技嘉科技（GIGABYTE）宣布，旗下三款產品榮獲 COMPUTEX 2026 官方獎項 Best Choic […]

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台北國際電腦展 COMPUTEX 2026 即將於 6 月 2 日正式登場，展前備受矚目的官方獎項 Best […]

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NVIDIA 執行長黃仁勳提前抵台，首場活動聚焦 OpenClaw 與代理式 AI 發展，並強調 Vera Rubin 將是電腦史上最大規模量產，展現硬軟整合的市場競爭策略。

原先外界預期將於5月27日抵台的NVIDIA執行長黃仁勳，結果行程意外大幅「超車」，提前於今日 (5/23)下午4點30分便飛抵台北松山機場。而剛下飛機，黃仁勳便馬不停蹄地直奔南港瓶蓋工廠，參加NVIDIA台北開發者大會「Meet‑A‑Claw」活動。

在今年的COMPUTEX 2026正式開展前，黃仁勳的焦點不再只是侷限於硬體算力，而是全面轉向代理式AI (Agentic AI)應用發展。在接受媒體聯訪時，黃仁勳針對下一代Vera Rubin伺服器平台的出貨狀況、中國市場策略，以及AMD日前宣布對台投資100億美元的舉動作出回應。

全民「養龍蝦」：OpenClaw成為代理型電腦的新OS

黃仁勳抵台的首個公開行程「Meet‑A‑Claw」，完全聚焦於今年在全球開發者社群爆紅的開源AI工具OpenClaw，以及NVIDIA在今年3月順勢推出的企業級代理平台NemoClaw，協助企業建構專屬、安全的代理式AI工作流。

在聯訪中，黃仁勳更分享其私底下的AI使用習慣，透露自己平常在工作上會使用Anthropic的Claude來協助處理任務，而他的兒子更是將AI代理技術應用在家庭中，透過設定多個AI代理來自動管理家務與日常排程。

▲NVIDIA台北開發者大會「Meet‑A‑Claw」活動

Vera Rubin準備就緒：電腦史上最大規模的產品量產

針對外界高度關注的下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」，黃仁勳表示Vera Rubin平台將是NVIDIA史上最成功的產品世代，更是電腦歷史上最大規模的產品量產。面對近期市場傳出HBM記憶體成本上漲與良率的挑戰，黃仁勳強調NVIDIA已經透過強大的供應鏈管理與台積電緊密合作克服難關，並且預告Vera Rubin將引入更先進的矽光子 (Silicon Photonics)技術，解決巨量資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸。

▲AI伺服器平台「Vera Rubin」

此外，針對近期市場上關於LPU (語言處理單元)是否將取代GPU成為推論主流的爭論，黃仁勳也強調GPU在通用性、軟體生態系 (CUDA)，以及處理複雜多模態代理任務上的絕對優勢，是單一功能晶片無法輕易取代的。

而在此回應的另一個層面，黃仁勳顯然更認為以ASIC設計的運算元件雖然在特定推論應用佔據優勢 (例如Google的TPU)，但在放長遠的運算佈局來看，GPU無論是在加速運算、通用運算依然有更高性能與彈性表現。

回應競爭與地緣政治：AMD的100億美元投資與中國市場佈局

面對AMD執行長蘇姿丰日前宣布將在台灣投資100億美元建置AI基礎設施與先進封裝，黃仁勳則展現身為市場霸主的從容。

黃仁勳回應指出，AI市場的大餅正以驚人速度擴大，歡迎任何有助於推動整體運算生態系發展的投資，但他強調NVIDIA與台灣供應鏈 (從台積電的晶圓代工、先進封裝到各大伺服器ODM廠)的合作早已是「深植骨髓」的共同體，更強調NVIDIA在過去多年以來已經多次投資台灣，只是並未特別聲明。

目前NVIDIA的市場佈局，已經不再只是提供單一晶片，而是透過一整套涵蓋NVLink互連技術、CUDA軟體到Nemo框架等解決方案，乃至於目前的「機架級」 (Rack-scale)完整運算平台，藉此建構完整的市場競爭優勢，同時背後也以深厚的資金在台灣等地建構生態系統。

對於目前敏感的中國市場，黃仁勳重申NVIDIA的立場：公司將持續遵守美國政府的出口管制規範，但絕不會放棄這個龐大市場。NVIDIA正致力於在合規的框架內，為中國客戶提供量身定制的降規版AI晶片，確保在全球地緣政治的夾縫中，維持市佔率的最大化。

軟硬通吃的NVIDIA，試圖囊括AI代理的底層基礎設施

黃仁勳這次提早抵台，並且將首站選在以開發者為主的「Meet‑A‑Claw」大會，戰略意義極為深遠。

NVIDIA很清楚，當AMD試圖用100億美元與LPDDR等硬體規格來拉近差距時，NVIDIA必須將戰場拉高到「軟體與生態系」的層次。從硬體端來看，Vera Rubin平台結合矽光子技術，將進一步拉開算力差距；而從軟體端來看，NVIDIA全力擁抱OpenClaw與NemoClaw，意味著它正試圖成為代理式AI時代的底層標準。

當未來的電腦不再是等著你輸入指令的機器，而是一個個像「龍蝦」一樣能在背景自動幫你寫編碼、整理郵件，甚至成為管理家務、工作事項的AI代理時，誰能掌握這些代理AI運作的底層框架與硬體最佳化，顯然就能掌握下一個十年的科技霸權。

接下來一週的「兆元宴」與6月1日在台北流行音樂中心展開的主題演講，黃仁勳預期將端出更多讓對手難以招架的AI組合攻勢。

趨勢科技將消費品牌升級為 TrendLife，推出家庭專屬 AI 助理 Kaleida，強調以家庭為核心的聯防機制，整合隱私防護與智慧學伴功能，第三季推出正式版。

趨勢科技在今年4月宣布將旗下消費性事業群轉型重塑為全新品牌「TrendLife」，並且預告推出專為現代家庭打造的AI助理「Kaleida」。隨著COMPUTEX 2026即將開展，筆者與趨勢科技全球消費事業群營運長郭登翔及產品管理部協理杜冠穎進行訪談，不僅進一步剖析TrendLife的品牌發展目標，更詳細揭曉預計在COMPUTEX 2026展出的Kaleida核心特色，探討在代理式AI (Agentic AI)與邊緣運算架構全面深入居家日常的趨勢下，趨勢科技如何重新定義數位生活防護。

從個人裝置防護，走向以「家庭」為核心的AI聯防

郭登翔指出，趨勢科技目前在全球擁有超過1700萬名用戶。然而，隨著AI技術的演進，過去單純「安裝防毒軟體就安全」的時代已經過去，AI已經從根本上改變消費者的思考方式與決策模式。現今的網路威脅不再只是單純技術攻擊，更多是針對訊息真偽、判斷力與信任感的操弄。

因此，TrendLife品牌產品將防護邊界從「個人」擴大至「家庭」。根據內部調查，傳統的資安警示通知往往容易被使用者忽略，點擊與閱讀率偏低；但在導入「家庭守護圈」 (Family Circle)的概念後，若由家庭成員 (如父母)發出安全提醒，警示的閱讀率大幅提升至88%，顯示在AI時代，以家庭關係為基礎的聯防機制，才是建立數位安全網的最有效途徑。

▲TrendLife品牌產品將防護邊界從「個人」擴大至「家庭」

Kaleida：是AI智慧管家，也是孩子的「智慧學伴」

針對現代家庭在數位生活中的痛點，杜冠穎介紹全新產品「Kaleida」 (命名靈感來自萬花筒「Kaleidoscope」)。有別於市面上單純提供問答的生成式AI，Kaleida 被定位為家庭專屬的安全AI助理，具備以下核心能力：

• 智慧學伴 (Learning Buddy)：調查顯示，目前有高達60%的12歲以下孩童已經在頻繁使用AI工具。為了避免孩子對AI產生過度依賴或喪失批判性思考能力，Kaleida採用「引導式探索」取代直接給予答案，透過反問與聯想來激發孩子的好奇心，同時也能讓家長能掌握孩子的AI學習軌跡。

• 隱私與資安防護核心 (Security & Privacy Shield)：延續趨勢科技的資安基因，Kaleida會在家庭成員的資料進入外部AI系統前，先行啟動隱私防護盾進行過濾，並且具備攔截惡意釣魚與詐騙資訊的能力。

• AI智慧優選 (AI Orchestration)：透過單一介面，Kaleida能根據使用者的查詢需求，自動評估效能與成本，將任務分配給最適合的底層AI模型。同時，系統也保留高度彈性，開放讓進階使用者自行設定偏好的模型。

▲Kaleida 被定位為家庭專屬的安全AI助理

不與主流AI爭搶底層，而是主打「家庭記憶」與高可視度

在訪談中，針對既有使用者已經高度習慣如ChatGPT、Gemini等主流AI服務，趨勢科技該如何說服用戶轉換至Kaleida？郭登翔與杜冠穎對此給出明確的產品定位：Kaleida並非要「限制」或「取代」這些底層大型語言模型，而是要扮演家庭專屬的「AI總管」與「資訊中樞」。

現階段多數家庭成員各自使用獨立的AI帳號，不僅讓資安防護出現盲區，彼此間的AI使用經驗、家庭共識也無法傳承與共享。而Kaleida的切入點，在於建立專屬的「家庭記憶」 (Family Memory)與高透明度。

透過這個統一的入口，底層依然可以調用強大的第三方模型來回答問題，但所有的互動軌跡、隱私過濾與防護警示，都會被安全地保留在家庭守護圈內。這讓家長不再需要以「控制」或「禁用」的舊思維來管理AI數位生活，而是能在清楚掌握整體情況的前提下，放心讓家人擁抱AI。

初期主打App介面，未來佈局邊緣運算與「龍蝦」AI代理服務

在產品的發展進程上，Kaleida初期將先以App形式提供，並且採用類似Chatbot聊天機器人的對話操作介面，後續開發團隊會持續針對使用者體驗進行微調。TrendLife預期將在今年第三季推出Kaleida的首波正式版本，屆時也會同步公布相關的計費與訂閱方式，而網頁版本也將在隨後推出。

▲初期操作介面貼近多數Chatbot聊天機器人的對話框，但底層會自動接入不同AI模型，針對使用者提問內容以更合適AI模型給予回覆，並且透過互動功能提高使用者思辨、對話溝通能力

更值得注意的是，從網路架構的長遠發展來看，TrendLife也考慮將Kaleida整合至網路閘道器 (Gateway)層級運作。透過在網路源頭進行攔截與過濾，能更全面地掌握並保護居家環境中的AI使用行為數據。

此外，順應目前AI PC與邊緣運算的發展趨勢，Kaleida未來也計畫納入自行架設在裝置端、可以離線形式運作的在地化AI模型，藉此確保最高層級的隱私安全。同時，TrendLife也預告將導入類似「龍蝦」般的AI代理 (AI Agent)服務運作模式，讓AI能夠在安全框架 (Safe AI Automator)下，自動且主動地替家庭成員執行繁瑣的多步驟任務，真正實現化被動防禦為主動服務的智慧家庭願景。

▲趨勢科技全球消費事業群營運長郭登翔

隨著 AI 伺服器功耗突破 200kW，Castrol 宣布液冷技術升格為資料中心唯一解決方案，透過整合冷卻液、感測硬體與數位平台，建立標準化服務生態系。

隨著AI算力軍備競賽的白熱化，新一代AI伺服器平台的單機架功耗已經毫不留情地突破200kW大關。面對傳統氣冷早已無力負荷的「熱牆」 (Thermal Wall)，液冷技術從過往的「選配」正式升格為資料中心的「唯一解決方案」。在這個關鍵轉折點上，潤滑油與能源業者嘉實多 (Castrol)今日 (5/25)在台舉辦媒體聚會，不僅展示針對高熱密度AI伺服器的革命性液冷技術，更宣布其全球液冷服務生態系已初步成形，宣告著嘉實多不再只是單純的化學冷卻液供應商，而是全面升級為AI時代的「熱管理基礎設施操盤者」。

從材料供應到全生命週期管理：建構全球液冷維護網路

對於大型資料中心與主機代管 (Colocation)業者而言，導入液冷技術最大的難度，往往不是硬體設備的建置，而是後續的標準化維護與可靠性檢測。

嘉實多深知「標準化與可靠的全球服務」才是液冷技術能否大規模普及的關鍵。為此，嘉實多宣布結盟全球知名的系統整合商，正式進軍前列主機代管市場，提供涵蓋前期「液冷負載模擬測試」，到後期常規「液體化學性質檢測與維護」的端到端全生命週期管理服務。

目前，嘉實多這套合作模式已成功在東南亞與日本市場落地。

深耕台灣ODM供應鏈：被動防護轉向主動預警

作為全球伺服器製造重鎮，台灣的ODM業者在嘉實多的生態系戰略中扮演核心角色。

除了持續與台灣本地的系統整合商攜手提供化學檢測顧問服務外，嘉實多更預告將在即將到來的COMPUTEX 2026大展上，首次展出全新的「PG25液體感測器」。這項技術的導入，意味著資料中心的散熱維護將從過去的「定期被動巡檢」，升級為「即時主動預防」，大幅降低因冷卻系統異常而導致的AI算力中斷風險，進一步賦能台灣的硬體製造夥伴。

▲嘉實多揭示其下一代熱管理藍圖，圖左為嘉實多熱管理及資料中心全球總裁暨嘉實多台灣潤滑油股份有限公司董事長黃建棠，圖右為嘉實多亞太地區市場開發總監蘇禾程

佈局全液冷架構與「數位孿生」管理平台

展望未來，嘉實多的野心不僅停留在伺服器節點的冷卻。

面對資料中心邁向全直流電 (DC)的趨勢，嘉實多已經鎖定更前沿的熱管理技術，包含投資浸沒式冷卻電源供應器 (PSU)，以及液冷匯流排 (Liquid Cooled Busbar)等關鍵組件的研發。

更具前瞻性的是，嘉實多正著手將實體的管路冷卻系統整合至「數位孿生」 (Digital Twin)平台。未來，資料中心架構師將能在虛擬環境中，預先精準規劃與模擬散熱管線的部署，實現「所見即所得」的高效建置。

百年油廠的「雙軸轉型」，掌握AI時代的冷卻話語權

從驅動內燃機的機油，到冷卻AI巨獸的電子液，擁有超過125年歷史的嘉實多，正在上演一場極具啟發性的「雙軸轉型」。

嘉實多熱管理及資料中心全球總裁暨嘉實多台灣董事長黃建棠直言：「AI的算力競賽，本質上也是一場熱管理競賽」。意味當NVIDIA或AMD等晶片廠不斷推升晶片功耗極限時，誰能提供最穩定、最易於維護的散熱方案，誰就能掌握資料中心建設的底層話語權。

嘉實多這次的戰略升級，跳脫傳統只賣冷卻液的紅海競爭，轉而建立一道由「材料、感測硬體、數位模擬軟體與全球檢測服務」構成的生態系統。透過與台灣ODM業者及全球系統整合商的緊密綁定，嘉實多正試圖在混亂且缺乏統一標準的新興液冷市場中，建立起一套由其主導的「標準化遊戲規則」，確保這家百年能源巨頭在下一個世代的AI基礎設施中，依然扮演不可或缺的關鍵角色。

元太科技與聯發科宣布深化合作，推出首款生成式 AI 電子閱讀器 SoC，搭載邊緣 AI 算力；同步展示採用 E Ink Prism 技術的彩色可變色概念車，展現電子紙應用新可能。

隨著COMPUTEX 2026即將到來，電子紙業者元太科技 (E Ink)與聯發科今日 (5/26)宣布進一步深化戰略合作。雙方將聯手推出全球首款專為「生成式AI電子閱讀器」打造的系統單晶片 (SoC)。透過邊緣AI算力的加持，未來的電子閱讀器將不再只是單純的「看書工具」，而是進化為具備語音翻譯、會議摘要與流暢手寫功能的終端智慧裝置。

同時，元太科技也預告，將在COMPUTEX 2026展期間展示搭載最新E Ink Prism技術的「彩色可變色電子紙概念車」，向外界展示電子紙跳脫平面螢幕、邁向3D智慧曲面表面的創新潛力。

聯發科AI晶片加持：解鎖電子紙流暢度與生成式應用

過去，電子紙產品常因為畫面刷新率較慢與殘影問題，侷限其在多媒體與高互動學習場景的應用。為了突破這個瓶頸，聯發科這次針對Linux與Android平台，分別推出最新款的MT8115與MT8126生成式AI電子閱讀器SoC。

這兩款晶片不僅內建硬體時序控制晶片 (Hardware TCON)，更帶來兩大核心技術升級：

• 邊緣AI算力導入：內建的NPU處理器具備7.4 TOPS的AI運算效能。這使得未來的電子筆記本能夠在「離線狀態」下，直接在裝置端執行多人語音辨識、會議逐字稿生成、會議摘要，甚至支援超過20種語言的即時翻譯。

• 螢幕驅動與畫質大進化：在顯示技術上，這兩款SoC支援氧化物薄膜電晶體 (Oxide TFT)的7級高壓驅動技術。簡單來說，就是透過加速電子紙墨水粒子的移動速度，藉此大幅提升畫面的刷新率與顯示潔淨度。

當搭配E Ink的彩色技術時，效果將更加顯著：

• 結合E Ink Gallery：最高可支援7-bit色彩深度，並且透過混色技術擴展色域，使色彩更細膩，非常適合圖鑑與圖像豐富的教育教材。

• 結合E Ink Kaleido：支援局部快速刷新與動態低殘影演算法，能讓網頁瀏覽與動畫播放變得前所未有的順暢。

預計這兩款最新的平台，將率先搭載於元太子公司元力電紙 (Linfiny)的新一代電子紙平板進行示範展示。

而更早之前，元太科技已經與聯發科合作打造名為MT8113的電子閱讀器處理器，並且廣泛用於亞馬遜旗下Kindle系列電子書。

從螢幕到車體：BMW iX3量產版與彩色變色概念車即將登台

除了在閱讀器市場的硬體升級，元太科技在今年的COMPUTEX 2026展區，更將重點放在電子紙跨界應用的「智慧表面」 (Smart Surface)展示。

• 邁向量產的BMW iX3 Flow Edition：繼今年北京車展發表後，元太將展出這款採用E Ink Prism黑白軟性電子紙材料的車款引擎蓋結構。值得注意的是，該設計已經通過BMW嚴格的品質與汽車工程測試，代表著電子紙車體外觀設計正式進入商業量產階段的里程碑。

• 首度曝光的「彩色可變色」概念車：這將是展場的另一大亮點。元太將展出採用最新一代E Ink Prism彩色可塑形電子紙材料的概念車。這項新技術允許電子紙透過拉伸或熱塑製程，完美包覆如車體或輪框等「3D立體曲面」，並且能透過程式控制變換多種色彩。雖然目前仍處於開發測試階段，但這項技術將徹底打破電子紙只能是「平的」的刻板印象。

從「不傷眼的螢幕」到「無所不在的智慧表面」

從元太與聯發科這次的深度結盟可以看出，電子紙產業正在經歷一場「算力賦能」的應用轉型。

長久以來，電子紙最大的優勢是極致省電與護眼，但這也意味著它必須在效能與刷新率上做出妥協。然而，藉由聯發科專屬SoC提供的底層硬體驅動優化與邊緣AI算力，未來的彩色電子紙裝置將能以更流暢的姿態，吞食原本屬於傳統平板電腦的教育與商務筆記市場。

另一方面，從平面的閱讀器跨足到3D幾何曲面的車體表面 (甚至未來的家電、建築外觀)，元太科技正試圖將電子紙的定義，從「低功耗顯示器」無限延伸為「可編程的智慧表面材質」。

雖然距離彩色變色車體滿街跑可能還有一段研發長路，但今年COMPUTEX 2026展會上的火力展示，已經為低碳顯示與智慧生活勾勒出一個極具想像空間的未來藍圖。

COMPUTEX 2026 重返世貿一館，首設 AI 機器人展區，集結上銀科技、元太科技、Intel 等廠商，展示台灣如何透過具身智慧技術，將雲端 AI 落地到真實物理世界。

隨著生成式AI的發展進入成熟期，科技界正將目光從「雲端運算」轉向能與真實世界互動的「實體AI」 (Physical AI)。在今日 (5/26)舉辦的COMPUTEX 2026 PREM·I/O HUB展前記者會上，外貿協會宣布今年展會將重返台北世貿一館，並且以「AI Together」為核心，首度設立「AI機器人展區」。

透過集結上銀科技、元太科技、Intel與聰泰科技等指標性業者，COMPUTEX 2026準備向全球展示：台灣不僅是AI算力晶片的製造重鎮，更將躍升為驅動次世代機器人與智慧城市的「全球AI解決方案中心」。

從大腦到四肢：AI機器人展區成最大亮點

過去，機器人展覽多半側重於機械手臂的重複性動作；但今年COMPUTEX 2026強調的是「具身智慧」 (Embodied AI)——讓機器人具備自主學習、環境感知與即時決策的能力。

• 上銀科技 (HIWIN)：作為台灣精密傳動技術的龍頭，上銀不僅累積15年的關鍵零組件經驗，更在去年入選摩根士丹利「人形機器人100強」。今年他們將展示如何透過核心關節致動器與次系統，賦予AI機器人更靈活的物理運動能力。

• Intel邊緣AI生態系：Intel將在主題館中攜手12家合作夥伴，展示終端AI如何在工業與生活情境中，完成「感知、分析到即時採取行動」的完整閉環。

• 全明星陣容：包含所羅門 (Solomon)、德州儀器 (TI)、女媧創造 (Nuwa)等大廠，也將展出AI視覺引導與人形機器人協作技術。

地空整合安防與「智慧表面」的跨界應用

除了會動的機器人，AI 也正以其他形式重塑實體世界的基礎設施：

• 聰泰科技的3D數位孿生：結合邊緣算力與影像分析，聰泰科技展示極具未來感的「地空整合」安防架構。透過串聯地面AI巡邏車與空中無人機，並且在虛擬的數位孿生 (Digital Twin)模型中精準模擬巡檢路徑，管理者甚至能用語音 (自然語言)進行搜尋與即時AI監控分析。

• 元太科技 (E Ink)的綠色顯示革命：延續元太近期在車用與閱讀器市場的強勢佈局，今年「電子紙產業專區」將攜手夏普、振曜等夥伴，展示大尺寸全彩看板與無藍光醫療顯示方案。元太科技再次強調，電子紙的未來不僅是螢幕，更是能包覆萬物的「智慧表面」 (Smart Surface)。

台灣科技島的「下半場」定調

如果說COMPUTEX 2024與2025年的主旋律是「算力、伺服器與大型語言模型」，那麼COMPUTEX 2026顯然已經為AI發展的下半場定調：將AI落地到真實的物理世界。

這正是台灣無可取代的絕對優勢。要打造一台具備「具身智慧」的人形或工業機器人，不僅需要NVIDIA或聯發科的AI晶片當作大腦，還需要上銀的高精密減速機當作關節、需要聰泰科技的影像擷取卡當作眼睛，甚至需要元太的電子紙作為低功耗的資訊皮膚。

外貿協會董事長黃志芳在記者會上提到，台灣要轉型為「全球AI解決方案中心」。今年COMPUTEX重返世貿一館，並且劃分三大亮點展區 (AI機器人、電子紙、科技應用體驗館)，實際上就是一次對全球買家與開發者的「火力展示」，證明台灣的生態系已經準備好，將那些在雲端訓練好的聰明AI，裝進各種實體的自動化載具中，全面推動產業鏈的下一波爆發。

NVIDIA 創辦人黃仁勳親臨台灣新總部預定地舉辦員工大會，分享無電梯、停車場地下化的前衛設計理念，並確認設立實體 Gear Store，盼 2030 年啟用。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於今日 (5月27日) 親臨位於北士科T17、T18的台灣新總部「Constellation」 (星座)預定地，除了視察未來新大樓的建置進度，更在現場舉辦員工大會 (Town Hall)。會中不僅親自說明新總部的特殊設計理念，也針對台灣員工關切的辦公環境、福利點數與Gear Store等問題進行回覆，同時現場更邀請台北市市長蔣萬安登台，針對未來的電力使用與基礎建設進行深度交流。

顛覆傳統的新總部設計：無電梯、停車場全面地下化

對於未來名為「Constellation」的台灣新總部，黃仁勳在會中分享極具NVIDIA風格的建築理念。他強調，這棟建築不僅將延續NVIDIA一貫的「透明」企業文化，在空間規劃上更有著顛覆傳統的設計。

▲「Constellation」不僅將延續NVIDIA一貫的「透明」企業文化，在空間規劃上更有著顛覆傳統的設計

• 無電梯設計，象徵消弭「等待」：黃仁勳認為，電梯是「等待」的隱喻，為了解決員工排隊上下樓的無謂等待時間，並且促進內部交流，新總部將不設置傳統電梯。

• 停車場全面地下化：為了不讓龐大的停車空間破壞周遭美好的景觀生態，新總部將徹底揚棄矽谷常見的平面停車場設計，將停車空間全面地下化，把地面空間保留給人與自然環境。

• 同步作為美國未來新總部藍圖：黃仁勳透露，台灣新總部「Constellation」的設計不僅是針對台灣，更將直接作為NVIDIA在美國「下下次」新總部建築的設計原型，兩地將同步把這個前衛概念具現化。

▲台灣新總部「Constellation」的設計不僅是針對台灣，更將直接作為NVIDIA在美國「下下次」新總部建築的設計原型，兩地將同步把這個前衛概念具現化

黃仁勳更說明，說明新總部佔地70萬平方英呎、可容納4000名員工，預計於2026年底正式動土，並且期望於2030年就能讓員工正式遷入。

▲在員工大會開始前，黃仁勳也近距離與到場貴賓、NVIDIA員工進行互動

攜手台北市政府，聚焦AI革命下的電力需求

在AI與機器人技術高速發展的當下，能源與電力成為科技巨頭最關切的議題。黃仁勳在台上特別介紹台北市市長蔣萬安，並且探討相關的資源佈局。

• 持續擴大投資台灣：NVIDIA過去幾年已在台灣投資超過百億，未來預計將投資規模擴張，全面帶動台灣AI生態系與硬體供應鏈發展。

• 龐大的電力需求：隨著未來將結合人類勞動力、機器人與AI代理 (AI Agents)，打造龐大的AI基礎建設與資料中心，黃仁勳直言台灣未來將需要極大的電力支援，藉此與北市府溝通未來的能源規劃。

▲台北市市長蔣萬安贈送台北市政府鑰匙，歡迎NVIDIA在台北市深耕▲蔣萬安也致贈自己親筆書寫字聯「日月同輝 飛黃騰達」，其中更在其中隱藏「輝達」 (NVIDIA)，以及黃仁勳的姓

顛覆傳統的空間核心：新總部的「酒吧」究竟是什麼？

在演講中，黃仁勳特別指著新大樓設計圖上的「空橋」 ( (Bridge)區域，並且強調這座橋並非用來設立如同星艦艦長室的傳統高階主管辦公室，而是用來設立「酒吧」 (Bar)。

對於NVIDIA而言，「酒吧」不僅僅是提供飲料的吧台，更是企業文化的核心象徵。黃仁勳明確指出，在NVIDIA所有新建的辦公大樓中，最先被確立納入建築設計的設施，不是機房、也不是執行長的辦公室，而是這座酒吧。

這樣的作法，反映NVIDIA高度重視員工之間的非正式交流、放鬆與互動，試圖透過開放的社交空間打破傳統企業階級藩籬，進而激發更多的創新火花。

▲黃仁勳解釋位於空橋區域的「酒吧」設計涵義，希望能讓員工有更多交流空間

直球對決的員工大會：黃仁勳如何回應內部尖銳提問？

在本次員工大會中，黃仁勳手持由員工提交的問題清單，在現場媒體面前「直球對決」各項內部敏感與尖銳的提問。筆者將其問答內容依據四大核心議題進行深度分析：

企業文化與「光速」標準的再定義

有員工針對NVIDIA內部極度強調的「光速」 (Speed of Light, SOL)專案時程提出質疑，認為這可能影響既有工作品質。黃仁勳對此進行了深度的管理哲學分享：

• 拋棄「持續改善」的舊思維：他指出，傳統企業習慣將「過去需要37天完成的工作，這次縮短為36天」視為一種持續進步。但在顛覆性創新的領域中，這樣的進步幅度是不夠的。

• 以「物理極限」作為基準點：所謂的「光速」 (SOL)，不僅代表速度，更是指「物理法則的極限」。黃仁勳要求團隊評估運算力 (FLOPS)、頻寬、能耗與成本的極限在哪裡。如果物理極限是「7天」，而團隊現在需要「63天」，那麼這中間巨大的落差，就是NVIDIA的機會所在。他以此激勵員工從「最好能做到什麼程度」的出發點來思考，而非被過去的經驗綁架。

▲回應內部員工提問內容

AI焦慮、代幣 (Tokens)浪費與裁員疑慮

針對基層員工反應主管為了滿足AI使用率的追蹤指標，導致員工濫用AI生成錯誤數據，甚至引發內部對AI取代人力與裁員的恐懼，黃仁勳對此也給出解答。

• AI是避免裁員的武器：他重申，公司絕對會面臨需要利用AI進行自動化與加速運作的時刻，但「AI不是導致裁員的原因，不使用AI才是」。善用AI將使公司更具韌性，進而避免走上裁員一途。

• 容許試錯，切勿浪費時間：面對新技術的導入期，黃仁勳坦言初期大家都不熟悉。他鼓勵員工大膽嘗試，直言「浪費一點錢 (AI Tokens) 沒關係，但絕對不要浪費時間」。同時，他也提醒管理層不要陷入「假性選擇」 (False Choices)，不應為了表面的數據指標而製造無意義的繁文縟節。

內部轉調與個人職涯發展

一位員工透過匿名提問，表示因地理限制難以獲得內部跨部門轉調機會，正考慮離職尋求外部發展。

• 原地重塑自我的哲學：黃仁勳以自身經歷舉例：「如果我當年留在LSI Logic (其創辦NVIDIA前的前東家)，我現在一定還在那裡」。他認為，員工不需要透過跳槽來重新發明自己，在原有的崗位與公司內，依然有改變現狀、創造價值的無限可能。

• 賦予主管創造環境的責任：他同時向在場的主管喊話，強調領導者的職責是「創造能讓員工完成畢生代表作 (Life’s work) 的環境」。如果員工想向外尋求機會，主管應該反思，並且提供內部輪調的可能性，藉此留住優秀人才。

辦公環境與員工福利問題

除高層次的策略與文化探討，黃仁勳也親自處理了基層最切身的基礎設施與福利痛點。

AI不會取代人類，而是改變工作的樣貌

在員工大會尾聲，黃仁勳再次重申NVIDIA在AI時代的獨特定位。他強調，NVIDIA是目前全球唯一一家具備建置全方位AI基礎建設能力的公司，其運算平台涵蓋GPU、CPU，甚至是LPU等多樣化架構，不僅是單純的晶片供應商，更是提供整體運算平台的領航者。

針對許多人擔憂「AI將取代人類工作」的疑慮，黃仁勳給出了截然不同的觀點。

• AI是避免裁員的關鍵：善用AI工具能大幅提升生產力，反而能讓公司在面對挑戰時更具韌性，避免走上裁員一途。

• 人機協作的新常態：未來的工作模式，將是由AI代理與機器人協助人類完成繁瑣的基礎工作，藉此釋放人類的潛能，專注去解決更艱難、更具創造性的任務。

黃仁勳最後勉勵員工，雖然新技術在初期導入時總會面臨適應期，但只要勇敢擁抱AI，並且將其導入日常工作，就能在這個科技分水嶺上站穩腳步，共同定義未來的運算新時代。

同時，黃仁勳也再次強調AI不會取代人類工作，反而是會使用AI的人類會，將會取代不會使用AI的人類。

▲NVIDIA員工大會

MSI（微星科技）本屆 COMPUTEX 2026 推出全新「PRO MAX」系列產品線。這不是一款產品而已， […]

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隨著代理 AI 時代來臨，Rambus 推出完整 DDR5 9600 用戶端晶片組，搭載第二代時脈驅動器，可實現 9600 MT/s 傳輸速度，力解 AI PC 記憶體頻寬瓶頸。

隨著AI技術從單純的文字對話快速演進到能獨立規劃、執行複雜工作流的「代理AI」 (Agentic AI)時代，現代PC對記憶體頻寬與資料傳輸效率的渴望，正達到前所未有的高度。晶片與矽智財 (Silicon IP)業者Rambus今日 (5/27)正式宣布，推出專為次世代高效能AI PC、電競及內容創作工作負載打造的完整DDR5 9600用戶端記憶體模組晶片組。

該晶片組搭載全新的第二代Client時脈驅動器CKD02，可實現高達9600 MT/s的突破性傳輸速度，全面宣告PC記憶體架構正式邁入「時脈驅動」的新紀元。

解禁9600 MT/s速度天花板：解決高頻下的訊號與時序挑戰

在過去，高頻寬、大容量記憶體多半是伺服器與資料中心的專利。然而，代理AI需要持續性的上下文記憶與大量的並行處理能力，迫使處理器與系統記憶體之間的資料傳輸必須成倍增長。

但是，當DDR5速度提升到8000至9600 MT/s 的極致高頻時，隨之而來的技術挑戰也相當棘手，包括訊號衰減、時脈抖動 (Clock Jitter)，以及時序不穩定等問題。為了應對這些挑戰，PC產業正逐步朝向具備「時脈驅動」 (Clocked)特性的記憶體模組架構轉型。

Rambus這次推出的DDR5 9600用戶端晶片組，就是一套在模組層級直接解決訊號完整性、電源傳輸與系統協調的完整解決方案。

三大核心晶片整合：透視CUDIMM與CSODIMM的全新架構

這套專為高效能與可擴充性設計的晶片組，全面支援桌上型電腦使用的CUDIMM、CQDIMM，以及筆記型電腦與工作站專用的CSODIMM記憶體模組規格。其內部核心由三大核心晶片組成：

• 第二代用戶端時脈驅動器CKD02：負責針對從處理器發送到DIMM模組上DRAM元件的時脈訊號，進行關鍵的重定時 (Retimes)、優化調整與重新分配，藉此根治高頻下的時脈抖動問題。

• PMIC5120電源管理晶片：負責高效降低系統供應電壓，以精準、穩定的電壓位準，為DRAM及模組上所有其他主動晶片供電，確保高頻運作下的功耗表現。

• SPD Hub (串行存在檢測集線器)：用於實現記憶體模組的識別、配置，以及即時遙測資料 (Telemetry data)的穩定通訊。

Rambus記憶體介面晶片資深副總裁Rami Sethi指出，代理AI在本質上對記憶體的需求更為龐大。而這套9600 MT/s晶片組的問世，正是為了開啟全新智慧型、高效能客戶端系統時代奠定必要的效能基礎。

AI PC效能的下半場，記憶體將成為新戰場

從產業發展的角度來看，過去我們在談論「AI PC」時，焦點往往集中在Intel、AMD或Qualcomm處理器裡面的NPU算力 (TOPS跑分)。然而，空有強大的算力大腦，若沒有足夠寬闊的管道讓資料進出，NPU的效能就會面臨嚴重的「卡脖子」瓶頸。

Rambus這次將原本在伺服器端累積的深厚技術，進一步延伸至用戶端平台，並且全面力挺CUDIMM與CSODIMM 等以時脈驅動的新記憶體架構，顯示未來的AI PC如果想要流暢運行複雜的本地端AI代理程式，9600 MT/s這種規格的超高頻寬將會逐漸從「極致發燒友的玩物」轉變為「不可或缺的基礎規格」。

隨著Rambus這套完整晶片組的推出，預期今年底到明年，預期能看到更多搭載該方案的次世代記憶體模組在消費市場現身，徹底釋放邊緣AI的極致潛力。

Intel 在 COMPUTEX 2026 前夕推出 Arc G 系列掌機處理器，採用先進 18A 製程與 Xe3 顯示架構，搭載 XeSS 3 AI 補幀技術，將於 6 月起由宏碁、微星等廠商推出掌機產品。

如今年初在CES 2026期間透露說法，Intel在COMPUTEX 2026正式開展前揭曉其專為次世代遊戲掌機系統打造的全新Arc G系列處理器。首波推出Intel Arc G3與Intel Arc G3 Extreme兩款型號，大動作導入其最先進的18A製程與新一代Xe3顯示架構，宣示其在攜帶型PC遊戲領域提供兼具高效能算力與長續航表現的運算平台。

18A製程技術加持：Panther Lake架構下的「精準算力」

全新Arc G系列在底層架構上，實質上是基於Intel最新Core Ultra Series 3 (代號Panther Lake)進行優化調校的變體版本。

其中，處理器全面採用Intel目前在美國境內研發製造、最先進的Intel 18A製程技術，藉此換取極高的能效與電力續航表現。為了在掌機的有限空間與散熱條件下達到最佳供電平衡，處理器採用2顆效能核心 (P-Core)，搭配8顆效率核心 (E-Core)，以及4顆低功耗效率核心 (LP E-Core)的配置。

而顯示方面則最高搭載基於Xe3架構的Intel Arc B390 GPU，讓攜帶型掌機也能流暢執行硬體級的即時光線追蹤運算。

解鎖XeSS 3技術：用AI生成突破掌機效能

除了硬體規格外，Intel也將視覺優化的設計帶到掌機平台。Arc G系列全面支援最新的XeSS 3技術，這套基於AI的圖像技術由三大核心支柱組成：

• XeSS Super Resolution (超高解析度縮放)：利用AI進行畫面放大與畫質提升，在不犧牲細節的前提下大幅榨出更高幀率。

• XeSS Multi-Frame Generation (多幀生成)：即玩家俗稱的「AI補幀」技術，透過插入多個預測幀，讓原本可能卡頓的3A畫面變得極其流暢。

• Xe Low Latency (低延遲技術)：深度整合進遊戲引擎內部，大幅降低玩家的輸入延遲，帶來更具即時響應的電競操作手感。

軟體驗證與頂級連接：對標主機的無縫體驗

為了解決Windows系統在掌機上常被詬病的「笨重與難用」問題，Intel這次在軟體層面進行深度優化：

• 優化Windows 11 Xbox模式：Arc G系列將原生優化Windows 11的全螢幕Xbox模式，提供完全由控制器 (手把)驅動、媲美家用遊樂器的直覺式主機介面，協助玩家快速整合已安裝的遊戲庫。

• 雲端預編譯著色器 (Intel Precompiled Shaders)：過去玩家開啟新遊戲時，往往需要花費數分鐘等待裝置渲染著色器。Intel透過雲端預先下載優化好的著色器檔案，大幅縮短遊戲載入時間。首波支援名單包括《黑神話：悟空》、《決勝時刻：黑色行動6》，以及《決勝時刻：黑色行動7》，另外也包含由黑曜石娛樂開發，Xbox遊戲工作室所發行的動作角色扮演遊戲《天外世界2》 (The Outer Worlds 2)。

在周邊擴充能力上，Arc G系列整合新一代Intel Wi-Fi 7 R2無線網路、雙重Bluetooth 6連線能力，以及傳輸頻寬高達40 Gbps 的Thunderbolt 4連接埠，並且全面支援Thunderbolt Share技術，方便玩家快速在外接硬碟與掌機間搬移龐大的遊戲資產。

上市資訊與合作夥伴陣容

Intel透露，搭載Intel Arc G系列處理器的掌機裝置，將在接下來幾個月內陸續問世，最快會在今年6月起由各大OEM業者率先推出，預期也會在接下來的COMPUTEX 2026期間展示。

目前首波確認加入戰局的指標性硬體產品，包括宏碁預計推出的Predator Atlas 8、微星的Claw 8 EX AI+，以及由中國品牌壹號本 (OneXPlayer)打造的新款遊戲掌機。

分析觀點：切入18A製程戰場，Intel嘗試在掌機市場複製「AI PC」的劇本

過去一兩年間，不論是華碩的ROG Ally，還是聯想的Legion Go，市場上絕大多數的Windows掌機幾乎清一色是AMD Ryzen Z1系列等處理器規格，雖然Intel也曾與微星合作推出採用Core Ultra處理器的Claw系列掌機，卻因功耗調校與內顯驅動問題在市場上吃了不少悶棍。

而這次發表的Arc G系列，看來是Intel記取先前市場教訓後，有備而來的全新武器。其中採用自家18A製程、Panther Lake架構設計，目標在每瓦效能表現超越AMD。其次，XeSS 3的超高解析度、補幀與低延遲三合一技術，更是中小型掌機對抗3A遊戲硬體瓶頸的關鍵。

至於配合雲端預編譯著色器和微軟Xbox全螢幕模式的底層優化，顯示Intel不再只是提供處理器，而是鎖定「玩家點開遊戲到進入畫面的流暢度」等遊玩體驗需求，乃至於在全面性生態系整合，或許將為Windows掌機市場帶來不一樣的衝擊。

Qualcomm 推出 Snapdragon C 運算平台，瞄準 300 美元入門筆電市場，搭載 NPU 晶片支援基礎 AI 應用，首波與宏碁、HP 及聯想合作，年底前推出產品。

隨著Snapdragon X系列處理器在主流與高階筆電市場站穩腳步，Qualcomm顯然並未忘記龐大的入門級PC市場需求。在此次COMPUTEX 2026正式開展前，Qualcomm宣佈推出全新Snapdragon C運算平台，目標將Arm架構的長續航與AI體驗，全面推向預算有限的消費族群。

過去入門級Windows 筆電往往必須在效能與電池續航力之間妥協，而Snapdragon C平台的推出，正是為了打破這個僵局。

鎖定300美元區間價位的入門筆電市場

根據Qualcomm PC業務副總裁Mandar Deshpande的說明，Snapdragon C名稱中的「C」，實際上就是意指「Computer」，並且鎖定約300美元價位帶的入門級筆電市場，目標讓更多消費者都能輕鬆入手。而競爭目標顯然也是針對蘋果今年推出的MacBook Neo，以及Intel、AMD接下來計畫推動的入門筆電機種。

而此運算平台繼承Snapdragon家族的核心優勢，包含全天候的電池續航力、即時反應的效能，以及無風扇的低溫安靜設計。此外，Snapdragon C接下來也會以系列產品滿足不同級別應用，因此也會像是Snapdragon X系列以家族形式對應市場需求。

具體規格將於日後公布，改採Arm客製化架構設計

官方預計會在後續進一步公佈Snapdragon C運算平台的詳細規格數據。目前可以確認的是，為符合入門產品的定價策略，Snapdragon C並未採用Snapdragon X系列或X2系列的Oryon CPU架構，而是改採Arm客製化架構設計。

在系統支援方面，搭載Snapdragon C的裝置能順利運行Windows 11等作業系統，同時Qualcomm也確認將與Google進一步洽談，預期未來將能加入Googlebook應用行列。

不具備Copilit+ PC設計規格，但依然能跑基礎AI應用

更重要的是，Qualcomm在Snapdragon C運算平台中依然保留NPU設計，使其具備「AI相容」的能力。

不過，由於鎖定300美元價位的入門級別產品市場，Snapdragon C並未對應微軟提出的「Copilot+ PC」設計門檻 (即具備40 TOPS算力規格)，意味其裝置端可能無法完整對應大型語言模型 (LLM) 的龐大推論需求。

其AI能力將主要體現在視訊會議降噪、基本影像處理等輕度邊緣運算，若要執行進階的生成式AI應用，預期仍須仰賴雲端協作。儘管如此，這依然讓教育市場的學生族群、一般連網家庭用戶，或是第一線面對客戶的小型企業 (SMB)，都能在這個價位帶享受到基礎AI加速帶來的便利。

首波應用產品將在今年底前率續推出

目前包含宏碁、HP與聯想都已經名列Snapdragon C運算平台首波合作夥伴名單，預計很快就會推出相應的筆電產品，預計今年稍晚時候將會進入市場。

從市場策略來看，Qualcomm此舉顯然是直接向蘋果近期推動的MacBook Neo，以及Intel與AMD的入門級處理器發起挑戰，透過更優異的能耗比與基礎AI賦能，進一步擴大Windows on Arm (或Windows on Qualcomm)生態系的市佔版圖。

宏碁推出全新遊戲掌機 Predator Atlas 8，搭載 Intel 最新 Arc G3 Extreme 處理器，配備 80Wh 電池與專屬散熱風扇，預計 10 月全球上市。

在Intel發表專為遊戲掌機打造的Arc G系列處理器後，宏碁隨即公布其全新Windows遊戲掌機Predator Atlas 8 (型號：PA08-I51)，宣布成為市場上首波搭載Intel全新18A製程Arc G3系列處理器的裝置。

這款新機不僅將Intel的XeSS 3 AI補幀技術納入，更首度在掌機結構中塞入宏碁招牌的「AeroBlade金屬薄翼風扇」，大動作展現跨足行動遊戲戰場的硬核實力。

核心規格解密：最高搭載Arc G3 Extreme與80Wh大容量電池

作為宏碁Predator電競家族的新成員，Predator Atlas 8在核心晶片與能源管理上給出相當破格的配置：

• Intel 18A製程下放：核心最高可選配Intel Arc G3 Extreme處理器。該處理器基於Intel最先進的18A製程，內建最高規格的Intel Arc B390顯示晶片，讓遊戲掌機也能在原生功耗限制下，流暢執行硬體級的即時光線追蹤與細膩畫面渲染。

• XeSS 3與Endurance Gaming技術雙管齊下：藉由最新Intel XeSS 3 AI影像升頻技術與多幀生成模組，Predator Atlas 8能在高負載下大幅提升遊戲每秒幀數 (FPS)，並且有效減少畫面卡頓與輸入延遲。

此外，為了兼顧外出攜帶的實用性，Predator Atlas 8機身內部直接塞入高達80 Wh的超大容量電池 (遠比初代Steam Deck與ROG Ally有更長電池續航時間)，並且搭配Intel Endurance Gaming智慧協定，可自動平衡影格率與功耗，藉此大幅延長遊玩時間。

其他規格，則包含標配1TB容量的內部儲存空間，並且最高支援高達24GB的共享記憶體，機身更配置兩組Thunderbolt 4連接埠，無論是外接高頻寬擴充基座、專業電競螢幕，或是外部周邊都極具擴充彈性。

首創單顆金屬AeroBlade散熱，導入自適應雙模式扳機

除了核心運算架構，宏碁也將自家在電競筆電累積多年的獨家專利工藝大量移植到這台8吋掌機上。包含首度在掌上型裝置中導入「單顆金屬風扇」，透過89 片、厚度僅0.1公釐扇葉設計的極薄金屬風扇，能為Predator Atlas 8提升高達10%的進氣量，搭配Vortex Flow氣流調校技術與傾斜導流結構，更能確保系統在高負載3A遊戲下依舊維持酷冷穩定。

而機身正面配備8吋、Full HD+ (1920 x 1200)解析度的16:10顯示比例觸控螢幕，支援120Hz可變更新率 (VRR)與500尼特峰值亮度。表面更覆蓋康寧Gorilla Glass Victus與DXC低反射鍍膜，兼顧耐刮防護與戶外抗眩光表現。

Predator Atlas 8採用符合人體工學的按鍵配置，類比搖桿搭載防飄移的霍爾效應類比控制。最有趣的是，其扳機鍵內建實體切換開關，「微動開關模式」可切換到提供類似滑鼠點擊的超淺行程，適合第一人稱視角射擊遊戲的瞬發，切換到「類比感應模式」則擁有較深的線性行程，適合賽車競速與飛行模擬器的精細微調。

全面整合Windows 11與PredatorSense軟體中樞

在軟體體驗層面，Predator Atlas 8運行完整的Windows 11作業系統，除了機身配置Xbox Game Bar專屬實體按鍵外，更全面優化控制器導向的Windows Xbox全螢幕主機模式，並且隨機附贈Xbox Game Pass訂閱服務。

同時，原本專屬於Predator高階筆電的PredatorSense系統管理軟體，此次也首度正式登上遊戲掌機平台。玩家只需按下專屬的PredatorSense按鍵，就能在遊戲進行中快速進行即時系統監控、切換效能模式、客製化RGB燈效，以及調整遊戲特定設定。

上市資訊

目前宏碁確認Predator Atlas 8將在今年10月份於全球市場推出，但目前尚未公布具體售價或詳細的效能表現規格。

宏碁在 COMPUTEX 2026 前夕發表 Aspire Go 15 與 Swift Spin 14 AI 兩款新筆電，前者首搭 Snapdragon C 處理器強調無風扇續航，後者則配備 80 TOPS NPU 與翻轉設計。

宏碁於COMPUTEX 2026展前宣佈擴大旗下Snapdragon處理器筆電陣容，除了推出搭載Qualcomm Snapdragon X2系列處理器的翻轉筆電Swift Spin 14 AI，更推出率先搭載Snapdragon C處理器的Aspire Go 15親民價位筆電。

首發Snapdragon C：入門款Aspire Go 15主打長效無風扇體驗

在這次的發表陣容中，宏碁率先採用Qualcomm全新Snapdragon C處理器的入門款Aspire Go 15 (型號為AG15-Q31P)，最高搭載8GB記憶體與512GB儲存空間，標榜以兼具低溫與靜音的無風扇設計，針對基本文書工作、網頁瀏覽及影音娛樂提供極佳的長效電池續航力表現，降低使用者頻繁找插座續電的焦慮。

Aspire Go 15具備2個全功能USB-C連接埠，並且搭載HDMI傳輸埠與Wi-Fi 6E連線能力。同時，呼應宏碁的ESG承諾，機身部分零組件採用消費後回收塑膠材料 (PCR)製作，並且使用100%可回收包材。

80 TOPS的實力：翻轉筆電Swift Spin 14 AI

針對追求極致行動生產力的高階用戶，宏碁則在Swift系列筆電首款導入360度可翻轉設計的Swift Spin 14 AI (型號為SFSP14-Q51T)。

這款筆電可選配最Snapdragon X2 Elite或Snapdragon X2 Plus處理器，其內建NPU算力高達80 TOPS，能完美支援快速且緊密整合的代理型與多模態AI應用。搭配最高32GB LPDDR5X記憶體與1TB SSD，更可支援微軟DirectX 12.2的硬體加速光線追蹤功能，藉此支援執行更多Windows平台遊戲。

受惠於Arm架構的能效優勢，Swift Spin 14 AI在影片播放情境下續航最高可達23小時，網頁瀏覽也能撐到16.5小時，並且支援100W USB-C快充。整機厚度控制在15.9至16.5mm，重量僅1.34公斤，機身採用鈷藍色鋁合金材質，並且通過MIL-STD-810H軍規耐用認證。

Swift Spin 14 AI配備14吋WUXGA IPS玻璃觸控螢幕，並且內建支援Wacom AES 2.0協定、具備4096階感壓的宏碁主動式觸控筆420。而觸控筆可收納於機身內嵌筆槽，並且進行快充 (充電30秒即可使用100分鐘)。此外，此款筆電更支援Wi-Fi 7、藍牙6.0與藍牙LE Audio技術。

作為正統的Copilot+ PC設計機種，Swift Spin 14 AI不僅擁有微軟原生的AI功能，更整合宏碁自家的AcerSense、PurifiedView視訊強化，以及PurifiedVoice AI輔助降噪技術，藉此全面提升工作流的智慧化程度。

全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）以「ENTER INFINITY」為主題參展 COMPUTEX 2 […]

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宏碁推出四款全新 Aspire Copilot+ PC，包括輕薄旗艦 Aspire X 16 AI、18 吋大螢幕 Aspire 18 AI，以及支援 AMD 與 Intel 雙平台的 AIO 桌機，提供從高階創作到日常應用的完整解決方案。

宏碁今日宣布擴大旗下Aspire AI系列產品陣容，一口氣推出四款全新Copilot+ PC機種。除了主打極致平台算力的高階輕薄筆電Aspire X 16 AI，以及具有18吋大尺寸螢幕的Aspire 18 AI之外，更同步揭曉全面進化、跨足AMD及Intel雙運算平台的Aspire C27 AI與Aspire C24 AI兩款All-in-One桌機。

Aspire X 16 AI：輕薄美型與180 TOPS算力怪獸的完美結合

作為本次筆電陣容中的高階核心，Aspire X 16 AI (AX16-I71M)承襲高規格效能筆電的DNA，專為內容創作與高效生產力打造。

• 頂尖平台算力：本機最高搭載新一代Intel Core Ultra X9處理器，能爆發出高達180 TOPS的平台算力。內建的Intel Arc顯示晶片配合升級的散熱技術，透過採用Vortex Flow氣流導向技術的雙風扇，讓主機在維持極致安靜的同時，也能榨出大型筆電的強勁效能。

• 3K OLED頂級視覺：正面配備16吋的3K OLED WQXGA+螢幕，支援120 Hz螢幕刷新率與100% DCI-P3廣色域覆蓋，能呈現極為細緻生動的視覺，大幅提升創作者與辦公室用戶長時間瀏覽的舒適度。

• 24小時超長續航：針對行動辦公需求，本機提供最長達24小時的怪物級電池續航力。

• 輕薄鋼灰美學：機身厚度控制在極薄的15.9mm、重量僅1.6公斤。採用精緻的鋼灰色鋁合金外殼，並且配備150度廣角轉軸，單手就能輕鬆開闔。

• 進階連接網路：內建Intel Killer Wi-Fi 6E網路卡與藍牙5.4，並且配置兩組Thunderbolt 4、HDMI 2.1與microSD讀卡機。視訊會議則透過1080p FHD紅外線鏡頭，搭配Acer PurifiedView技術，大幅優化視訊品質。

Aspire 18 AI：全天候生產力的18吋大視野天幕

針對學生族群、家庭用戶與數位內容創作者，宏碁端出視野極其寬廣的Aspire 18 AI (A18-I71M)。

• 18吋165Hz巨型窄邊框：搭載18吋WUXGA (1920 x 1200) 螢幕，螢幕邊框佔比高達91%。超大顯示範圍不僅提升了多工處理的便利性，165 Hz的超高畫面更新率更讓畫面細節與動態流暢無比。

• 均衡效能與永續設計：內建Intel Core Ultra系列3處理器，提供最高100 TOPS的平台算力。上蓋採用堅固耐用的鋁合金材質，上面的宏碁標誌還會隨著觀看角度變換色彩。此外，本機符合EPEAT Gold認證，包裝採100%可回收材料。

• 22小時電力與便利防護：具備最長達22小時的全天候電池續航力，配置加大尺寸觸控板與180度攤平轉軸。連線與資安防護方面也直接搭載Intel Wi-Fi 7、雙 Thunderbolt 4連接埠、鏡頭防窺撥片，支援Windows Hello臉部辨識登入。

Aspire C AI系列：搭載ErgoStand支架的雙平台美型AIO

在固定式桌面運算方面，全新的Aspire C27 AI (27吋)與Aspire C24 AI (23.8吋) All-in-One桌機，以現代化、俐落的窄邊框外觀 (90%螢幕比例)融入居家與辦公空間。

兩款新機均搭載加強版的ErgoStand支架，提供極佳的人體工學視角調整彈性，並且同步提供英特爾與超微最新處理器的雙軌配置選項：

• AMD陣營 (C27D-GGP / C24D-GGP)：搭載AMD Ryzen AI 400系列處理器，採用先進的Zen 5架構與最高可選AMD Radeon 880M顯示卡。這套配置能為端側AI運算帶來極致的反應能力，輕鬆應對高強度工作負載。

• Intel陣營 (C27D-PTL / C24D-PTL)：搭載Intel Core Ultra系列3處理器與Intel顯示卡，主打頂級效能表現、更具彈性的使用體驗與最佳化的能效比。

Aspire C系列均配備清晰明亮的Full HD解析度螢幕，最高支援144 Hz螢幕更新率，並且都可選配觸控螢幕。連線與通訊最高支援Wi-Fi 6E與藍牙5.3，並且採用彈出式500萬畫素紅外線網路攝影機，兼顧視訊便利性與硬體隱私防護。

軟硬一體化：Copilot+ PC專屬應用與宏碁AI解決方案

這批全新的Aspire Copilot+ PC不僅硬體強悍，在軟體層面的智慧整合也更趨成熟。

使用者除了能透過鍵盤上的專屬Copilot鍵一鍵喚醒微軟原生的AI工具，還能解鎖如「按一下執行」 (Click-to-Do)等Copilot+ PC獨有功能，讓系統自動根據螢幕當前內容執行符合情境的智慧操作。

此外，宏碁也將自家的AI軟體套件全數導入，包含整合硬體監控與個人化設定的AcerSense，以及全新的Acer Intelligence Space (宏碁智慧空間)。加上多項與Intel共同開發的直覺式AI工具，包含能快速識別資訊的Acer QR Capture、滿足端側創作需求的Acer AI Image Generator (AI圖片生成器)，以及優化影音工作流的Acer Video Speed Controller，徹底簡化PC的繁瑣操作，打造更具個人化的AI體驗。

宏碁推出兩款搭載 Intel 最新處理器的輕薄筆電，Swift Air 14 主打高性價比，Swift Spin 14 AI 則配備翻轉設計與頂級 AI 運算能力。

繼稍早擴展Snapdragon處理器設計筆電後，宏碁緊接著推出搭載Intel最新運算平台的Swift輕薄筆電生力軍，包含主打輕薄高性價比的Swift Air 14，以及規格攻頂、採用Intel處理器設計的Swift Spin 14 AI。

Swift Air 14：12.9mm極致纖薄，鎖定日常運算高性價比需求

全新發表的Swift Air 14 (型號：SFA14-I31)專為現代行動辦公、學生課堂以及频繁差旅等行動生活所打造。

• 輕量與多色時尚工藝：外觀採用全鋁合金機身設計，重量僅1.25公斤，機身最薄處僅12.9公釐。官方一口氣推出鼠尾草綠、冰霜藍、花綻粉與丁香紫四款極具辨識度的時尚配色，並且配備可讓螢幕完全攤平的180度軸承設計。

• 新一代Intel運算平台算力下放：核心搭載全新Intel Core系列3處理器，平台整體運算效能最高可達40 TOPS，而專屬NPU則提供最高17 TOPS的運算表現。雖然定位非頂級旗艦，但其具備長效的電池管理，最高可提供達19小時的電池續航力，支援快充功能，僅需30分鐘即可將筆電電力充至50%。

• 沉浸式影音與連線：螢幕採用14吋WUXGA顯示面板，支援120 Hz螢幕更新率與100% sRGB色彩表現，機身更塞入四組揚聲器，結合DTS X:Ultra技術打造沉浸式3D空間音效。此外，Swift Air 14還整合1080p紅外線攝影機、實體防窺撥片、Intel Wi-Fi 6E，以及兩組Thunderbolt 4連接埠。

Swift Spin 14 AI：最高搭載Core Ultra 9 386H的翻轉旗艦筆電

相較於親民的Swift Air 14，同場亮相的Swift Spin 14 AI (型號：SFSP14-I51T)，則是針對追求極致效能與多功能創作體驗所打造筆電。

• 四種模式自由切換：承襲Swift家族首款可翻轉機身設計，透過360度軸承，能自由變換為傳統筆電、簡報、顯示與平板四種使用模式。鉑金銀色的鋁合金機身更通過MIL-STD-810H軍規耐用標準認證。

• x86架構陣營的Copilot+ PC算力巨獸：本作最高可搭載Intel Core Ultra 9 386H處理器。其專屬NPU最高可發揮50 TOPS的AI運算效能，使平台總算力頂格衝上100 TOPS，能輕易在低延遲下處理多工編輯、大型AI模型本地運算、視訊會議或輕量遊戲，續航時間更一舉攀升至驚人的26小時，支援最高100W的DC直流快充。

• Wacom 4096階精準筆觸：配備14吋WUXGA IPS玻璃觸控螢幕，同樣支援120 Hz高更新率。使用者可選購支援Wacom AES 2.0技術、具備4096階壓力感測與傾斜陰影描繪功能的宏碁主動式觸控筆 (Acer Active Stylus)，對於數位創作、文件簽署而言極具優勢。

• 頂級資安防護網路：內建指紋辨識與500萬畫素紅外線攝影機。更導入Acer User Sensing技術，利用AI輔助自動感測使用者是否在螢幕前，若使用者離開則會自動鎖定裝置，防止未經授權的存取，而連線規格也搭載Wi-Fi 7與藍牙5.4。

軟硬一體化：客製化快捷鍵與宏碁獨家AI應用程式

為了讓使用者能直覺發揮AI PC的硬體實力，兩款新機都在鍵盤上配置專屬Copilot按鍵，方便一鍵喚醒智慧助理。此外，宏碁也將自身研發的AI軟體生態系全數導入，包含整合硬體控制與系統優化的AcerSense，以及全新的Acer Intelligence Space (宏碁智慧空間)。

值得注意的，還有宏碁與Intel共同研發的多項個人化AI工具，例如能快速識別網址與傳輸資訊的Acer QR Capture、滿足本地創作需求的Acer AI Image Generator (AI圖片生成器)，以及優化影音體驗的Acer Video Speed Controller，透過軟硬整合大幅簡化PC的操作流程。

宏碁Swift系列Intel處理器新機規格比較：

宏碁發表新一代電競解決方案，旗艦筆電 Predator Helios 18 AI 搭載 RTX 5090，首推串流掌機 Nitro Blaze Link，同時推出支援 1000Hz 刷新率的次世代電競螢幕。

宏碁宣布推出全新行動電競解決方案與高階電競螢幕產品陣容，這次新品不僅包含最高搭載次世代NVIDIA RTX 5090顯示卡的旗艦級電競筆電「Predator Helios 18 AI」，更首度揭曉以串流為核心的掌機「Acer Nitro Blaze Link」。同時，宏碁藉由在顯示器領域，憑藉創新的「動態頻率解析度」 (DFR)技術，端出能在HD模式下飆出驚人1000Hz刷新率的終極電競螢幕。

機皇降臨：Predator Helios 18 AI導入雙模螢幕與次世代算力

榮獲2026年iF設計獎的Predator Helios 18 AI (PH18-I71)，成為本次發表會中最耀眼的火力展示。

• 頂尖核心算力：這款旗艦筆電最高搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus處理器，配置最高NVIDIA GeForce RTX 5090筆電GPU。藉由DLSS 4.5技術的AI算力加持，能以前所未有的速度生成圖像。此外，該機種最高可支援256 GB記憶體與6 TB儲存空間。

• Dual-Mode雙模顯示技術：視覺部分採用18吋Mini LED WQUXGA螢幕，HDR模式下亮度可達1000尼特，並且具備100% DCI-P3色域覆蓋率與Calman Verified色準認證。最特別的是其支援「雙模螢幕」 (Dual-Mode Display)功能，玩家可視遊戲需求，在4K 120 Hz與Full HD 240 Hz兩種模式間無縫切換。

• 極致散熱與音效：為了壓制頂級硬體帶來的高溫，機身導入第6代Predator AeroBlade 3D雙風扇，配置100片厚度僅0.05公釐、進氣量提升20%的金屬扇葉，並且搭配向量熱導管與液態金屬導熱膏。音效則採用專利的Predator Vox獨家六揚聲器系統，確保高音量下依然具備高擬真與清晰度，連線方面則搭載Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750x與兩個新一代Thunderbolt 5連接埠。

AMD陣營新血與全新「串流掌機」開拓新玩法

除了旗艦機皇，宏碁也針對高性價比市場與新興的客廳遊玩型態推出相對應的新品：

• Nitro 16換上3D V-Cache規格處理器：16吋的Nitro 16 (AN16-A91)是宏碁首款最高搭載AMD Ryzen 9 9955HX3D處理器 (結合第2代AMD 3D V-Cache技術)的電競筆電。最高可選配RTX 5070 Ti筆電GPU，搭配WQXGA 240 Hz螢幕與結合四進風、四排氣的散熱系統，在不插電的行動狀態下依然能維持優異的穩定表現。

• 卸下運算包袱的Nitro Blaze Link掌機：這款型號為GN772的全新掌機打破常規，成為是一款純粹「以串流為核心」的裝置。僅464公克重的輕巧機身配備7吋觸控螢幕，憑藉Wi-Fi 6高速連線，直接無縫配對玩家現有的Helios 18 AI或Nitro 16筆電，並且能將高階畫面串流至掌機遊玩，免除了掌機本地端運算帶來的硬體負擔與發熱問題。

同步發表的，還有具備Predator磁軸開關與8000 Hz回報率的的Predator Aethon 750 TKL賽事級鍵盤，以及能容納18吋筆電、具備真空壓縮收納夾層與充電出線孔的 Predator Robust Plus後背包。

次世代螢幕陣容：3D黑科技與突破天際的1000Hz刷新率

螢幕向來是宏碁Predator家族的拿手好戲，這次宏碁更透過AI與全新面板技術，將螢幕規格推向極端：

• 免戴眼鏡的3D體驗：27吋的Predator XB273K 3D螢幕支援4K解析度與180 Hz畫面更新率，透過3D眼部追蹤技術與內建本地AI模型，能將標準2D內容智慧轉換為沉浸式的3D視覺效果。

• QD-OLED 的極致流暢：34吋21:9 曲面螢幕Predator X34 F1採用WQHD QD-OLED面板，具備 1800R 曲率與超高速360 Hz刷新率 (0.03毫秒反應時間)。其獨特的五層藍光發光結構Penta Tandem面板，能在提升亮度的同時延長面板壽命。

DFR動態切換技術大放異彩

本次最震撼的技術莫過於宏碁在多款Nitro螢幕上導入的動態頻率解析度 (DFR)技術。

• 34吋Nitro XV345CKR P：配備5K WUHD解析度與Mini LED背光 (1344分區)，原本為180 Hz更新率，但在WFHD解析度下可透過DFR飆升至360 Hz。

• 31.5吋Nitro XV320QX：提供5K解析度，原本165 Hz刷新率，在QHD解析度下可達330 Hz。

• 27吋Nitro XV273U F5：這台採用QHD IPS面板的狂爆神機，本身已經具備驚人的540 Hz刷新率，若透過DFR技術切換至HD模式，更可達到不可思議的1000 Hz最高螢幕刷新率。

宏碁推進電動移動戰略，推出兩款都會通勤新品，搭載全新語音操作功能的 eMobility App，提供智慧防盜與跨裝置整合控制。

宏碁正式宣佈推進其「智慧整合電動移動」 (eMobility)的戰略佈局，一口氣端出針對城市通勤與最後一哩路移動設計的兩款兩輪新品——「Acer Nitro eCity Plus」電動輔助自行車，以及「Acer ES Series 3 Select」電動滑板車。

至於本次新品最大的技術亮點，在於整合全新支援「語音操作」功能的Acer eMobility專屬軟體平台。

都會生活全能載具：Nitro eCity Plus電動輔助自行車

本次展出的旗艦大作Nitro eCity Plus (型號：ANCI-R8620O-260)，是專為追求通勤效率與生活機能需求的都會使用者所量身打造。

• 高彈性載物與生活擴充：本車因應多樣化的日常生活情境，採用靈活的模組化設計，可視需求隨時擴充後座座椅或多功能置物配置。無論是平日的上班通勤、上下學接送孩童，亦或是週末的採買行程，都能輕鬆勝任。

• 液壓碟煞與可拆卸電池：為了在複雜城市路況中維持高水準的穩定性與騎乘性能，車身配置全避震系統與制動力更強的液壓碟煞。同時，提供多段動力與騎乘模式切換，並且採用極具便利性的可拆卸式電池設計，讓使用者可以直接將電池帶回室內進行充電，免去車輛搬運的困擾。

• 極致輕量最後一哩路：ES Series 3 Select電動滑板車

另一款同步亮相的ES Series 3 Select (型號：AES033)，則將核心焦點鎖定在都會短程通勤與大眾運輸轉乘的「最後一哩路」需求。

• 流線折疊與高便攜性：全車採用輕量化車體與流線俐落的視覺設計，強調極佳的機動性。其便利的可折疊機身與輕盈重量，讓上班族、數位遊牧族能輕鬆提攜進出捷運、電梯或收納於汽車後車廂。

• 安全性優化： 然體積精巧，但機身依舊內建了多種騎乘模式，並全面優化了煞車系統與夜間照明燈光，確保都會騎士在城市夜間移動時的安全與便利性。

軟體生態超進化：Acer eMobility App 導入全新語音操作與防盜機制

除了硬體載具的升級，宏碁這次在軟體生態系的軟實力展示更具看頭，更在全新的Acer eMobility App首度推出智慧型手機語音操作功能。

• 一鍵語音控車與單一介面調度：騎士在騎乘過程中，完全不需要分心停下車用手指點擊螢幕，直接透過語音對話，就能對車輛進行即時的電量查詢與燈光控制。此外，使用者可透過跨裝置的整合操作介面，用單一應用程式同時即時掌握旗下所有的電輔車、滑板車車輛狀態、電量資訊與騎乘數據。

• 主動式電子防盜警示鎖：在日常最看重的安全防盜機制上，軟硬體整合展現了極佳防護力。電動滑板車端支援「電子鎖定功能」，可直接透過語音操作進行啟動；一旦車輛停放於戶外時遭到異常移動，系統將會自動啟動電子鎖死，並且在現場發出高分貝警示聲響。而電動輔助自行車則以警示通知為主，同樣會在車輛遭外人惡意挪動時發出提醒聲響，協助車主第一時間掌握車輛動態。

宏碁智慧整合電動移動新品規格與上市資訊速查：