊戲內容。

比方在某些案例中，盒裝內僅附帶一張「遊戲下載金鑰卡」，玩家仍需連網下載大量數據才能開始遊戲。這讓原本具備「插即玩」與「離線保存」優勢的實體版，在功能上與數位版趨於一致，卻得付出更高昂的代價。這種「紙鎮化」的趨勢，讓實體版的價值逐漸轉向純粹的收藏品或擺飾。

外部環境壓力：通膨、關稅與零件短缺

任天堂此舉並非空穴來風。事實上，先前在英國等部分地區，任天堂就曾實驗過數位版較便宜的定價模式。而現今全球經濟環境惡化，更推動這項政策的全面實施：

• 零件成本：受AI浪潮影響，全球存儲晶片與記憶體面臨週期性短缺。

• 物流與能源：戰爭導致的石油短缺推升運輸成本。

• 地緣政治：美國變動不居的關稅政策，讓硬體製造與跨國貿易的利潤空間被進一步壓縮。

分析觀點

任天堂這次的調價，本質上是在向「數位化趨勢」低頭，同時優雅地處理成本上漲。

對於任天堂而言，數位版銷量佔比提升，意味著能省下卡匣生產與通路的重重抽成，獲利更直接。過往「同價」政策在數位版獲利極高的情況下，其實隱含著數位版用戶在補貼實體版用戶的生產成本。現在將兩者拆分，對於純數位用戶來說，更像是「校正回歸」到合理的價格帶。

而這對台灣廣大的「卡匣派」玩家 (特別是有轉手二手需求的人)來說，購機後的「養機成本」確實提升了。未來實體版可能更傾向於「典藏版」的定位——你買的不是遊戲數據，而是那份包裝與說明書的情懷。

在2026年這個節點上，任天堂的決定可能引發其他第三方開發商 (如第三方廠、獨立開發商)全面跟進，讓「數位版更便宜」成為遊戲界的公認常態。

AMD 發表新一代旗艦處理器 Ryzen 9 9950X3D2「Dual Edition」，首度在兩個晶片上配備 3D V-Cache 技術，快取總量達 208MB，瞄準遊戲、AI 運算及內容創作市場。

AMD揭曉新一代桌上型旗艦處理器——Ryzen 9950X3D2「Dual Edition」，這款基於Zen 5架構的16核心怪獸，最受矚目的突破在於其「雙晶片」 (Dual Chiplet)設計。

不同於過往僅在單一CCD上堆疊快取，Ryzen 9 9950X3D2「Dual Edition」讓兩個晶片組都配備獨家的3D V-Cache技術。這使得總L3快取來到驚人的208MB，不僅是遊戲玩家的終極首選，更將觸手伸向遊戲引擎開發與AI模型運算等專業領域。

技術亮點：雙CCD配置與208MB「海量」快取

Ryzen 9 9950X3D2「Dual Edition」的核心價值，在於解決過往X3D系列的「不對稱」痛點：

• 雙104MB結構：每個8核心晶片現在都各自擁有104MB的快取，總計208MB。這意味著無論作業系統將工作分配給哪一個核心，都能享受到3D V-Cache帶來的低延遲優勢。

• 功耗與效能平衡：為了支撐雙快取運作，並且推升運作頻率，Ryzen 9 9950X3D2「Dual Edition」的熱設計功耗 (TDP)從前代的170W提升至200W。雖然這意味著對散熱系統的要求更高，但也換來了更穩定的全核高頻表現。

• 創意生產力增幅：根據AMD資深副總裁Jack Huynh的說法，在執行Unreal Engine編譯、Chromium原始碼處理，或是DaVinci Resolve影片渲染時，性能可獲得5%至10%的實質提升。

目標市場：不僅是遊戲，更是AI與開發者的工作站

AMD這款處理器的命名多一個「2」，象徵著其「Dual Edition」的特殊地位。

• 遊戲領域：208MB的快取能存放更多遊戲素材與物理運算數據，對於開放世界遊戲或模擬類遊戲 (如《微軟模擬飛行》)，將有顯著的幀率穩定效果。

• AI與渲染：隨著邊緣AI需求增加，Ryzen 9 9950X3D2「Dual Edition」在運行本地端大型語言模型或Blender 3D渲染時，能有效減少資料搬移產生的延遲，成為小型工作室的高性價比選擇。

上市資訊與市場預期

Ryzen 9 9950X3D2「Dual Edition」預計將於今年4月22日正式開賣。雖然目前尚未公布正式售價，但參考現行9950X3D約675美元 (約新台幣21800元)的價格，具備「雙快取」升級的9950X3D2定價極有可能突破750美元大關，挑戰高階玩家的荷包。

NAVEE 於 2026 台北國際自行車展推出七款新車，旗艦款 SP01 具備 45 公里時速與 260 公里續航，搭載洛梵狄科技全新全電控智慧變速模組。

隨著全球微型移動市場進入百家爭鳴的時代，坦途科技 (NAVEE)於2026台北國際自行車展正式亮相，一口氣展出涵蓋城市通勤、折疊收納及全地形探索等七款新車。其中，首款旗艦電動自行車「SP01」不僅具備高達每小時45公里的騎行速度，更提供最長260公里的超長續航。在此次展會中，NAVEE E-bike全球負責人田寬接受採訪時深入分享了新車的技術佈局，而NAVEE戰略合作夥伴「洛梵狄科技」也在現場展示打破海外市場壟斷的全新「智慧微變速箱」技術。

旗艦車款SP01：主打「速耐旱將」，結合機車級安全配置

田寬指出，本次展出的核心產品SP01是一款定位為「速耐旱將」的高速電動自行車。其最高時速可達45公里，並且具備260公里的長續航力，約莫兩到三週才需要充電一次。該車款還搭載了8A氮化鎵快充技術，僅需4小時即可將電池完全充飽。

為了應對如此高速的騎行需求，SP01的車身結構進行了大幅強化。全車採用全鋁合金打造的三角結構，並且搭配長行程的避震前叉，整體載重能力更可超過250公斤。此外，煞車系統更採用了德國馬古拉 (Magura)機車等級的重裝煞車系統，以確保在高速行駛下的制動安全性。

在科技體驗方面，SP01導入多項智慧配備。儀表板直接整合蘋果CarPlay功能，車尾搭載雷達測距系統，高速電機模組更內建方向燈設計，為騎士提供更安全且直覺的騎行體驗。

攜手洛梵狄科技，導入全新整合式智慧變速模組

SP01在傳動系統上的另一大亮點，是採用了皮帶傳動搭配自動無段變速 (CVT)系統，這套系統源自NAVEE的戰略合作夥伴——洛梵狄科技。

洛梵狄科技作為智慧短程移動解決方案供應商，其核心產品「智能微變速箱」與「智慧防鎖死煞車」 (ABS)是目前中國唯一具備量產能力的供應商，成功打破海外業者長期壟斷局面，更已實現全球量產。洛梵狄不僅獲得中國國家級專精特新「小巨人」及國家高新技術企業稱號，目前在全球已申請超過400項專利 (其中發明專利超過150項)，包含哈囉出行、Uber、滴滴、麥拉倫、喜德盛與捷安特等品牌均已採用其技術。

在此次合作中，洛梵狄科技為NAVEE提供將「內變速箱」 (Inner Gear Hub)與「電機」 (Motor)完美融合的全新全電控模組。這套系統能實現全自動變速，騎士無須手動切換檔位，系統會根據踩踏頻率與施力大小自動調節齒比。田寬表示，即便是面對12度以上的陡坡，這套系統依然能讓騎士輕鬆爬坡。

此外，洛梵狄科技強調在共享單車領域擁有極高技術導入市佔率。其智慧鎖具備機械防死鎖設計，即使電子系統發生故障，車輪也不會因此卡死，從機械層面徹底保障騎士騎乘安全。目前洛梵狄正處於高速發展階段，並且獲得三一集團董事長向文波、達晨財智、國泰海通等眾多知名企業家和投資機構的注資。

滿足多元場景：輕量折疊車與平把公路車同步登場

除了旗艦款SP01，NAVEE也針對不同使用情境推出多元車款。例如針對「4+2」汽車加自行車出遊場景設計的折疊E-bike，全車採用鎂合金材質打造，重量僅約17公斤，並且提供40至50公里的續航力。而為了降低風阻並保持極簡外觀，該折疊車款取消傳統儀表板，改為完全透過專屬手機App來檢視車輛資訊。

針對日常通勤，NAVEE也推出採用21700電池的平把公路通勤車，以及介於傳統公路車與登山車之間的礫石公路車 (Gravel bike)，提供騎士在城市道路與非鋪裝路面間更靈活的騎行選擇。

放眼全球市場，積極尋求台灣在地組裝與供應鏈合作

談及未來的市場佈局，田寬將此次2026台北國際自行車展視為NAVEE面向全球市場的重要起點。品牌計畫於今年4月接連參加歐洲德國與美國的專業展會，並且於6月進軍慕尼黑參展，向全球展示其多元的智能出行解決方案。

針對台灣市場，田寬坦言，由於台灣法規對電動輔助自行車有著時速25公里的嚴格限制，NAVEE目前正積極尋求台灣當地的合作夥伴。為了更貼近本地市場需求與法規規範，NAVEE甚至將評估在台灣進行在地化組裝的可能性，同時也計畫深化與台灣優質自行車零組件供應商的合作，為佈局全球高端E-bike市場打下堅實基礎。

蘋果正式宣布停止生產塔式工作站 Mac Pro，未來將由更具彈性的 Mac Studio 接替其工作站角色，象徵蘋果專業電腦產線的重大轉變。

如先前市場傳聞，蘋果證實，曾經作為Mac效能頂點、採塔式機箱設計的「Mac Pro」機種已經正式停產，並且從蘋果官方商店全面下架。這款在2019年以全新外型回歸，並且在2023年象徵性更新至M2 Ultra晶片的怪獸級工作站，終究不敵自家晶片架構的演進。

隨著Mac Studio展現出「小體積、高能量」的絕對優勢，蘋果顯然認為在M系列晶片一體化架構的世界裡，不再需要傳統的大型擴充塔式機箱。未來，專業用戶的目光將全數移轉至Mac Studio，以及其傳聞即將推出的M5 Max晶片版本。

從效能救星到定位尷尬：Mac Pro的短暫回歸路

回顧Mac Pro的歷史，2019年推出的Intel版本是蘋果為了挽回專業用戶信心的「補償之作」。當時它提供了極致的硬體擴充空間、雙GPU支援與大量的PCIe插槽，並且標榜能以更高擴充性對應性能需求。

不過，這個優勢卻在2020年蘋果正式啟動自研M系列晶片後有明顯轉變轉瞬即逝。原因在於M系列晶片採用CPU、GPU與記憶體統一封裝設計，雖然讓晶片執行性能大幅提升，並且進一步精簡內部運算元件複雜性，因此也讓傳統設計上的記憶體插槽、PCIe連接埠等擴充設計變得沒有意義，甚至蘋果更讓大多數的擴充需求轉為透過USB-C、Thunderbolt連接埠實現，讓Mac機種在絕大部分情況能維持更輕便、簡單外型使用。

雖然過去Mac Pro標榜擁有更高的擴充彈性，但並非所有Mac Pro用戶都會有額外擴充使用需求，甚至許多有擴充需求用戶 (例如為了更高顯示運算性能)轉向使用工作站等級的PC機種，反而讓體積偌大的Mac Pro內部PCIe、記憶體插槽顯得多餘，同時額外提供Mac Pro可用的升級套件也面臨更大生產成本。

因此在諸多考量下，顯然也讓蘋果決定不再生產Mac Pro，並且以Mac Studio取代其產品定位，讓使用者能以更簡便形式使用，並且在有需求時透過USB-C、Thunderbolt外接擴充。

專業生態系的轉向：Studio Display XDR成為新核心

隨著Mac Pro退出市場，蘋果在專業顯示領域也進行同步更新。

• Studio Display XDR：作為當年隨Mac Pro登場的Pro Display XDR專業顯示器，已由新款Studio Display XDR成為蘋果專業顯示器繼任者。

• M5系列處理器升級版本：蘋果將在下半年推出搭載M5 Max與M5 Ultra晶片的新款Mac Studio，屆時這台「鋁質小方盒」將正式確立其作為蘋果最強大專業運算中樞的地位。

分析觀點

Mac Pro的停產，象徵蘋果徹底完成從「電腦組裝思維」轉向「晶片整合思維」的最後一哩路。

在Intel時代，專業用戶需要大機箱來解決散熱與擴充顯卡的問題；但在蘋果M系列晶片時代，效能的高低完全取決於晶片封裝規模。當2023年版Mac Pro推出卻無法支援第三方顯示卡 (如AMD Radeon)時，這款產品的「擴充」特性就已經了。而對於大多數影視剪輯、3D渲染的專業用戶來說，Mac Studio提供的I/O連接埠已經綽綽有餘，甚至更節省桌面空間與電力。

這次宣布Mac Pro停產，更反映蘋果執行長Tim Cook極度務實的產品策略：「如果不具備獨特的技術優勢，就沒必要保留多餘的產品線」。接下來值得觀察的是，蘋果是否會針對需要超大規模儲存或特殊介面的極少數科研用戶，推出具備Thunderbolt 5高速擴充能力的外部套件，來彌補塔式機箱消失後的最後一絲空缺。